新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

覆铜箔层压板主要种类与特点

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至b一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

本文介绍一种无卤无磷fr-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以n、al、mg(oh)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到ul-94v0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在ipc、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.

文章介绍了cpca标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。

一种基于ccl交错并联的平面无源集成emi滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统emi滤波器,集成的emi滤波器实现了电容等效串联电感的最小化。给出了相关参数的计算,仿真集成emi滤波器和传统emi滤波器的共模插入损耗。最后制作了实验样机并得出了实验结果,验证了所提结构的正确性与可行性。

微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

1“绿色型”覆铜板产生背景1.1问题的提出覆铜板(ccl)作为印制电路板(pcb)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自

1.散热基板发展背景的变化高导热性基板材料是制造具有散热功效的印制电路板(pcb),即散热基板的重要基材。近年,随着散热基板的市场迅速扩大,发展高导热性pcb基板材料成为一个热门话题。

本连载文对近年高导热性pcb基板材料(即覆铜板)的新发展近年在pcb散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,kh平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性pct(2p水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为6306mpa,阻燃性达到ul94v0级。

(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的t288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg无卤fr-4、未加填料175℃tgdicy

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(caf)与互连应力测试(ist)等研究热点进行了评述。

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JISC64811990

为了适应电子技术发展和产品多样化发展的需要,采用新的树脂设计开发思路及层压板的制造工艺,研制开发了一种高耐热性(tg170℃)环氧玻纤布覆铜板,结果表明该产品具有优异的性能,与国外同类产品对比,具有较好的加工工艺性及电气机械性能,可满足高多层板及高温工作环境的要求

本文主要分析了覆厚铜箔(04～05mm厚)环氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施。研制的产品具有抗剥离强度高、平整度好、电性能优良等特点。

2017年7月颁布,2018年2月实施的gb/t4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。

pca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca—es03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es05．2007》

主要阐述fpc用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括pi薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

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一种铝基覆铜层压板及其工艺