世界及我国PCB用铜箔发展现况

2．电解铜箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（dsa）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极 辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔rolledcopperfoil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。 4．双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对

铜箔

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是多少？ pcb铜厚一般分为1oz(35um)、2oz(70um)、3oz(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板 子，像开关电源走大电流的就2oz、一般信号的1oz就够了。 一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求2oz3oz还有更高的。 在pcb制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！ 在软件上也能控制pcb的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有pcb厂家也不会看这个项目的，因 为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。 如果你想控制pcb板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。 你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少

铜箔培训

铜箔介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解 铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。 因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具

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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(rolledcopper foil)和电解铜箔(electrodepositedcopper) 关健字：铜箔,覆铜箔层压板 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根 据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求， 所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89 ／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高 频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使 用，

通过分析国内外历年蔬菜产业相关文献资料及统计数据,开展问卷调研和实地调查,对蔬菜生产概况及问题、蔬菜生产机械化水平现状等进行研究.分析表明,我国蔬菜生产量和消费量均居世界第一,改革开放以来,我国蔬菜产业发展迅速,同时也面临诸多问题.我国蔬菜生产机械化尚处于初始机械化阶段,水平较低且发展不均衡,必须以机械化生产为前提,构建蔬菜机械化生产技术体系,提高蔬菜生产综合效益和科技水平.

原材料检验标准—铜箔 文件编号版次页码生效日期 hxdl-iqc-003b/001/1 1.0目的 规范山西华夏动力科技有限公司铜箔的技术要求、检验方法。 2.0适用范围 本标准仅针对山西华夏动力科技有限公司范围内使用的铜箔。 3.0定义 n.a. 4.0检测技术要求及检测方法 4.1环境要求 除非另有规定，本标准中各项试验应在如下条件下进行： 温度：25℃±5℃；相对湿度：45%～75%；大气压力：86kpa～106kpa。 4.2检验内容 序 号 检验 项目 检验标准检验方法检测设备 1包装 a.标识清楚，内容正确可识别，单卷有可追溯 标识； b.外包装无破损、受潮、未有严重撞击痕迹； c.外包装上需有环境有害物质方面的标识。 目视/ 2外观 铜箔表面应清洁、平整，接头数≤1个，不 允许有凹点、腐蚀、

随着电子产品发展的多样化、多功能化，特殊基板制造技术已成为pcb企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是列为特殊印制板的一种，厚铜箔pcb适应高压及大电流的特殊性能，集成度和效率提高，有效地缩小整机体积，已经广泛应用于轨道交能、汽车电子和通讯基站等领域，大幅提高电子产品的可靠性，这类印制板制造具有很高的技术含量，是一种高新技术产品。

项次材料厚度允许厚度公差库存宽度材质硬度值备注 1c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.025+/-10%120mmh材（硬态）100~120 2c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmh材（硬态）100~120 3c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmo材（软态）40~60 4c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.075+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 5c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.1+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 6c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.125+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 7c1100铜箔（又称紫

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反转铜箔介绍

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至b一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

随着我国国民经济的蓬勃发展、人民生活水平的不断提高,带动了旅游业的大力发展、高速公路的大量建成以及城市面貌的更新,从而有力的推动了旅游客车、高速豪华客车、豪华型长途卧铺客车的需求。为了改善乘车条件,大客车上配备空调成了重要特征之一,空调公交车如雨后春笋般从各个城市涌现。随着地球表面日益变暖趋势的加剧,全

随着这几年城市数字化的发展,智能建筑的发展也是突飞猛进。智能建筑的技术和管理等层面也不断有新产品输入新鲜血液,公共设施和建筑小区对智能建筑的要求越来越强烈。但是,对智能建筑市场的运营仍存在一些问题。本文针对智能建筑现存的一些问题进行了分析和建议,希望能对我国智能建筑的市场发展有所帮助。

20世纪90年代初期到中后期，全国各地普遍加强对招标投标的管理和规范工作，也相继出台一系列法规和规章，招标方式已经从以议标为主转变到以邀请招标为主，这一阶段是我国招标投标发展史上最重要的阶段，招标投标制度得到了长足的发展，全国的招标投标管理体系基本形成，为完善我国的招标投标制度打下了坚实的基础。分析了我国招投标的发展现状及建议。

我国钢结构建筑的现状及发展前景 【论文关键词】钢结构建筑；现状；发展前景；推广应用 【论文摘要】钢结构目前在我国已经得到初步的发展，因其材料和结构形式的特点，钢结构 具有建筑功能分区的可变性强、房屋自重轻、抗震性能优越、生产自动化施工装配化程度高 和造价低综合经济效益好等优点。但推广和应用钢结构还需解决一系列的问题。 随着国民经济的快速发展以及人民生活水平的日益提高，钢结构已经广泛的应用在建 筑行业，包括工业厂房、大跨度公共建筑、民用住宅等。不过，钢结构的研究还处于起动阶 段，研究力度还不够，实际设计和施工还存在不少争议和问题。这些都急需解决，以利于钢 结构在我国健康快速持续发展。 1、我国钢结构建筑发展概况 钢结构的应用在我国有悠久的历史。钢结构建筑发展大体可分为三个阶段：一是初盛时 期（50年代～60年代初），二是低潮时期（60年代中后期～70

我国地方债形势严峻,基础设施建设资金缺口巨大,而私营经济的迅速发展为其参与基础设施建设奠定了坚实的物质基础,ppp模式应运而生。基于此,本文在分析我国ppp模式发展现状的基础上,重点探究了ppp项目社会资本方特点、优势及问题,最后探索了我国ppp模式的发展对策。研究结果表明,我国ppp模式的主要社会资本方是国有企业,具有技术和管理到位、资金实力雄厚、投资回报率要求低、与政府关系密切等优势的同时,也带来了政府的多重角色难以监督管理、ppp项目运营管理能力及公众质疑公私合作本质等问题。针对这些问题,本文建议从引进私人资本参与竞争、建立专门的基础设施管理机构、形成一套有针对性的监管体系、完善ppp投融资管理法律法规以及确定合理的风险分担机制等五方面的发展思路。

随着哥本哈根世界气候大会的召开,\"低碳\"成了一个流行词。以\"节能、环保、绿色、低排放\"等为特点的\"低碳建筑\

近日，年产15万吨铜冶炼及2万吨电解铜箔项目正式落户江西瑞昌市码头工业城。

时间:2010年12月15日(周三)11:00—12:30地点:国务院发展研究中心机关食堂小餐厅主持人:陆文强国务院发展研究中心学术委员会秘书长、研究员主讲人:王晓明国务院发展研究中心产业部研究室主任、副研究员评论人:刘世锦国务院发展研究中心副主任、研究员张永伟国务院发展研究中心副研究员王青国务院发展研究中心市场所研究室副主任、副研究员