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世界及我国PCB用铜箔发展现况

2025-02-19

世界及我国PCB用铜箔发展现况[祝大同]解读

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1 世界及我国 PCB用铜箔产业发展现况 中电材协电子铜箔材料分会顾问 祝大同 摘要:本文在大量、最新的调查统计数据基础上,对世界及我国印制电路用铜箔行 业及产品品种的发展现况作了综述,并对我国铜箔行业、企业存在问题及未来发展 的方向提出了分析、看法。 关键词:印制电路板( PCB);覆铜板( CCL);电解铜箔;压延铜箔;发展 Development status of copper foil industry used in PCB in the world and china ZHU DATONG Abstract: In the paper ,development status of variety of copper foil used in PCB in the world and china was reviewed according to recent and

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

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主要阐述fpc用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括pi薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

PCB厂高峰过 铜箔基板难涨价 PCB厂高峰过 铜箔基板难涨价 PCB厂高峰过 铜箔基板难涨价
PCB厂高峰过 铜箔基板难涨价

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铜箔基板厂第三季积极反映铜价上扬工本给下游pcb厂,但受限铜价走弱且pcb厂多认为今年高峰已过,铜箔基板持续涨价期望恐难如愿。

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铜箔介绍

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铜箔介绍 4.5

铜箔介绍

2.电解铜箔electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil) 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造,首先是制出原箔(又称“毛箔”、 “生箔”)。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊,以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层(dsa)作为阳极,在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液,在直流电的作用下,阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔,随着阴极 辊的不断转动,生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3.压延铜箔rolledcopperfoil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔(wroughtcopperfoil)。 4.双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对

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铜箔

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PCB制板铜箔的厚度简单易懂

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PCB制板铜箔的厚度简单易懂 4.6

PCB制板铜箔的厚度简单易懂

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是多少? pcb铜厚一般分为1oz(35um)、2oz(70um)、3oz(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板 子,像开关电源走大电流的就2oz、一般信号的1oz就够了。 一般双面板是1oz 多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz 电源板铜厚要求高 国外很多要求2oz3oz还有更高的。 在pcb制版软件中怎么增加铜厚??是厚度不是宽度请高手回答!! 在软件上也能控制pcb的铜厚吗?这个我还是第一次听说,就算有pcb厂家也不会看这个项目的,因 为常规都没有这样操作的,厚度不是通过软件增加的,向厂家定制的,厚度有要求向厂家说明,即可。 如果你想控制pcb板的铜厚就好的就是把要求写清楚,让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。 你只要和做板的厂家说就好了,不过貌似不是想要多少

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铜箔培训

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铜箔介绍

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铜箔介绍 4.6

铜箔介绍

铜箔介绍 按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99.9%)高于电解 铜箔(99.89/5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。 因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具

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铜箔工艺

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铜箔工艺 4.5

铜箔工艺

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压延铜箔和电解铜箔

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压延铜箔和电解铜箔 4.5

压延铜箔和电解铜箔

按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(rolledcopper foil)和电解铜箔(electrodepositedcopper) 关健字:铜箔,覆铜箔层压板 按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根 据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求, 所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.89 /5),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。因此,近几年国外在高 频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使 用,

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我国蔬菜生产概况及机械化发展现状

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我国蔬菜生产概况及机械化发展现状 4.5

我国蔬菜生产概况及机械化发展现状 我国蔬菜生产概况及机械化发展现状 我国蔬菜生产概况及机械化发展现状

通过分析国内外历年蔬菜产业相关文献资料及统计数据,开展问卷调研和实地调查,对蔬菜生产概况及问题、蔬菜生产机械化水平现状等进行研究.分析表明,我国蔬菜生产量和消费量均居世界第一,改革开放以来,我国蔬菜产业发展迅速,同时也面临诸多问题.我国蔬菜生产机械化尚处于初始机械化阶段,水平较低且发展不均衡,必须以机械化生产为前提,构建蔬菜机械化生产技术体系,提高蔬菜生产综合效益和科技水平.

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铜箔检验标准

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铜箔检验标准 4.6

铜箔检验标准

原材料检验标准—铜箔 文件编号版次页码生效日期 hxdl-iqc-003b/001/1 1.0目的 规范山西华夏动力科技有限公司铜箔的技术要求、检验方法。 2.0适用范围 本标准仅针对山西华夏动力科技有限公司范围内使用的铜箔。 3.0定义 n.a. 4.0检测技术要求及检测方法 4.1环境要求 除非另有规定,本标准中各项试验应在如下条件下进行: 温度:25℃±5℃;相对湿度:45%~75%;大气压力:86kpa~106kpa。 4.2检验内容 序 号 检验 项目 检验标准检验方法检测设备 1包装 a.标识清楚,内容正确可识别,单卷有可追溯 标识; b.外包装无破损、受潮、未有严重撞击痕迹; c.外包装上需有环境有害物质方面的标识。 目视/ 2外观 铜箔表面应清洁、平整,接头数≤1个,不 允许有凹点、腐蚀、

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SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会

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SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会 4.5

SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会 SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会 SPCA将举办厚铜箔应用及其PCB制造技术研讨会

随着电子产品发展的多样化、多功能化,特殊基板制造技术已成为pcb企业赢得细分市场竞争的关键。厚铜箔是列为特殊印制板的一种,厚铜箔pcb适应高压及大电流的特殊性能,集成度和效率提高,有效地缩小整机体积,已经广泛应用于轨道交能、汽车电子和通讯基站等领域,大幅提高电子产品的可靠性,这类印制板制造具有很高的技术含量,是一种高新技术产品。

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铜箔厚度统计

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铜箔厚度统计 4.5

铜箔厚度统计

项次材料厚度允许厚度公差库存宽度材质硬度值备注 1c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.025+/-10%120mmh材(硬态)100~120 2c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.05+/-10%150~180mmh材(硬态)100~120 3c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.05+/-10%150~180mmo材(软态)40~60 4c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.075+/-10%150~200mmo材(软态)40~60 5c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.1+/-10%150~200mmo材(软态)40~60 6c1100铜箔(又称紫铜,t2铜,红铜)0.125+/-10%150~200mmo材(软态)40~60 7c1100铜箔(又称紫

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我国塑料模具钢的发展前景及应用现况

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反转铜箔介绍

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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解

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PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解 4.6

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至b一阶段,得到预浸渍材料 (简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物 含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸)等。因此,覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等,因此,覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

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大客车空调技术及发展现况

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大客车空调技术及发展现况 4.3

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随着我国国民经济的蓬勃发展、人民生活水平的不断提高,带动了旅游业的大力发展、高速公路的大量建成以及城市面貌的更新,从而有力的推动了旅游客车、高速豪华客车、豪华型长途卧铺客车的需求。为了改善乘车条件,大客车上配备空调成了重要特征之一,空调公交车如雨后春笋般从各个城市涌现。随着地球表面日益变暖趋势的加剧,全

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我国智能建筑的发展现状及对策研究

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随着这几年城市数字化的发展,智能建筑的发展也是突飞猛进。智能建筑的技术和管理等层面也不断有新产品输入新鲜血液,公共设施和建筑小区对智能建筑的要求越来越强烈。但是,对智能建筑市场的运营仍存在一些问题。本文针对智能建筑现存的一些问题进行了分析和建议,希望能对我国智能建筑的市场发展有所帮助。

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我国招投标的发展现状及分析

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我国招投标的发展现状及分析 4.7

我国招投标的发展现状及分析

20世纪90年代初期到中后期,全国各地普遍加强对招标投标的管理和规范工作,也相继出台一系列法规和规章,招标方式已经从以议标为主转变到以邀请招标为主,这一阶段是我国招标投标发展史上最重要的阶段,招标投标制度得到了长足的发展,全国的招标投标管理体系基本形成,为完善我国的招标投标制度打下了坚实的基础。分析了我国招投标的发展现状及建议。

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西矿投资铜冶炼及铜箔项目落户瑞昌

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西矿投资铜冶炼及铜箔项目落户瑞昌 4.8

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近日,年产15万吨铜冶炼及2万吨电解铜箔项目正式落户江西瑞昌市码头工业城。

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用黄铜箔焊接带锯条

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在木材加工企业中,对带锯接头的焊接有着不同的方法。我厂用黄铜箔作焊料焊接带锯接头,经过多年实践与考核是成功的,经济效益明显。

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无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

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文章介绍了无卤复合基覆铜箔板cem-3的发展、标准、性能特点与市场发展。

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导热铜箔的作用

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导热铜箔的作用 4.4

导热铜箔的作用

导热铜箔的作用 快速将点热源转换成面热源 ②可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命 ③可以减少电池能耗,提高产品的操控性能 ④材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用 ⑤模切之后边缘整齐,没有粉尘。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后 边缘留有石墨粉尘,对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响 ⑥散热膜有铜基便于模切成片,不会破裂,成品率要高。天然石墨与人工合 成石墨均无铜基层,在模切过程中和粘贴过程中易损坏 ⑦有利于机器返修时,可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修 时破损不可再次使用,不利于返修 ⑧模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需 要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本 ⑨最具性能价格优势 铝箔麦拉 品名:铝箔麦拉almylar 别名:铝箔唛拉、铝箔聚酯带 说明: 铝箔麦拉是以金属铝箔为基材,背胶后

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铜箔的载流量

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铜箔的载流量 4.5

铜箔的载流量

(一)我在一个pdf文档里面看到的,如下 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流a宽度mm电流a宽度mm电流a宽度mm 6.002.505.102.504.502.50 5.102.004.302.004.002.00 4.201.503.501.503.201.50 3.601.203.001.202.701.20 3.201.002.601.002.301.00 2.800.802.400.802.000.80 2.300.601.900.601.600.60 2.000.501.700.501.350.50 1.700.401.350.4

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齐永安

职位:质量体系管理员

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

世界及我国PCB用铜箔发展现况文辑: 是齐永安根据数聚超市为大家精心整理的相关世界及我国PCB用铜箔发展现况资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。PC版访问: 世界及我国PCB用铜箔发展现况
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