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两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

2025-02-17

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

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采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能。

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究
无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

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利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验,获得了平均粒径为6.3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响,并与亚音速雾化结果进行了比较,说明了新雾化设备的先进性和实用性

低温回流焊接的无铅焊锡膏 低温回流焊接的无铅焊锡膏 低温回流焊接的无铅焊锡膏
低温回流焊接的无铅焊锡膏

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低温回流焊接的无铅焊锡膏

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 4.3

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

研究了不同稀土ce含量对sn3ag2.8cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土ce能够显著延长sn3ag2.8cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到sn3ag2.8cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土ce质量分数为0.05%~0.1%。

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高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能

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高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能 4.7

高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能 高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能 高强度ZA合金钎焊接头的显微组织及性能

用光学显微镜、扫描电镜、x射线衍射等分析手段,对高强度za合金钎焊接头的显微组织形态及其特征、性能及界面区的相组成等进行了研究分析。结果表明,用研制的新型高强软钎料钎焊高强度za合金获得的钎焊接头在界面区局部有交互结晶产生;界面区组织构成较复杂,既有cd、sn、zn固溶体,又有少量的细小的mg2sn、mgzn等化合物;固溶体可以提高钎焊接头的强度和韧性,少量细小的化合物可强化基体组织,有利于强度的提高;但连续层状的金属间化合物可引起钎焊接头的脆化,使其性能降低。测试结果表明钎焊接头具有较高的力学性能,延伸率高于母材

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热门文档 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

不锈钢电子束钎焊和真空钎焊接头显微组织研究

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不锈钢电子束钎焊和真空钎焊接头显微组织研究 4.6

不锈钢电子束钎焊和真空钎焊接头显微组织研究 不锈钢电子束钎焊和真空钎焊接头显微组织研究 不锈钢电子束钎焊和真空钎焊接头显微组织研究

本文采用bni-2、bпp-1两种钎料,对1cr18ni9ti不锈钢进行了电子束钎焊和真空钎焊,并对其接头进行了显微组织分析.结果表明,两种钎料电子束钎焊形成的接头显微组织主要都是固溶体;bni-2钎料真空钎焊形成接头的显微组织是由两部分组成的,一部分是位于母材附近的镍固溶体,另一部分是位于钎缝中心的化合物组织;bпp-1钎料真空钎焊形成接头的显微组织是由铜-镍固溶体和钎缝中少量的化合物相组成的.

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铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性

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铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性 4.6

铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性 铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性 铝/钛异种合金激光熔钎焊接头特性

以co2激光为热源,以alsi12焊丝为填充材料,对ti-6al-4v钛合金和5056铝合金异种材料激光熔钎焊进行研究,采用sem、eds、xrd和金相显微镜分析接头的微观结构特征,通过拉伸实验评定接头的力学性能。研究结果表明:所得接头具有熔焊和钎焊双重性质,即铝母材局部熔化,为熔化焊,而钛母材与焊缝金属之间存在金属间化合物层钎焊界面;钎焊界面上部的金属间化合物层组成复杂,可分为2层,即呈针状或芽状的ti-al-si系金属间化合物层和以ti-al系金属间化合物为主的连续层;钎焊界面下部的金属间化合物层较薄;拉伸试样断裂倾向于发生在紧邻钎焊界面的焊缝上,平均抗拉强度为298.5mpa。

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 4.7

封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

文章介绍了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(au/ni/sus304)与铁-42wt%ni(alloy42)基材的界面反应。在不锈钢基材方面:与sn反应仅生成ni3sn4相,与sac反应初期生成ni3sn4相。随反应时间增长则生成(cu,ni)6sn5相且剥离界面;另于界面处则有fesn2相生成。与sc反应则生成层状(cu,ni)6sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成fesn2相。仅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系统。sb/au//ni/sus304系统也仅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:与纯sn的界面反应仅生成fesn2相。sac焊锡与alloy42基材反应生成(fe,ni,cu)sn2相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构。在sc/alloy42反应系统中仅观察到fesn2相的生成。仅有(ni,fe)5zn21层生成于sz/alloy42系统。与sc/alloy42系统相似,与sb/alloy42系统只有fesn2相的生成,并无其他介金属相的生成。

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铝锂合金钎焊接头断口组织与性能

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铝锂合金钎焊接头断口组织与性能 4.6

铝锂合金钎焊接头断口组织与性能 铝锂合金钎焊接头断口组织与性能 铝锂合金钎焊接头断口组织与性能

采用金相显微镜、扫描电镜、硬度计等测量方法,观察分析了铝锂合金钎焊前后母材和钎焊接头的显微组织变化,通过分析测试钎焊接头的显微硬度和断口微区的化学成分,研究分析了钎焊接头强度的变化规律。结果表明,焊后母材中的强化相由质点转变为板条状;氮气保护条件下,钎焊接头未见气孔、夹杂、裂纹等缺陷,钎焊接头存在一定的扩散区,从而有效地提高了钎焊接头的强度;无氮气保护的条件下,钎焊接头有大量的缺陷存在,这些缺陷的存在严重影响了钎焊接头的强度。

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 4.7

三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池

日本三菱电机公司近期表示,将于10月28日推出输出功率高达210w的单结晶无铅钎焊太阳能电池模块系列。该系列产品提高了模块的输出功率,因此即使设置于城市住宅等的狭窄屋顶上,也能实现较高发电量。备有4种形状,可根据屋顶的形状选择安装。该产品将作为可充分利用有限屋顶空间的系统推出。在向市场投放输出功率高达210w的

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精华文档 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡

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可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡 4.3

可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡 可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡 可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡

日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡,其熔融温度为202℃~211℃。

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铜铝钎焊接头盐雾腐蚀行为研究

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铜铝钎焊接头盐雾腐蚀行为研究 4.6

铜铝钎焊接头盐雾腐蚀行为研究 铜铝钎焊接头盐雾腐蚀行为研究 铜铝钎焊接头盐雾腐蚀行为研究

含zn-sn钎料的铜铝过渡线夹在服役过程中易发生腐蚀失效。应用扫描电镜、能谱和xrd系统分析了不同工艺制备的钎焊接头在盐雾暴露环境下的腐蚀行为,并以拉剪试验评价其残余抗剪强度,初步揭示了腐蚀发生的规律及其对抗剪强度的影响。研究表明,在盐雾环境下钎料层首先被腐蚀,其次铝基体被腐蚀,而铜的腐蚀较少。盐雾暴露环境下接头的残余抗剪强度腐蚀时间延长逐渐降低。总体而言,线夹整体耐腐蚀性能的高低主要取决于钎料耐腐蚀性能,而工艺参数对腐蚀行为的影响不大。钎焊电流为12a、时间为10s的工艺制备的接头经腐蚀试验残余强度最高。

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石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

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石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能 4.7

石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能 石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能 石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

对石墨与铜采用非晶态tizrnicu钎料进行了真空钎焊。采用光学显微镜(omolmpus)、扫描电镜(sem,s-4700)、电子探针(epma,jxa8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如cu-ti,cu-zr,ni-ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利。在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5mω,平均电阻为3.3mω,接头的抗剪强度为16.34mpa满足该接头作为换向器接头的使用要求。

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钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响

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钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响 4.5

钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响 钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响 钎焊温度对镍基合金真空钎焊接头组织及硬度的影响

用镍基钎料真空钎焊镍基合金时钎焊温度对钎料中si、b等元素的扩散有重要作用,因此采用3种钎焊温度对其进行真空钎焊,研究了1080、1110和1140℃钎焊温度下钎缝的微观组织、元素分布及显微硬度等。结果表明,随着钎焊温度的升高,钎料中元素向母材扩散越充分,钎焊温度为1140℃时,钎缝组织基本为固溶体。

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钎焊工艺参数对铜/钢钎焊接头组织及性能的影响

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钎焊工艺参数对铜/钢钎焊接头组织及性能的影响 4.6

钎焊工艺参数对铜/钢钎焊接头组织及性能的影响 钎焊工艺参数对铜/钢钎焊接头组织及性能的影响 钎焊工艺参数对铜/钢钎焊接头组织及性能的影响

在钎焊时间120~1500s、钎焊温度1093~1223k的条件下,采用ag-cu共晶钎料对铜和1cr18ni9ti进行钎焊,利用扫描电镜及能谱仪对其接头的界面组织进行了研究。结果表明,接头界面结构为cu/cu(s.s)/ag(s.s)+cu(s.s)/1cr18ni9ti。以抗剪强度评价其接头的力学性能,发现当钎焊温度为1173k、保温时间为300s时,接头抗剪强度最高,为214mpa。

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锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究

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锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究 4.5

锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究

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K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织

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K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织 4.3

K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织 K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织 K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织

采用一种含有铝、钛活性元素的镍基高温钎料,对k465镍基铸造高温合金在1220℃进行了高温真空钎焊实验,通过光镜、扫描电镜和能谱分析研究分析了不同钎焊间隙和焊后热处理状态下的钎焊接头组织。研究表明0.1~0.2mm钎焊间隙的钎缝组织由(γ+γ′)共晶、呈块状、骨架状或羽毛状和不规则形状的化合物相和γ固溶体组成;0.35mm间隙中填充镍网的钎缝组织,主要由大量γ枝晶、少量(γ+γ′)共晶和少量的化合物相组成。钎焊接头间隙在0.1~0.2mm时钎焊后固溶热处理不能明显消除有害化合物相;而接头添加镍网可明显改善接头组织,减少有害化合物相,提高固溶热处理的效果。

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STM激光软钎焊接头质量实时监测

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STM激光软钎焊接头质量实时监测 4.7

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YG8硬质合金激光钎焊接头显微组织的研究

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YG8硬质合金激光钎焊接头显微组织的研究 4.7

YG8硬质合金激光钎焊接头显微组织的研究 YG8硬质合金激光钎焊接头显微组织的研究 YG8硬质合金激光钎焊接头显微组织的研究

提出了以激光作为焊接热源.以cu为填充材料进行硬质合金连接的新方法、对焊接试样的显微组织进行了分析讨论.给出了在激光作用下,硬质合金的钢钎焊接头的焊缝、母材及钎焊界面处的成分和组织变化情况。

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Zn-Al-Cu-Mg合金气焊接头显微组织的分析研究

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Zn-Al-Cu-Mg合金气焊接头显微组织的分析研究 3

Zn-Al-Cu-Mg合金气焊接头显微组织的分析研究

zn-al-cu-mg合金气焊接头显微组织的分析研究——用透射电镜对zn—a1一cu—mg合金的氧乙焰气焊焊接接头的组织及其形态进行了研究分析,结果表明,熔合区靠近母材的zn和a—a1大多呈颗粒状,焊缝中的p_zn和a—a1呈条状和颗粒状,a—a1颗粒内存在大量的位错和位错...

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Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能

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Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能 4.4

Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能 Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能 Al-Si-Cu基钎料钎焊6063铝合金钎焊接头的显微组织及剪切性能

配合alf3-csf-kf系钎剂,用研制的al-si-cu基低熔点钎料560℃温度下炉中钎焊了6063铝合金厚板.利用扫描电镜、透射电镜及能谱分析等手段对钎焊接头的微观组织进行了观察和分析.借助力学实验仪对厚板钎焊接头的剪切强度进行了测定.结果表明,钎焊接头显微组织由α(al)-cual2共晶及si相组成.由于钎料中加入的ni、re等元素,cual2相为均匀分布的枝状晶,si相经变质处理成球状,细小分散,镶嵌在cual2枝晶中.通过透射电镜观察发现,钎缝组织中有一定量的弥散相,存在亚稳定针状θ″.剪切强度试验结果表明,使用al-si-cu基钎料6063铝合金接头的抗剪切强度平均达到62.5mpa,比使用hl401钎料钎焊接头的抗剪切强度平均高14.5%.

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T91钢管手工氩弧焊接头的显微组织

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T91钢管手工氩弧焊接头的显微组织 3

T91钢管手工氩弧焊接头的显微组织

t91钢管手工氩弧焊接头的显微组织——对9i60.3mmx8mm的t91钢管的母材及手工氩弧焊接头进行了化学成分、力学性能和显微组织的测定。结果表明,t91钢管的化学成分、力学性能和显微组织均满足gb531o一1995的要求,焊接接头的组织为正常组织。

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非晶镍基钎料钎焊接头性能及微观组织的研究

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非晶镍基钎料钎焊接头性能及微观组织的研究 4.4

非晶镍基钎料钎焊接头性能及微观组织的研究

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石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度

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石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度 4.6

石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度 石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度 石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度

采用ag-cu-ti钎料对石墨与铜进行了真空钎焊连接,利用扫描电镜、x射线衍射和室温压剪试验等分析手段对接头的微观组织和室温抗剪强度进行了研究.结果表明,利用ag-cu-ti钎料可以实现石墨与铜的连接;接头的界面结构为石墨/tic/ag-cu共晶组织+铜基固溶体/铜基固溶体/铜;随着钎焊温度的提高或保温时间的延长,tic层的厚度逐渐增大,但并不是随着保温时间延长和钎焊温度的升高无限制增厚;在钎焊温度为870℃,保温时间为15min的真空钎焊条件下,接头的抗剪强度达到17mpa的最大值.剪切性能试验时断裂均发生在石墨母材的近界面处.

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锌铝合金钎焊接头组织结构研究

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锌铝合金钎焊接头组织结构研究 4.4

锌铝合金钎焊接头组织结构研究 锌铝合金钎焊接头组织结构研究 锌铝合金钎焊接头组织结构研究

研制了钎焊锌铝合金的cd-sn-zn钎料、zncl2-nh4cl-kf钎剂,研究了锌铝合金炉中钎焊及火焰钎焊的工艺参数,并使用tem,sem和xr-ay对钎焊接头进行了分析。结果表明,经优化的炉中钎焊工艺参数为:加热温度320℃、保温时间15min、钎焊间隙0.14mm。钎焊接头界面区出现了大量的硬质点相,cd与mg2cu6al5之间存在(102)cd//(111)mg2cu6al5,(220)mg2cu6al5//(010)cd,(224)mg2cu6al5//(211)cd的相结构关系,提高了接头的结合强度;界面区包含了母材和钎料中的所有物相且有一定宽度,界面区的zn含量高且sn分布均匀,表明钎料与母材发生了剧烈的扩散。

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