PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析

涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究

本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂铝基盖板在pcb机械钻孔中的应用研究，详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能，并着重对其21pcb机械钻孔的影响进行了探索研究，包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等，此外本论文还简要介绍了mvc盖板对环境的影响。

进入下半年之后，电子产业复苏强劲，其中pcb钻孔机需求激增，泷泽科预估第四季将进入出货高峰，大举推升单月营收回到1亿元ntd之上，亦将可顺利摆脱亏损局面。

pcb高速钻孔加工过程中由于运动行程短、起停频繁,引起钻孔机的振动制约了钻孔速度,降低了加工精度。为了减小钻孔机的振动,提出一种分数次幂多项式加减速控制方法,具有加速度和加加速度连续的特性。建立了该加减速控制方法的数学模型,并对加减速算法的具体实现过程进行了详细阐述。仿真及实验表明,所提出的加减速控制方法较常用的s形加减速具有更好的运动平稳性,有利于降低机床的振动,提高加工精度。

本文简要介绍了pcb行业中钻孔工艺的偏移问题以及rbf网络的特点与原理，着重介绍了应用rbf网络进行钻孔偏移分析及改善的优化模型、网络训练过程等，仿真测试结果表明其能较好地提高钻孔精度。

工作刀具路径的优化程度是pcb钻孔机的重要性能指标,对其进行很好的优化有助于提高pcb设备的加工质量和加工速度。首先对刀具路径进行建模,然后对交叉熵算法进行描述并应用交叉熵方法对刀具路径进行求解。实验结果表明,选择交叉熵方法对环境进行建模简单、有效,在求解刀具路径规划方面具有一定的优势。

介绍了盖板零件的结构工艺,分析了零件上的4个螺纹孔的工艺要求,针对4个螺纹孔的加工,通过采用专用的夹具,简化了生产零件的模具结构,实现了零件产品的最终要求,保证了质量,同时也提高了效率、降低了成本。

中国PCB专用材料企业的现状与发展调查-钻孔用盖垫板20130812

产品特征:高速响应,快速定位设备概述tsta系列东元伺服主要用于印制电路板的钻铣加工。需要加工的印制电路板由计算机cad设计完成后,将设计的数据文件输入机床的控制系统;系统将自动识别cad数据格式并自动生成符合国际标准的钻铣数据文件;机床在控制系统的控制下,由交流伺服系统及位置反馈光栅尺组成全闭环驱动系统拖动机床的工作

PCB钻头钻孔相关知识

-可研领域专业机构做可研，选智研- 1 pcb钻孔机项目 可行性研究报告 -可研领域专业机构做可研，选智研- 2 索引 一、可行性研究报告定义及分类....................................................1 二、可行性研究报告的内容和框架.................................................2 三、可行性研究报告的作用及意义.................................................4 四、pcb钻孔机项目可行性研究报告大纲.....................................5 五、项目可行性研究报告服务流程............................................

以过氧化二异丙苯(dcp)为引发剂、马来酸酐(mah)为接枝改性单体和聚乙烯(pe)为主要原料,采用熔融挤出法制备了铝塑复合板用pe-g-mah(聚乙烯接枝马来酸酐)基hma(热熔胶),并着重探讨了dcp和mah含量对pe-g-mah的接枝效率和粘接性能等影响。结果表明:在试验范围内,pe-g-mah的接枝效率(y)与dcp含量(x1)或mah含量(x2)之间的关系符合y=28.03x1+1.49或y=0.73x2+10.65的线性关系;当w(dcp)=0.44%、w(mah)=2%时,pe-g-mah基hma的粘接性能相对最好,其剪切强度(6.10mpa)高于杜邦hma(4.26mpa),并且其接枝效率为12.91%。

凝胶注模制备氧化铝多孔陶瓷及其性能研究 作者：刘雪丽，尹洪峰，任耘，张军战 作者单位：西安建筑科技大学材料科学与工程学院,陕西西安,710055 本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/conference_6874282.aspx

特氟龙电路板在印制电子行业中应用越来越广泛。其加工前期工序——钻孔工序质量不易受控制。技术人员开发出适合于特氟龙电路板钻孔的pcb微钻和钻孔参数。本文选取arlon公司的ptfe板块为研究对象,通过正交试验方法,对其pcb微钻和钻孔参数进行了数据处理和研究,从而得出最优的参数组合,有效地解决了ptfe板材在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。

为了改进粘钢加固用结构胶的力学性能,对结构胶的各个构成组分进行试验分析确定其用量比例,通过室内试验和力学性能测试研究粘钢加固用结构胶的力学性能特点。采用正交试验得出结构胶各个组分对力学性能影响的主次顺序,确定了粘钢加固用结构胶的配比。通过分析不同固化剂用量对结构胶的性能影响,确定固化剂用量,并对试配的结构胶进行了力学性能试验,得出的力学性能指标满足粘钢加固用结构胶的使用要求,试配的结构胶可以用于混凝土桥梁的加固补强。另外,对适配的结构胶在使用过程中的表面处理、固化时间、固化温度与相对湿度、固化压力提出了指导性建议研究方法,可为桥梁结构的加固提供借鉴意义。

PCB机械钻孔

以聚乙烯为基体；分别与木片、木质纤维、木质纤维粉制备了聚乙烯基木塑复合材料；分别利用液体石蜡、甲基丙烯酸甲酯、naoh乙醇溶液、邻苯二甲酸酐乙醇溶液、h2o2乙醇溶液对木片、木质纤维、木质纤维粉进行预处理；并考察了相应木塑复合材料的拉伸强度和胶合强度；结果表明:邻苯二甲酸酐乙醇溶液和h2o2乙醇溶液对木材表面改性处理效果较为明显；相应的木塑复合材料的拉伸强度和胶合强度也更高；与木质纤维粉和木片相比；木质纤维与聚乙烯具有更好的相容性；当木质纤维质量分数为30%时；采用h2o2乙醇溶液预处理后；木塑复合材料的拉伸强度为28.2mpa；胶合强度为8.68mpa；利用邻苯二甲酸酐乙醇溶液预处理后；木塑复合材料的拉伸强度为26.7mpa；胶合强度为7.92mpa；

随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是pcb高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对pcb微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。

70PCB钻头及钻孔相关知识

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、

以丙烯酸丁酯(ba)和丙烯酸异辛酯(2-eha)为软单体、甲基丙烯酸甲酯(mma)为硬单体、丙烯酸(aa)和丙烯酸羟丙酯(hpa)为功能单体,采用降低psa(压敏胶)的tg(玻璃化转变温度)和预乳化半连续乳液聚合法合成了丙烯酸酯psa乳液。研究结果表明:当m(软单体)∶m(硬单体)∶m(功能单体)=90∶5∶5、m(ba)∶m(2-eha)=1∶2、w(aa)=1.0%、w(hpa)=5%、w(缓冲剂)=0.25%、w(引发剂)=w(复合乳化剂)=0.6%且m(阴离子型乳化剂)∶m(非离子型乳化剂)=1∶1时,psa乳液的综合性能相对最好,用该psa制成的保护膜对氟碳铝型材具有良好的附着力,并且其耐湿热老化性能和耐热老化性能俱佳。

在gis产品的制造过程中,其盖板类零部件上的孔,一般是用钻具进行加工的。对摇臂钻来说,由于其工作台是落地结构,因此大型钻具应配置一个托架。为了减少托架的数量,笔者介绍了一种支撑点径向可调的通用托架。该托架可推广使用于大型法兰类零部件的孔在摇臂钻上加工。