高频覆铜板基材行业报告

覆铜板 覆铜板的英文名为：coppercladlaminate，简称为ccl，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系

覆铜板介绍

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合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以kh560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360s,阻燃性能达到ul94-v0或vi级。

覆铜板基板的制造流程 覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成 的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的fr-4(覆铜箔环氧 玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。 1玻璃纤维布 玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树 脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要 素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的 纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以 及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要

4、覆铜板简介

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

介绍ppe覆铜板的制作工艺,性能及发展状况。

近来覆铜板技术发展

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覆铜板工艺流程 (2)

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、

覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料（basematerial），在整个pcb制造材料中是首位的重要基 础原材料。它担负着pcb的导电、绝缘、支撑三大功效。pcb的性能、品质、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材 料。 为现今pcb用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可 分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(rigidcoppercladlaminate)，另一类是挠性覆铜 板（flexiblecoppercladlaminate，缩写为fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为 导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料

覆铜板工艺流程(精)

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覆铜板材料

一、各项性能指标体系 1．电性能指标体系 （1）表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。 边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀 的程度。 表面腐蚀和边缘腐蚀在iec标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在jis、astm、ipc及新修订的国 家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。 （2）绝缘电阻 绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。 绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。 在jis标准指标体系和我国2009年新修订gb/t4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘 电阻作为覆铜板的主要性能指标，而iec、astm及ipc标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。 （3）耐电弧性 耐电弧性主要用来评定

覆铜板工艺流程

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printedcircuitinformation印制电路信息2009no.12⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板 辜信实佘乃东 （广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039） 摘要文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 关键词铝基覆铜板 中图分类号：tn41文献标识码：a文章编号：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

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