无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

众所周知,聚烯烃类高分子塑料氧指数oi值为18左右易燃烧、发热量高,很容易起火灾事故。本研究成果开拓之多功能、复合型阻燃体系的协同与阻燃剂表面处理工艺以及不同聚合物共混改性技术的应用,获得低毒型低烟、无卤阻燃系列塑料新颖材料,参照iec754-1、iec754-2阻燃气体的腐蚀性标准,技术指标达到hel释放量为0mg/g;ph≥3.5;电导率≤10ms/cm技术要求。

覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg

研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。

2．电解铜箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（dsa）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极 辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔rolledcopperfoil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。 4．双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对

铜箔

1适用范围按照jpca-es-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(cl)、溴(br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板)。

铜箔培训

jpca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca-es03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片jpca-es06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型ccl行业的发展。

铜箔介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解 铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。 因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具

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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(rolledcopper foil)和电解铜箔(electrodepositedcopper) 关健字：铜箔,覆铜箔层压板 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根 据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求， 所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89 ／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高 频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使 用，

1 企业简介 我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、3g通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。 经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩，新建标准厂房11000平方 米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米 的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程 办公室等部门的表彰。荣获“国家级重点新产品”称号。企业2001年通过iso9001 国际质量体系认证。2007年通过ul认证。本厂是江苏省高新技术企业、江苏省aaa 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。在科研

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到ul94v-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

覆铜箔层压板

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 1范围 主题内容 本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板） 的性能要求、试验方法及质量保证规定。 适用范围 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。 分类 1.3.1型号表示 本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所 示 表1型号及特性 型号特性 lf01通用热阻r≤℃/w lf02高散热热阻r≤℃/w li11高频电路用热阻r≤℃/w 代号表示 铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类,第 二个字母表示树脂体系。基材和树脂代号规定如下: l:金属铝板 f:阻燃环氧树脂 i:聚酰亚胺树脂 2引用文件 gb140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电 常数和介质损耗角正切试验方法 84印制板翘曲度测试方法 gb/t472292印制电

新型印制电路基材--cem-3 作者：佚名文章来源：网络点击数：2706更新时间：2005-12-24 电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用fr-4基材，这是 一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。cem-3是在fr-4基础上发展起来的一 种新型印制电路用基板材料。近年来，日本已大量采用cem-3来替代f r-4，甚至超过了fr-4用量，双面板约55%左右均采用cem-3。 一、cem-3是一种复合型覆铜箔板 fr-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而 cem-3与fr-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基 材，而非单纯玻璃布。 cem-3的生产过程与fr-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶， 也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与fr-4相同。为提高性能可 加以改性，通常需加入一定

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以kh平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性pct(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6mpa，阻燃性达到ul94v0级，

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以kh平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性pct(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6mpa，阻燃性达到ul94v0级。

本文重点介绍开发高导热高耐热cem-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

pca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca—es03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es05．2007》

1 附件hdb/jc004-2001 覆铜箔板用玻璃纤维布加工贸易单耗标准 (商品编号70195900.10) 1范围 本标准规定了以玻璃纤维纱(商品编号70191900.19)为原料加工生产覆铜箔板用玻 璃纤维布(商品编号70195900.10)的加工贸易单耗标准。 本标准适用于海关和商务主管部门对以玻璃纤维纱加工覆铜箔板用玻璃纤维布的 加工贸易企业进行加工贸易单耗审批、备案和核销管理。 2定义 本标准采用如下定义： 净耗：指加工生产中物化在定幅宽的每米覆铜箔板用玻璃纤维布(包括深加工结转 的半成品)中的玻璃纤维纱（进口保税料件）的千克数。 工艺损耗：指加工生产工艺要求，在生产过程中所必需耗用，且不能完全物化在覆 铜箔板用玻璃纤维布(包括深加工结转的半成品)中的加工贸易玻璃纤维纱（进口保税料 件）的数量。 损耗率(%)：指工艺损耗占进口保税料件投入量的