常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到ul94v-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

覆铜板介绍

覆铜板简介

为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要,采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺,研制开发了一种高耐热性(tg170℃)环氧玻纤布覆铜板,结果表明该产品具有优异的性能,与国外同类产品对比,具有较好的加工工艺性及电气机械性能,可满足高多层板及高温工作环境的要求

覆铜板基材的种类及用途 1、pcb材质分类： a、94hb b、94v0（防火等级） 2、采用原板材种类： a、纸基板（含94hb，94v0之纸板料） b、半玻纤板材（22f，cem-1，cem-3其防火等级属94v0级别） c、全玻纤板材（fr-4） 3、板材供货商： kb（香港建滔） ec（台湾长兴） l（台湾长春） ds（南韩斗山） n（日本松下） np（台湾南亚） zd（山东招远） sl（广东生益） i(上禾国际) kh（昆山日滔） pz（山东蓬洲） ps（山东本色） km（江阴明康） c（常州广裕） xh（无锡广达） r（江阴荣达） z（常州业成） m（广东超华） hc（无锡麒龙） v、k、d、s 4、原板材常规： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、铜箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、国

覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料（basematerial），在整个pcb制造材料中是首位的重要基 础原材料。它担负着pcb的导电、绝缘、支撑三大功效。pcb的性能、品质、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材 料。 为现今pcb用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可 分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(rigidcoppercladlaminate)，另一类是挠性覆铜 板（flexiblecoppercladlaminate，缩写为fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为 导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料

一、各项性能指标体系 1．电性能指标体系 （1）表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。 边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀 的程度。 表面腐蚀和边缘腐蚀在iec标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在jis、astm、ipc及新修订的国 家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。 （2）绝缘电阻 绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。 绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。 在jis标准指标体系和我国2009年新修订gb/t4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘 电阻作为覆铜板的主要性能指标，而iec、astm及ipc标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。 （3）耐电弧性 耐电弧性主要用来评定

第四届全国覆铜板技术?市场研讨会报告?论文集论文集 -78- 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七0四厂研究所刘阳、孟晓玲 摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（bmi）和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词：双马来酰亚胺树脂（bmi）、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“th-1”型金属基覆铜板，基板的tg 由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外，美国berg

4、覆铜板简介

通过对提高ppo与环氧树脂相容性的方法、ppo/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究,研制开发出了介电常数为39的低介电常数高频电路用覆铜板。

近来覆铜板技术发展

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pcb覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有fr-4板和cem-3板。二种板材都是阻燃型。 fr-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 cem-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: fr—1酚醛纸基板,击穿电压787v/mm表面电阻,体积电阻比fr—2低. fr--2酚醛纸基板,击穿电压1300v/mm fr—3环氧纸基板 fr—4环氧玻璃布板 cem—1环氧玻璃布—纸复合板 cem—3环氧玻璃布--玻璃毡板 hdi板highdensityinterconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补

覆铜板工艺流程 (2)

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、

覆铜板工艺流程(精)

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本文重点介绍开发高导热高耐热cem-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来fr-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐caf性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。

覆铜板材料

覆铜板基板的制造流程 覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成 的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的fr-4(覆铜箔环氧 玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。 1玻璃纤维布 玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树 脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要 素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的 纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以 及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要

覆铜板工艺流程