工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计

第1页共1页 编号 第2版第0次修改 作业指导书 进货检验规范（印刷电路板）生效日期 1目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。 本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。 2参照文件： 本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》， 《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技 术、设计参数资料及gb2828和gb2829抽样程序。 3规范内容： 3.1测试工量具及仪表：数字万用表（ut54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计 3.2缺陷分类及定义： a类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 b类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 c类：单位产品的一般质量特

几种自制印刷电路板的方法 2 ————————————————————————————————作者： ————————————————————————————————日期： 几种自制印刷电路板的方法 【it168无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板 的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地 制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要， 不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 pcb是printedcircuitboard的缩写，中文名即印刷电路板。pcb是每一种电子器件的 必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在pcb版上。 pcb板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路 材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个

~1~ 印刷电路板上常见电子元件符号含义 sumzitech20140610 r电阻 c电容 d二极管 q或者vt三极管 l电感 f保险管 t变压器 u或者ic集成电路 s开关 led发光二极管 k继电器 gnd公共接地端 ac交流 dc直流 ls蜂鸣器 j短路线，跨线，跳线 x或者y石英晶体振荡器（晶振） n或者ic六端光电耦合器或者四端光电耦合器 左图中的bldc代表无刷直流电机，ma、 mb、mc代表三组电机线圈。 编号定义说明： 在电路板上常常见到r107、c118、q102、 d202等编号，一般情况下，第一个字母 标识器件类别，第二个是数字，表示电 路功能编号，如“1”表示主板电路，“2” 表示电源电路等等，这是由电路设计者 自行确定的；第三、四位表示该器件在 该电路板上同类器件的序号。 r117：主板上的电阻

丝网印刷网布–用于印刷电路板PCB的丝网印刷网纱印制电路

本文试验结果表明,振动频率、通风量和床面倾角对高频气力分选机的分选效果有显著影响,当振动频率为1621次/min,通风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,分选效果最好。

研究了挠性印制电路板(fpc)用超低轮廓(vlp)电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80a/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于fpc制作和高密度互联(hdi)内层板等。以该工艺生产的vlp铜箔已在fpc生产厂家获得应用。

一种废旧印刷电路板混合金属中铋元素的真空蒸馏分离方法,首先将经破碎的废旧电路板含铋的混合金属粉末在真空炉中进行加热,在压力1×10~2～1pa、温度为600～800℃条件下进行铋蒸发,同时通过冷凝器在540～560℃下进行铋蒸气冷凝,由此将

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(pcb),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果。

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(pcb)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性。

本文介研讨永宏plc在自动冲孔机上的应用。永宏plc多达四轴的高速脉冲输出,方便的脉冲输出控制方式,稳定可靠。本案例应用了永宏plc的两轴控制功能。

当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说,丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性,本研究在不同衬底材料的表面,如聚碳酸酯(pc)、聚酯(pet)、聚酰亚胺(pi)和液晶聚合物(lcp),使用同样的印刷分辨率,常规的厚膜网版印刷,通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后,研究在双层pi衬底(拥有2层导体层,在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔)上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨,介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这种经济适用技术大规模生产应用的影响因素。例如,如果固化温度超过200℃,聚酰亚胺基板的稳定性就成为大问题。在本实验中,如果印刷面积小,层与层之间的对齐公差是允许的。然而,在印刷进行一段时间后,层与层之间的平整度会变差。测试用纳米粒子油墨是一种很好的导电系统,但是,当固化温度从230℃降低到200℃时,生产效率会受到极大影响。另一种实现多层结构的方法是层压法。本研究选择pet和pc层,重点是处理沉积胶层的pet层和片材的复合过程。多层结构中的板基孔和导线通过常规厚膜网印解决。先打孔,然后采用厚膜网印填补,最后印刷表面。层与层之间的黏合精度和对准精度<±15μm。

佛山市帕驰自动化设备有限公司 0 设 备 方 案 书 产品型号：dre－sk362200 产品名称：数控全自动角铁冲孔机床 佛山市帕驰自动化设备有限公司 1 (一)设计目标与要求 1.产品描述及要求 型材冲孔规格 例：30*30*3圆6.5 腰圆11*35 例：40*40*4圆6.5 腰圆11*35 2．设计目标 此机台的设计目标是按照客户要求，为角铁角钢的冲孔而设计的一种 高效、高精度的板材自动化加工设备，集进料、冲孔、裁断为一体，单边 工作，孔矩可调，模具可换，冲压过程的实现以及故障报警等均能够通过 数控系统控制自动完成。与以往老式冲床相比，更省力省时间，提生产效 益，降低贵厂的生产成本，增加企业的产品竞争力，为您的企业创造更多 财富！ 3．设计要求 根据客户提供的产品样品，我司对此设备拟定的设计要求如下： 1）设备稳定可靠地连续生产，造型

对应于产品工艺规划与执行功能的制造过程管理系统,mpm是企业应用系统中较为复杂的部分,本文针对印刷电路板制造与组装(pcb/pcba)行业的mpm业务特点、mpm规划的难点,以及mpm实施要点等问题进行了一些分析,从行业的实际情况说明了mpm对于企业的商业价值。

丝网印刷网布–用于印刷电路板PCB的丝网印刷网纱印制电路(20200821142137)

101 电路板数控钻孔机的研制 刘建春（厦门理工学院）吴道坚 摘要现在电路板一般采用专业软件如protel进行辅助设计，印制电路板后一般需钻孔。钻孔 有的采用普通钻床手工钻孔，有的采用专用数控钻床加工，前者速度慢、精度差，后者成本太大。本文 介绍一种经济型的电路板数控钻孔机的研制，非常适合中小型企业厂家、学校及个人科研开发使用。它 是通过计算机把protel产生的钻孔数据传送给单片机，然后利用单片机控制微型台式钻孔机的x、y 轴的步进电机移动和z轴电机的升降运动，实现电路板全自动数控钻。实验表明，采用该设备可大大 提高钻孔速度和精度。 随着我国电子工业的快速发展及集成电路的广泛应用，对印刷电路板的精度要求越来越高，传统的 手工钻孔加工工艺已明显不能适应时代的要求。虽然目前也有专门用来加工电路板的数控钻床，但它只 适用于专门从事印刷电路板的大型厂家，而对

本文介绍了一台手动操作的钢板冲孔机,从手动到硬连线数控,然后又到微处理器数控的改造过程,显示了微机数控的优越性。

根据某印刷电路板企业生产废水的水质特点,对废水进行分类收集处理后,采用微电解/斜板沉淀/生物接触氧化工艺处理综合废水。工程运行结果表明,该工艺处理效果稳定,出水水质符合《污水综合排放标准》(gb8978-1996)的一级排放标准。

随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是pcb高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对pcb微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。

针对印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响pcb组件工作性能的问题,通过pcb预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使pcb组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.

印刷电路板上的孔,目前多用硬质合金钻头加工,但硬质合金钻头存在四个问题,而这些问题正是对烧结金刚石钻头的要求。1.生产上用的印刷电路板多为环氧树脂玻璃纤维板,玻璃纤维是硬质合金难于加工的材料,加工时钻头寿命不长。直径1毫米左右的

以废印刷电路板非金属粉(wpcbp)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(pp)/wpcbp复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了wpcbp和pp在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着wpcbp的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;wpcbp均匀分布于pp基体中,界面黏结性较好。

一种废旧印刷电路板混合金属中铋元素的真空蒸馏分离方法，首先将经破碎的废旧电路板含铋的混合金属粉末在真空炉中进行加热，在压力1×10^2～1pa、温度为600～800℃条件下进行铋蒸发，