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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

2024-06-20

电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

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1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2. 范围 公司所有贴片及 PCB 焊接的产品。 3. 内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 翘起 立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 贴 片 焊 接 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围, 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 超出焊盘范围, 元件焊端接在一 在一起。 但没有高出元件 起。 焊端 图 例: 贴片焊接 包焊 拉尖 沾胶 3 焊锡量明显太多, 超出焊盘 范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象 ,但必须在规

电子元器件贴片及接插件焊接检验标
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审核: 编 制 编号: 页号:1/8 版本号: 批准: xxxx电子有限公司发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 1.目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2.范围 公司所有贴片及pcb焊接的产品。 3.内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 审核: 编 制 编号: 页号:2/8 版本号: 批准: xxxx电子有限公司发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 翘起立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 审核: 编 制 编号: 页号:3/8 版本号: 批准: xxxx电子有限公司发布时间: 电子元器件贴片及插件焊接检验标准 贴 片 焊 接 焊锡珠短路虚焊漏焊多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊

电子元器件贴片及插件焊接检验标准
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1.目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2.范围 公司所有贴片及pcb焊接的产品。 3.内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 翘起立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 贴 片 焊 接 焊锡珠短路虚焊漏焊多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 图 例: 贴片焊接包焊拉尖沾胶 3 焊锡量明显太多,超出焊盘 范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规

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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准资料

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电子元器件贴片及接插件焊接检验标准资料 4.6

电子元器件贴片及接插件焊接检验标准资料

1.目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2.范围 公司所有贴片及pcb焊接的产品。 3.内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 翘起立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 贴 片 焊 接 焊锡珠短路虚焊漏焊多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 图 例: 贴片焊接包焊拉尖沾胶 3 焊锡量明显太多,超出焊盘 范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规

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电子元器件贴片及焊接检验标准

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电子元器件贴片及焊接检验标准 4.3

电子元器件贴片及焊接检验标准

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电子元器件贴片及插件焊接检验规范

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电子元器件贴片及插件焊接检验规范 4.8

电子元器件贴片及插件焊接检验规范

q/fvfm 厦门誉信实业有限公司企业标准 q/fvfm2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 发布厦门誉信实业有限公司 前言 本标准按照gb/t1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。 本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。 本标准主要起草人:李柯林邵有亮 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修

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电子元器件贴片及插件焊接检验规范[精品文档]

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电子元器件贴片及插件焊接检验规范[精品文档] 4.7

电子元器件贴片及插件焊接检验规范[精品文档]

q/fvfm 厦门誉信实业有限公司企业标准 q/fvfm2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 发布厦门誉信实业有限公司 前言 本标准按照gb/t1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。 本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。 本标准主要起草人:李柯林邵有亮 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修

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贴片及接插件焊接检验标准

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贴片及接插件焊接检验标准 4.4

贴片及接插件焊接检验标准

江门中晶电子有限公司 程序文件 编号zj-i-qc-004 贴片、插件、焊接检验标准 版本a/0 生效日期2012-6-10第1页共7页 1.目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2.范围 公司所有贴片、插件pcb焊接的产品。 3.内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 江门中晶电子有限公司 程序文件 编号zj-i-qc-004 贴片、插件、焊接检验标准 版本a/0 生效日期2012-6-10第2页共7页 翘起立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 江门中晶电子有限公司 程序文件 编号zj-i-qc-004 贴片、插件、焊接检验标准 版本a/0 生效日期2012-6-10第3页共7页 贴 片 焊 接 焊锡珠短路虚焊漏焊多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多

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贴片电子元器件焊接技巧

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贴片电子元器件焊接技巧 4.6

贴片电子元器件焊接技巧

制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路 板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于 维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对 贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因 为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不 像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担 心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和 掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接 贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件 相比,贴片元件有许多好处。第一方面:体积小, 重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805 封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小 上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成 贴片电阻的话足以装好几千个甚至

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精华文档 电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

电子元器件焊接标准

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电子元器件焊接标准 4.5

电子元器件焊接标准

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电子元器件焊接技术

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电子元器件焊接技术 4.4

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电子元器件来料检验标准

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电子元器件来料检验标准 4.5

电子元器件来料检验标准

文件编号版本页次1/6 制作部门 1.0目的 2.0适用范围 3.0抽样计划 3.1抽样水准(依《iqc进料检验流程规范》) 3.1.2lot定义:原则为同一型号,同一拉別,同一生产条件的产品. 3.2允许水准(aql): 3.2.1cr(致命不良):0 3.2.2maj(严重不良):0.4 4.0检验条件: 4.3目视距离:肉眼与被测物距离30cm到45cm 2)光线斜照射在被测物,检查者需垂直检查; 3)光线不能直接反射到检查者的眼睛。 5.0外观表面分级标准 5.1一级表面:在使用过程中能被用户首先看到的部份,即产品正面 5.2二级表面:用户偶尔才看到的表面,此处的瑕疵不会对品质造成危害,即产品侧面以及背面; 修编写 改 记 录 4.1位置:产品置放于检

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电子元器件-电子元器件有哪些

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电子元器件-电子元器件有哪些 4.3

电子元器件-电子元器件有哪些

命题整理:朱雪康 桐乡一中通用技术课堂训练第1页,共2页 电子元器件 班级学号姓名 一、知识梳理: 1.电阻器简称,单位是欧姆,用字母表示,1mω=kω=ω。 电阻器可以分为固定电阻器(符号:)和电位器(符号:)。 2.电阻阻值的色标法,普通电阻采用四环表示,从左到右依次为:标称阻值, 标称阻值,标称阻值,精度(%),单位为,p119 表。选用电阻器时需要注意和。标称阻值即是电阻的标准 件电阻值。 3.电容器简称,在电路中的作用是:,常用于 耦合电路、震荡电路等电路中。单位是法拉,简称法,用字母表示。1f=uf= pf。电容器可分为固定电容器和电容器。固定电容器又可分为有极性电 容和电容。有极性电容在接入电路时,接高电位,接低电位。普通 电容的符号为。电容器的额定直流电压是指:, 又称耐压,若在交流电路中,所加交流电压的

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电子元器件焊接质量检验标准

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电子元器件焊接质量检验标准 4.5

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产 中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量 是非常有必要的。 (一)焊点的质量要求: 对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必 须避免虚焊。 1.可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电 气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的 问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了

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电子元器件IQC来料检验标准.

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电子元器件IQC来料检验标准. 4.3

电子元器件IQC来料检验标准.

文件编号 版次 页次第1页共页 mami v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v 6、清洗v v v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v v b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格v 缺陷判定 6、清洗 1、尺寸 2、外观 3、包装 1、尺寸 2、外观 3、包装 物料名称 电阻 电容 no. 1 2 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.smt件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装) a.量测其阻值必须与标示及对应之产品bom要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.smt件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.dip件长/直径(圆体

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电子元器件来料检验规范

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电子元器件来料检验规范 4.4

电子元器件来料检验规范

.. ;. iqc来料检验指导书 产品名称: 版本: 编制日期: 生效日期: 电子元器件 编制人: 审核人: 批准人: 受控印章: .. ;. 检验说明: 一、目的: 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验,确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于iqc对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于ipqc、qa对产品在制程和终检时,对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、iqc在检验过程中按照检验指导书所示检验专案,参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的iqc《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部qe负责编制和维护,品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1检验方式:抽样检验 4.2抽样方案:元器件类:按照gb2828-87正常检查一次抽样方案,一般检查水准

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电子元器件进货检验规程

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电子元器件进货检验规程 4.4

电子元器件进货检验规程

浙江新宏基电器有限公司进货检验规程 产品名称零(部)件名称线路板 产品型号材料类别:a类页码:1 检验项目技术要求检测手段检验方案检验操作要求 线路板 1、外观检查 线路板板面清洁干净、 无氧化生锈,无裂纹、 无弯曲变形,边缘无毛 刺飞边、切口整齐 铜皮无短路、开路及多 余连线,焊盘位置及丝 印标识清晰正确 目测 gb2828.1-2003 一次抽样方案, 检查水平ⅱ, aql1.0 序号规格型号长度×宽度(mm) 1ma-181×57 2ma-280×52 3ma-374×58 4ma-574×58 5ma-6同ma-5 线路板 2、尺寸 长宽见左表,厚度不得 低于1.2cm, 游标卡尺 检查水平s-2, aql1.5 过孔、定位孔直径应与图纸 或样板要求相符 序号规格型号长度×宽度(mm) 1

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电子元器件检验规范

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电子元器件检验规范 4.3

电子元器件检验规范

入厂检验规范 电阻类元器件 0zdz.935.031 2009年8月 上海正泰自动化软件系统 有限公司 zd9110 上海正泰自动化 软件系统有限公司 电阻类元器件 0zdz.935.031 代替: 共4页第1页 1范围 本规范规定了电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。 本规范适用于电阻类元器件的入厂检验。 电阻类元器件包括:电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。 2技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法 电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1~表8。 表1电阻 序号检验项目技术要求和检验方法检验手段、设备及工具抽样方法 1外观、规格表面光亮、无秀斑、标识清楚、尺寸大小。目测 gb2828.1-2003正常一 次抽样水平: il=ⅰ a

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电子元器件品牌明细表

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电子元器件品牌明细表 4.3

电子元器件品牌明细表

序号供应商名称(品牌)公司地址(工厂)经营产品 1ap台湾驱动ic、电源 acsip(群登科技) 无线通讯模组(wifi),蓝牙耳机天线模 组,行动视讯模 adi(亚德诺)美国 模拟微控制器、放大器、rfic、fmic、 音频ic、传感器(sensor) alscmemory、模拟/混合信号ic、 ami 2amotech(阿莫泰克)韩国 压敏电阻、贴片变阻器,陶瓷滤波器\电磁 干扰及静电释放、天线、直流无刷马达等产 品。 amplifonix,incrf、微波过滤器 3amphenol(安费诺)射频连接器 4anpec(茂达电子)台湾 电源转换及電源管理ic、放大器及驱动、离 散式功率元件 aos(美国万代) mos管、功率ic、模拟开关、瞬时电压抑制 器、 aot(荣创)台湾led二极管 arlitech(今展科技

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电子元器件的破坏性

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电子元器件的破坏性 4.6

电子元器件的破坏性 电子元器件的破坏性 电子元器件的破坏性

电子元器件是电子设备的重要组成部分,直接关系电子设备的运行质量与安全。但是,电子元器件在实际的工作中,电子元器件容易受到诸多因素的影响,会造成元器件损坏,影响电子元器件的安全。故此,可借助电子元器件的破坏物理分析,对电子设备的运行与维护提供帮助。详细研究电子元器件的破坏性物理分析,旨在提升电子元器件的质量和使用效果,推动相关产业的持续健康发展。

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电子元器件报价表

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电子元器件报价表 4.3

电子元器件报价表

电子元器件报价表 韶关学院: 应你院邀请,我公司报价及服务如下: 名称数量单位单价总价名称数量单位单价总价 stc89c52110片1k电阻2包 max23280片510电阻1包 ym160240块2.4k电阻1包 tl43162个6.2k电阻1包 10u/25v3包12k电阻1包 ad83420片100k电阻1包 db9(公)62个2k电阻1包 usb头132个20k电阻1包 排针6包20欧电阻1包 三氯化铁53瓶50欧电阻1包 104精密电位器210个16k电阻1包 4脚开关132个3k电阻2包 tlc254310个10k电阻3包 硒鼓3个50k电阻1包 stc12c5a60s221片5k电阻1包 tl

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电子元器件编码规则

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电子元器件编码规则 4.3

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则,分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 abbbc-dddd-xxxx--x 精度空位(环保区分时备 用) 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码 三、内容 1、电阻 abbbc-dddd-xxxx-x 精度:1=1%2=5% 3=10%4=20% 封装:040206030805 1206 电阻值:1ω=10a0 10ω=1000 100ω=1010 1k=1020以此类推 功率: a=1/16wb=1/8w c=1/4wd=1/2w e=1wf=2wg=

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常用电子元器件模板

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侯冬昕

职位:燃气工程总监工程师

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

电子元器件贴片及接插件焊接检验标准文辑: 是侯冬昕根据数聚超市为大家精心整理的相关电子元器件贴片及接插件焊接检验标准资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。PC版访问: 电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
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