封装工艺属于集成电路制造工艺的

针对集成电路封装工艺生产的实际需要,设计和实现了一个基于客户机/服务器模式的集成电路封装工艺生产管理系统。该系统可以采集大量的生产数据信息,并自动完成统计分析,生成各种实时的报表;特别是增加了用户自定义报表编缉功能,使得管理者和工程师能够快速地生成自己所需形式的报表,统计分析生产流水数据,提高生产的工艺管理水平。目前,系统性能已经过测试优化并投入试运行。

集成电路芯片封装第1讲

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的nmosfet进行衬底电流的提取,并以nmosfet沟道长度和ldd注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。

本文介绍16nmfinfet工艺下集成电路的物理集成流程,分析了先进工艺下物理集成工程师所面临的问题和挑战。为了更好地适应新的要求,对我国高校ic人才培养的相关环节提出了探索性的建议。

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距qfp封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。

集成电路论文第1页 智能配电网中电力变压器的应用研究 摘要 为应对电力系统在新世纪面临的分布式电源并网、电网利用系数低，高可靠性，高 电能质量要求以及数字化技术应用等诸多挑战，智能电网成为未来电网的主要发展方向。 智能电网的建设离不开高级电力电子装置，因此电力电子变压器的研究对于建设绿色电 网，智能电网具有重要的意义。论文首先对智能电网的概念及功能特点进行了介绍，其 次，论文分析了电力电子变压器的基本原理和拓扑结构，最后，论文就ac／ac和ac ／dc/ac这两种典型的电力电子变压器在智能配电网上的应用进行了研究。首先提出 了应用在配电网的基于ac／ac型电力电子变压器的自动电压稳压器。其次，论文分析 了应用在智能配电网中的基于ac／dc／ac型电力电子变压器的电能质量控制方案，构 建了系统的数学模型，详细分析了电力电子变压器输入级、中间隔离级和输出级的控制 策略。

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证 质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入x输出回应y 被测电路dut（deviceundertest）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集f（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因 此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器 件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测 器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处 理得到测试结果。 3.集成电路故障与测

在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中，根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计，确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析，使设计好的电源网络符合电源预算规划。在可靠性设计时采取布线优化、添加去耦电容、优化封装设计等方法，提高电源抗干扰能力，从而降低电压降、提高电源的完整性和可靠性。

复习题 1.ulsi中对光刻技术的基本要求？ 答：一般来说，在ulsi中对光刻技术的基本要求包括五方面：①高分辨率。随着集成 电路集成度的不断提高，加工的线条越来越精细，要求光刻的图形具有高分辨率。在集成电 路工艺中，通常把线宽作为光刻水平的标志，一般也可以用加工图形线宽的能力来代表集成 电路的工艺水平。②高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。在集 成电路工艺中为了提高产品的产量，希望曝光时间愈短愈好。为了减小曝光所需的时间，需 要使用高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度与光刻胶的成份以及光刻工艺条件都有关系，而 且伴随着灵敏度的提高往往会使光刻胶的其它属性变差。因此，在确保光刻胶各项属性均为 优异的前提下，提高光刻胶的灵敏度已经成为了重要的研究课题。③低缺陷。在集成电路芯 片的加工过程中，如果在器件上产生一个缺陷，即使缺陷的尺

以synopsys推出的tcad软件tsuprem-ⅳ和medici为蓝本,结合100nm栅长pmosfet的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路dfm阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

随着集成电路制造装备的复杂度越来越高,设计一个符合semi标准的集成电路制造装置控制系统显得尤为重要。针对semi标准的要求,提出了一种控制系统的结构设计方法。设计的系统定义了semi标准中规定的控制模型与状态模型及其他操作,能够满足实际控制需要与semi标准的要求。

乐税智库文档 财税法规 策划乐税网 乐税网（http://www.***.***/）邮箱：jiufu@leshui365.com 关于印发极大规模集成电路制造装备及成套工艺等科技重大专项 免税进口物资清单的通知 【标签】免税,大规模集成电路,制造装备及成套工艺,进口物资清单 【颁布单位】财政部,海关总署,国家税务总局 【文号】财关税﹝2012﹞6号 【发文日期】2012-05-29 【实施时间】2012-05-29 【有效性】全文有效 【税种】进出口货物监管 各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局，新疆生产建设兵团财务局， 海关总署广东分署、各直属海关： 　　根据《财政部、科技部、国家发展改革委、海关总署、国家税务总局关于科技重大专项 进口税收政策的通知》(财关税[2010]28号)规定，

集成电路产业“十二五”发展规划 i 目录 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顾....................................................................................................1 （一）产业规模持续扩大.....................................................................................2 （二）创新能力显著提升..................

双极型集成电路

根据现有的教学平台、微电子技术人才的培养要求,整合优势资源,构建集半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践为一体的集成电路工艺原理与实践课程体系。在不断整合、修正和完善课程体系教学内容、制定合理规范考核机制的基础上,有效地提升任课教师的理论、实践教学能力,为培养具有提出问题、分析问题和解决问题能力及创新思维的微电子技术专业人才打下坚实的基础。

电缆的制造工艺 一、电缆的主要工艺 电缆是通过：拉制、绞制、包覆三种工艺来制作完成的，型号 规格越复杂，重复性越高。 1．拉制 在金属压力加工中.在外力作用下使金属强行通过模具（压轮）, 金属横截面积被压缩,并获得所要求的横截面积形状和尺寸的技术加 工方法称为金属拉制。 拉制工艺分：单丝拉制和绞制拉制。 2．绞制 为了提高电缆的柔软度、整体度，让2根以上的单线，按着规定 的方向交织在一起称为绞制。 绞制工艺分：导体绞制、成缆、编织、钢丝装铠和缠绕。 3．包覆 根据对电线电缆不同的性能要求，采用专用的设备在导体的外面 包覆不同的材料。 二、塑料电线电缆制造的基本工艺流程 a．铜、铝单丝拉制 电线电缆常用的铜、铝杆材，在常温下，利用拉丝机通过一道或 数道拉伸模具的模孔，使其截面减小、长度增加、强度提高。拉丝是 各电线电缆公司的首道工序，拉丝的主要工艺参数是配模技术。 b．单丝退火

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

介绍了浸泡清洗、超声清洗和等离子清洗三种主要封装清洗的主要工作机理,及其在封装过程中的重要作用,通过对清洗前后集成电路静态电源电流变化情况的对比分析,研究不同的清洗方法对集成电路静态电源电流(iddsb)的影响,为提高封装产品性能和封装质量提供数据支撑及理论依据,其对于产品可靠性的提升有着重要的意义。

加州圣何塞——siliconintegrationinitiative(si2)和semi日前宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。

第十届中国科协年会将于2008年9月17日-19日在郑州举行。中国电子学会承担中国科协年会\"集成电路设计与制造技术研讨会\"的工作。现在重点围绕\"集成电路设计与制造技术\"等