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锡铜无铅锡丝

2024-07-07

锡铜无铅锡丝

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锡铜无铅锡丝

锡基无铅钎料超声辅助钎焊铜板的研究
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关于锡条锡丝估算
关于锡条锡丝估算

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关于锡条锡丝估算 1.方法一:可对dippcb板进行过炉前后用电子称称重的情况下; 锡条重量=(过炉后pcb板重量—过炉前pcb板重量)×1.2 2.方法二:锡条用量标准 单面板 dip大焊点dip小焊点smd焊点空点铜箔吃锡面积 0.015g0.012g0.008g 1/2常规焊 点 列入宽放(20℅) dip大焊点:pad>2.5mm(或脚径大于1.0mm) dip大焊点包括:插座,端子,散热片,变压器,电感,线材,大体 积零件; dip小焊点:pad<2.5mm(或脚径小于等于0.8mm) dip小焊点一般包括:常规小零件,跳线; 锡丝用量标准 单面板 修补焊锡丝用量组装焊锡丝用量 dip焊点smd焊点加锡大焊点 组装特大焊点组装大焊点组装小焊点 0.032g0.025g0.06g0.175g0.075

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铜丝及镀锡丝检验标准

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铜丝及镀锡丝检验标准 4.6

铜丝及镀锡丝检验标准

铜丝及镀锡丝检验标准 品名 规格 (mm) 12h标准 产能(kg) 电阻率 国标(ωm㎡ /m) 本司电阻值 伸长率 直径公 差 (mm) 常用规格收线盘型及最大 装盘量(kg) 20°ω/m3"5"8"9"250" tdφ0.08308≤0.01851≤3.6826≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.09390≤0.01851≤2.9096≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.10502≤0.01802≤2.2944≥10%±0.0032.2510-- tdφ0.12724≤0.01802≤1.5934≥10%±0.0042.251015- tdφ0.14788≤0.01802≤1.2933≥10%±0.0042.251215-

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锡丝焊接

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焊锡丝加工工艺

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焊锡丝加工工艺 4.4

焊锡丝加工工艺

焊锡丝加工工艺 传统焊锡丝的制造流程大致为:合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步,在这个 生产流程中,每一个环节都比较重要,每一道工序都应有品质控制点,下面将这几个工序的 相关情况进行简要介绍。 (一)、“合金熔合”及“浇铸” “合金熔合”是指将种金属按一定的比例进行熔炼、去杂并做成所需要的合金过程。此 工序在实际操作中,往往在熔合完成的同时开始“浇铸”,“浇铸”是指将熔合好的合金倒入 成型模中,一般为圆柱型,所以也有人称此半成品为“锡圆柱”,“锡圆柱”的长短、粗细视 压机入口情况而定,以能够较方便地放入挤压机进行挤压为准。在此,将“熔合”与“浇铸” 放到一起来讲,此两段工艺所需设备并不复杂,主要设备包括:熔炉、铸造模具、成型模、 温度传感器等。 目前的熔合过程中,以油、电加热为主,也有部分厂商使用煤碳加热,使用油、电加热 需要相应特制的加热熔炉,可自

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焊锡丝型号

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焊锡丝型号 4.5

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 4.3

Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响

研究了不同稀土ce含量对sn3ag2.8cu无铅焊锡合金显微组织、熔化特性、铺展性能及蠕变断裂寿命的影响。试验结果表明,添加微量稀土ce,对合金的熔化特性影响不大,但能够明显改善合金的铺展性能,当稀土质量分数为0.1%时,铺展面积提高约50%;同时,适量稀土的添加,能够显著细化无铅焊锡合金组织,但ce质量分数超过0.1%,在组织中会出现稀土化合物;适量稀土ce能够显著延长sn3ag2.8cu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,当稀土ce质量分数为0.1%时,蠕变寿命达到sn3ag2.8cu钎料的9倍以上。综合考虑,最佳稀土ce质量分数为0.05%~0.1%。

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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算

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无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 4.6

无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算 无铅锡基钎料合金设计和合金相图及其计算

阐述了无铅钎料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在无铅锡基钎料合金设计中的作用。利用相图计算技术筛选了可能代替pbsn共晶钎料合金的snznin三元(x(zn)<0.11,x(in)=0.10~0.14)和snzninag四元(x(sn)=0.800,x(in)=0.090,x(zn)=0.075,x(ag)<0.049)无铅锡基钎料合金。初步讨论了用相图计算技术在富sn四元snzninag无铅钎料合金基础上,添加bi,sb等低熔点金属和微量ce,la等稀土元素以降低贵金属in和ag的含量,进一步提高无铅锡基多元合金钎料的综合性能和性能价格比。

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焊锡丝规格最新分类大全

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焊锡丝规格最新分类大全 3.9

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精华文档 锡铜无铅锡丝

基于SolidWorks的锡丝打孔机设计

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基于SolidWorks的锡丝打孔机设计 4.5

基于SolidWorks的锡丝打孔机设计 基于SolidWorks的锡丝打孔机设计 基于SolidWorks的锡丝打孔机设计

介绍了一款新型的高精密机器,该机器采用精密加工的刀状齿轮在焊锡丝表面打出一排孔,使之在焊接时有效地防止助焊剂飞溅,减少出现"爆锡球"的现象,为高清洁度的工作环境提供了有效的保障。

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铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除

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铜及不锈钢基材上锡/锡-铅合金电镀层的退除 4.7

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阐述了电子电镀行业内锡/锡-铅合金镀层退除的实际应用情况,介绍了一个系列的退镀液配方,初步探讨了配方中主要成分的工作原理和应用时需注意的问题,并对缓蚀剂的选择做了进一步的讨论。该配方成本低,退镀速度快,设备简单,废水处理简便。

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无氰电镀高锡铜锡合金工艺

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无氰电镀高锡铜锡合金工艺 4.4

无氰电镀高锡铜锡合金工艺 无氰电镀高锡铜锡合金工艺 无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/l焦磷酸钾,5~12g/l焦磷酸铜,20~35g/l焦磷酸亚锡,5~10g/l柠檬酸钠,30~50g/l磷酸氢二钾,30~50g/l氨三乙酸,10~30ml/l配位剂,10~20ml/l光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。

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镀锡铜丝MSDS

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镀锡铜丝MSDS 4.5

镀锡铜丝MSDS

常州市遠洋電纜有限公司 物質安全資料表(msds) 一、物品與廠商資料 物品名稱:鍍錫銅 物品編號:暫無 製造商或供應商名稱、地址:常州市遠洋電纜有限公司 江蘇省常州市武進區遙觀鎮 緊急聯絡電話/傳真電話:0519-85907789/0519-88701454 二、成份辨試資料 純物質 中英文名稱:銅(copper)錫(tin) 同義名稱: 化學文摘社記號碼(cas/no):銅:7440-50-8錫:7440-31-5 危害物質含量:(成份百分比)銅:97.4%錫:2.6% 三、危害辨試資料: 最 重 要 危 害 及 效 應 健康危害效應:銅危害很小、錫無危害 環境影響:環保產品。 物理性及化學性危害:銳刺可劃皮膚。 特殊危急:無 主要症狀:誤食400g以上出現嘔吐,胸悶。 物品危害分類: 四、急救措拖 不同暴露途徑之急求方法: ●食入、吸

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低锡铜–锡合金无氰电镀工艺

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低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 4.4

低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 低锡铜–锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、ph和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:cu2p2o7.3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7.3h2o250g/l,k2hpo4.3h2o60g/l,ph8.5,1.0a/dm2,25°c,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%~95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。

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最新文档 锡铜无铅锡丝

封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

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封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 4.7

封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应

文章介绍了sn、sn-3.0ag-0.5cu(sac)、sn-0.7cu(sc)、sn-9zn(sz)、sn-58bi(sb)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(au/ni/sus304)与铁-42wt%ni(alloy42)基材的界面反应。在不锈钢基材方面:与sn反应仅生成ni3sn4相,与sac反应初期生成ni3sn4相。随反应时间增长则生成(cu,ni)6sn5相且剥离界面;另于界面处则有fesn2相生成。与sc反应则生成层状(cu,ni)6sn5相,随反应延长产生大规模剥离,并在界面生成fesn2相。仅有ni5zn21相生成于sz/au//ni/sus304系统。sb/au//ni/sus304系统也仅有ni3sn4相生成。在alloy42基材方面:与纯sn的界面反应仅生成fesn2相。sac焊锡与alloy42基材反应生成(fe,ni,cu)sn2相,随反应时间延长该相形态变成连续及块状两层结构。在sc/alloy42反应系统中仅观察到fesn2相的生成。仅有(ni,fe)5zn21层生成于sz/alloy42系统。与sc/alloy42系统相似,与sb/alloy42系统只有fesn2相的生成,并无其他介金属相的生成。

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两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

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两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 4.5

两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织 两种雾化无铅焊锡粉末特性及钎焊接头显微组织

采用扫描电镜(sem)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:sn3ag2.8cu和sn3ag2.8cu-0.1ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统sn37pb粉末和sn3ag2.8cu粉末相比,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末的扩散层比sn3ag2.8cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,sn3ag2.8cu-0.1ce粉末具有更好的综合性能。

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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 4.3

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利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验,获得了平均粒径为6.3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响,并与亚音速雾化结果进行了比较,说明了新雾化设备的先进性和实用性

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池

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三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 4.7

三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池 三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池

日本三菱电机公司近期表示,将于10月28日推出输出功率高达210w的单结晶无铅钎焊太阳能电池模块系列。该系列产品提高了模块的输出功率,因此即使设置于城市住宅等的狭窄屋顶上,也能实现较高发电量。备有4种形状,可根据屋顶的形状选择安装。该产品将作为可充分利用有限屋顶空间的系统推出。在向市场投放输出功率高达210w的

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铜基材料镀锡层中铅的测定

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铜基材料镀锡层中铅的测定 4.7

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通过试验研究了用一定浓度的氢氧化钠和盐酸对铜基镀锡层进行退镀的方法,介绍采用icp-ms法对铜基材料镀锡层中铅的含量进行测定的方法、试验原理和试验结果。

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合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响

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合金元素添加对锡基无铅钎料性能的影响 4.6

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对现阶段常用的无铅钎料进行了综合分析和概括评述,总结了各种钎料的特点和存在的缺陷,重点介绍了ag、bi、re、ni、cu、in、sb、al、p、ga等合金元素添加对sn基无铅钎料性能的影响,并分析了利弊所在,为新型无铅钎料的研发提供了参考依据。

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低温回流焊接的无铅焊锡膏

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低温回流焊接的无铅焊锡膏 4.5

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可在150℃下使用的基板安装用无铅焊锡

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日本松下电器产业株式会社开发出了可在150℃高温环境下使用的基板安装用无铅焊锡,其熔融温度为202℃~211℃。

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轴瓦上电镀铟-铅-锡-铜合金的研究

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轴瓦上电镀铟-铅-锡-铜合金的研究 4.4

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利用电沉积方法在轴瓦上电镀铟-铅-锡-铜四元合金镀层。测试结果表明:所得镀层成分分布均匀,合金元素铟的存在大大提高了轴瓦的耐磨、耐蚀性能和使用寿命

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铜基材料镀锡层中铅的测定

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铜基材料镀锡层中铅的测定 4.6

铜基材料镀锡层中铅的测定 铜基材料镀锡层中铅的测定 铜基材料镀锡层中铅的测定

在150°c下,先用50g/l的氢氧化钠溶液使铜基镀锡材料退镀,再用体积分数为10%的盐酸二次退镀,将两次退镀液分别定容到100ml,稀释5倍后,用电感耦合等离子体质谱测定退镀液中的铅含量。此方法检出限为1mg/kg,实际样品分析的相对标准偏差为2.7%,平均回收率为99.9%。该方法能满足欧盟rohs指令以及食品接触材料中铅含量检测的要求。

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王宏湘

职位:钢结构安全员

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

锡铜无铅锡丝文辑: 是王宏湘根据数聚超市为大家精心整理的相关锡铜无铅锡丝资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。PC版访问: 锡铜无铅锡丝
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