废旧印刷电路板混合金属中铋元素的真空蒸馏分离方法

本文试验结果表明,振动频率、通风量和床面倾角对高频气力分选机的分选效果有显著影响,当振动频率为1621次/min,通风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,分选效果最好。

几种自制印刷电路板的方法 2 ————————————————————————————————作者： ————————————————————————————————日期： 几种自制印刷电路板的方法 【it168无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板 的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地 制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要， 不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 pcb是printedcircuitboard的缩写，中文名即印刷电路板。pcb是每一种电子器件的 必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在pcb版上。 pcb板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路 材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个

以废印刷电路板非金属粉(wpcbp)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(pp)/wpcbp复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了wpcbp和pp在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着wpcbp的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;wpcbp均匀分布于pp基体中,界面黏结性较好。

srd部门内部文件 版本ed日期编写签名审核签名批准签名 022001-6-19 文件名称pcb设计规范 shanghaibell 文件编号第1页，共32页 pcb设计规范 （讨论稿） srd部门内部文件 版本ed02shanghaibellpcb设计规范第2页，共32页 目录 一．pcb设计的布局规范--------------------------3 ■布局设计原则------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------4 二．

第1页共1页 编号 第2版第0次修改 作业指导书 进货检验规范（印刷电路板）生效日期 1目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。 本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。 2参照文件： 本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》， 《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技 术、设计参数资料及gb2828和gb2829抽样程序。 3规范内容： 3.1测试工量具及仪表：数字万用表（ut54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计 3.2缺陷分类及定义： a类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 b类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 c类：单位产品的一般质量特

针对以单片机为控制器核心的印刷电路板自动冲孔机不能识别复杂图象的问题,介绍了一种基于工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计。该冲孔机由ccd摄像头获取印刷电路板定位孔图象信息,传送至pc104工控机的ram中,pc104工控机在读取完整的1屏图象数据、处理图象后,获取印刷电路板定位孔的坐标信号,通过串行口将该坐标信号送到x方向、y方向驱动电路,控制机械平台运行至印刷电路板定位孔位置,控制气动部件对定位孔冲孔,实现自动定位、冲孔的目的。实际应用表明,该冲孔机具有运行速度快、精度高、能识别和处理较为复杂的图象等特点。

emi/emc设计(四)印刷电路板的映像平面 一个映像平面（imageplane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（pcb） 里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（signalroutinglayer）的0v 参考平面。1990年代，映像平面的观念被普遍使用，现在它是工业标准的专有名词。本文 将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义 射频电流必须经由一个先前定义好的路径或其它路径，回到电流源；简言之， 这个回传路径（returnpath）就是一种映像平面。映像平面可能是原先的走线 的镜像（mirrorimage），或位于附近的另一个路径----亦即，串音（crosstalk）； 映像平面也许就是电源平面、接地平面，或者自由空间（freespace）。射频电 流会以电容或电感的形式与任何传输线耦合，

~1~ 印刷电路板上常见电子元件符号含义 sumzitech20140610 r电阻 c电容 d二极管 q或者vt三极管 l电感 f保险管 t变压器 u或者ic集成电路 s开关 led发光二极管 k继电器 gnd公共接地端 ac交流 dc直流 ls蜂鸣器 j短路线，跨线，跳线 x或者y石英晶体振荡器（晶振） n或者ic六端光电耦合器或者四端光电耦合器 左图中的bldc代表无刷直流电机，ma、 mb、mc代表三组电机线圈。 编号定义说明： 在电路板上常常见到r107、c118、q102、 d202等编号，一般情况下，第一个字母 标识器件类别，第二个是数字，表示电 路功能编号，如“1”表示主板电路，“2” 表示电源电路等等，这是由电路设计者 自行确定的；第三、四位表示该器件在 该电路板上同类器件的序号。 r117：主板上的电阻

随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是pcb高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对pcb微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。

针对印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响pcb组件工作性能的问题,通过pcb预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使pcb组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.

丝网印刷网布–用于印刷电路板PCB的丝网印刷网纱印制电路

随着锌一次资源的减少,如何有效的回收利用热镀锌渣就显得十分重要。本文对热镀锌渣真空蒸馏回收金属锌的原理和工艺进行探讨,理论计算和实验均证实该法的可行性。工业试验表明,控制适当的条件,可以得到含锌大于99.9%的金属锌。采用真空蒸馏法处理热镀锌渣,符合建设资源节约、环境友好型社会的要求。

印刷电路板上的孔,目前多用硬质合金钻头加工,但硬质合金钻头存在四个问题,而这些问题正是对烧结金刚石钻头的要求。1.生产上用的印刷电路板多为环氧树脂玻璃纤维板,玻璃纤维是硬质合金难于加工的材料,加工时钻头寿命不长。直径1毫米左右的

废旧印刷线路板中含有多种有色金属,若将其随意丢弃或采用不恰当的处理方法,不仅会污染环境,还会造成资源流失。本文对采用重力分选技术实现废旧印刷线路板中有色金属富集的可行性进行了研究。结果表明:重选法(摇床)可以实现废旧印刷线路板中有色金属和玻璃纤维、树脂的分离;在实验的破碎粒度范围内,将废旧印刷线路板破碎到-0.5mm时,摇床分选效果最好。

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(pcb),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果。

采用磁选和重选联合工艺回收废旧印刷电路板中fe、cu、al、pb、zn、sn和ni等金属。结果表明,采用干法磁选工艺,可回收的铁磁性物质约占废旧电路板质量分数的8.23%,重液分选可使金属与非金属有效分离,采用磁选和重选联合工艺可使fe、cu、pb、zn、ni和sn的回收率分别达到约100%、80%、65%、75%、88%和56%。

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(pcb)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性。

热镀锌渣真空蒸馏提锌方法

热镀锌渣的真空蒸馏提锌方法是一种有色金属的精炼方法。本发明在一卧式、圆筒形真空炉内实现，炉内分蒸发区、冷凝区固体进料和出渣、液体出金属区。间断操作、发热体为3组板状星形联接的石墨电极，在蒸发区上部加热。控制炉温700～1000℃，真空度133．3×10～133．3×10^-1pa。蒸馏产品据原料含杂质而定，可以得1，2号锌。

本文从原理计算和实践生产两方面分析了真空蒸馏法处理热镀锌渣回收金属锌工艺的可行性。计算结果表明zn-fe和zn-al二元系中分离系数βzn分别达到108,在900~1100℃条件下蒸馏,气相主要是zn气,fe、al及其它元素留于液相中;实践生产证明,采用真空蒸馏法处理热镀锌渣回收金属锌,工艺流程短、设备操作简单、投资少、生产成本低、对环境友好,能够实现热镀锌渣的资源综合利用,符合循环经济要求,具有广阔的应用前景。

针对电路板中金的回收问题,提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验,分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属,过滤,由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明:电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450mm;浮选分离小于0.450mm电路板粉末,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率为90.11%;碘和碘化物溶液可以在3h内有效浸出电路板粉末中的金,金浸出率为95.53%。

研究了挠性印制电路板(fpc)用超低轮廓(vlp)电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80a/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于fpc制作和高密度互联(hdi)内层板等。以该工艺生产的vlp铜箔已在fpc生产厂家获得应用。