低温共烧陶瓷的片式无源集成器件

基于低温共烧陶瓷应用的制氢微反应器结构设计 摘要：设计一种便携式聚合物电解质膜燃料电池 （pem，也称质子交换膜电池）制氢微反应器，该微反应器 是基于液体燃料（如醇类）水蒸汽重整制氢，该复杂微反应 器的三维陶瓷结构包括蒸发器、混合器、重整器和燃烧器。 低温共烧陶瓷（ltcc）技术用于制作具有埋腔体和微通道的 陶瓷结构，厚膜技术被用来制造电加热器、温度传感器和压 力传感器，最终的三维陶瓷结构由48层ltcc生瓷带构成。 该陶瓷结构的尺寸是76×42×10毫米，重量约75克。 关键词：重整制氢；微反应器；低温共烧陶瓷；厚膜技 术；结构设计；生瓷带 中图分类号：tq174.6文献标志码：a文章编号： 2095-2945（2018）10-0033-04 abstract：aportablepolymerelectrolytemembranefuel cell

基于低温共烧陶瓷应用的制氢微反应器结构设计 摘要：设计一种便携式聚合物电解质膜燃料电池 （pem，也称质子交换膜电池）制氢微反应器，该微反应器 是基于液体燃料（如醇类）水蒸汽重整制氢，该复杂微反应 器的三维陶瓷结构包括蒸发器、混合器、重整器和燃烧器。 低温共烧陶瓷（ltcc）技术用于制作具有埋腔体和微通道的 陶瓷结构，厚膜技术被用来制造电加热器、温度传感器和压 力传感器，最终的三维陶瓷结构由48层ltcc生瓷带构成。 该陶瓷结构的尺寸是76×42×10毫米，重量约75克。 关键词：重整制氢；微反应器；低温共烧陶瓷；厚膜技 术；结构设计；生瓷带 中图分类号：tq174.6文献标志码：a文章编号： 2095-2945（2018）10-0033-04 abstract：aportablepolymerelectrolytemembranefuel cell

片式多层陶瓷电容

1 报告题目：氮化硅陶瓷 课程名称：功能陶瓷与器件 学院：材料学院 专业：材料物理 班级：材料物理xx 学号：xxxxxxxx 学生姓名：xx 指导老师：xx] 2012年6月10日 2 氮化硅陶瓷 摘要:随着时代不断的进步，工业不断的发展，在高速发展的今天科技产业对 工业材料的需求越来越高，而功能陶瓷材料的出现不论在性能上还是在工业的满 足上都能很好的符合当代发展的需要。本文主要介绍氮化硅陶瓷的基本性质,重 点说明氮化硅陶瓷的制备及其进展.研究现状问题,应用. 关键字:氮化硅陶瓷,发展,问题 abstract:withtheeraofconstantprogress,industryunceasing development,intherapiddevelopmentoftoday

光纤通信系统-常见光无源器件.

免烧陶瓷 简介 近日，日本发明了一种崭新的陶瓷－－免烧陶瓷。它是一种主要由水溶性胶乳组成的 粉末，如将100克水泥与20克细陶瓷在水解作用下形成混合物，便完全消除在水合作用 过程中产生钙的自由度，使水泥的寿命延长4－5倍，耐受800℃高温，用非吸水模型(塑 料)制膜时，可得到与陶瓷一样的光泽。 免烧陶瓷粉是由特定改性石膏粉为主体，融合多种材料集成的轻质工艺品生产 材料，其品质，性能界次于传统陶瓷与现代树脂（玻丽）之间。符合当今节能、 减排的产业政策。 本产品属简易的水化胶凝材料，用适量的水加入本粉体调制成浆料，随即注于 模具中，用震动、旋转（8级电机转速）、抽真空等多种方法成形、提高密度、 排除气泡（水化石膏胶凝产生气泡是先天性弱点），不让制品表面产生气泡空洞， 以免影响制品的表面光洁美观，减少整形、修补工作时间。如出现了少许气孔、 残缺。在脱模整形时，用

利用滑石,白云石,石英等制备出一种适应于低温快烧瓷质砖(1070~1100℃)所用的亚光釉。通过单因素实验研究了石英和烧滑石等影响因素对白色复合亚光釉面的影响。利用sem电镜和热膨胀系数仪等测试手段对坯釉性能进行表征。实验结果表明,当烧滑石的加入量5wt%,石英的加入量在7wt%,该白色复合亚光釉在烧成温度1040~1080℃时,其釉面效果最佳。该白色复合亚光釉的最佳性能:白度77%,光泽度在23.7%,在150~20℃热交换10次不裂。该白色复合亚光釉在瓷质建筑陶瓷里的低温快烧可望有很重要的应用,能够很好的解决亚光釉的生产需求。实现了节能环保,降低成本的目的。

3月28日,由中国计量科学研究院(以下简称\"中国计量院\")承担的国家科技支撑计划项目\"微纳技术计量标准和物质研究\"项目课题\"用于计量的微纳集成器件关键技术研究\"顺利通过由国家质检总局组织的专家组验收。课题验收会上,清华大学金国藩院士、北京航空航天大学姚骏恩院士等技术专家组成员听取了课题组的报告,审阅了验收材料,

06-室内分布相关有源无源器件

氧化铝陶瓷的低温烧结技术 氧化铝陶瓷是一种以ａｌ２ｏ３为主要原料，以刚玉（α—ａｌ ２ｏ３）为主晶相的陶瓷材料。因其具有机械强度高、硬度大、高频 介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综 合技术性能，以及原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成 熟等优势，氧化铝陶瓷已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺 织、汽车、冶金和航空航天等行业，成为目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而，由于氧化铝熔点高达２０５０℃，导致氧化铝陶 瓷的烧结温度普遍较高（参见表一中标准烧结温度），从而使得氧化 铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材 料作窑炉和窑具，这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。 因此，降低氧化铝陶瓷的烧结温度，降低能耗，缩短烧成周期，减少 窑炉和窑具损耗，从而降低生产成本，一直是企业所关心和急需解决 的重要课题。 目前，对氧化铝

本文描述了陶瓷乐器的起源与历史发展背景,阐述了陶瓷乐器的音色特点及其发展现状。

通过实验优化aln(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧w(钨)导体浆料性能及aln多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对aln多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用aln流延生瓷片与w高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的aln多层陶瓷基板,其热导率为190w/(m·k),线膨胀系数为4.6106℃1(rt~400℃),布线层数9层,w导体方阻为9.8m,翘曲度为0.01mm/50mm,完全满足高功率mcm的使用要求。

介绍了在低碳经济的大环境下,我国建筑卫生陶瓷的发展方向和出路,提出了低温快烧是建筑卫生陶瓷低碳经济下正确的选择,对我国建筑卫生陶瓷低温快烧历史、成绩与现状作了综述,并且详细介绍了低温快烧的原料和配和对乳浊釉和窑炉提出具体要求。

讲解光纤通信中的无源器件和子系统电子教案

浙江大学 硕士学位论文 3g移动通信无源器件及漏泄电缆技术研究 姓名：穆明凯 申请学位级别：硕士 专业：物理电子学 指导教师：冉立新 20070601 3g移动通信无源器件及漏泄电缆技术研究 作者：穆明凯 学位授予单位：浙江大学 本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/thesis_y1124454.aspx 授权使用：同济大学图书馆(tjdxtsg)，授权号：846fd6ff-c63f-46e3-9a06-9ddd01286b8a 下载时间：2010年8月25日

低温烧结氧化铝陶瓷

综述了大功率真空电子器件中实用的高热导率陶瓷，叙述了三种高热导率陶瓷的各种特性，特别是比较了它们的温度－热导率关系特性，指出ｂｅｏ瓷是低温（＜１００℃）热导性好，ａｌｎ瓷是中温（约２００℃）热导性好，而ｂｎ瓷则是高温（＞４５０℃）热导性好。笔者认为：ｂｅｏ瓷在近期相当一段时期内，仍然是大功率真空电子器件领域内最为广泛应用的高热导率陶瓷。

所谓低温共烧陶瓷（low-temperaturecofiredceramics，ltcc）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。

低温快烧建筑陶瓷徐国洪建筑陶瓷低温快烧，不仅可获得显著的节能效益，而且可大大提高生产率，利用工业废料，并延长窑炉的使用寿命。素烧温度在１１００℃以下，烧成在时间在１小时以内的低温快烧坯体，也就是要求坯体在较低温度下达到最紧密的致密度、最小的显气孔率。...

就低温共烧陶瓷(ltcc)基板实用化过程中遇到的问题,研究了ltcc基板的薄膜金属化技术;经复合膜系ti/ni/au薄膜金属化的ltcc基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求。

片式陶瓷元件国内外发展动态及我厂的对策

在有线电视光缆传输系统中,使用的器件分无源器件和有源器件,它们分别在传输系统中,起着不同的作用。一、光无源器件光缆传输系统中的无源器件有光分路器、光波分复器、光隔离器、光纤活动连接器、光衰减器、光滤波器、光开关等,它们在光纤链路中起连接、分配、隔离、滤波等作用。1.光分路器光分路器也叫光功率分配器,它的作用与同轴电缆传输系统中的分支器作用类似,把输入的光信号按一定功率分配比例分成多路光信号输出。按照光分路器的结构原理可以分为微光型、光纤型和光波导通路