氧化钇稳定氧化锆四方多晶陶瓷的制备工艺和性能

以y-tzp(氧化钇稳定四方多晶氧化锆)为原料、硝酸锰和硝酸铝为着色剂、peg2000(聚乙二醇2000)为分散剂,采用非均匀沉淀法制备着色剂/氧化锆复合粉体,经成型、烧结后得到黑色氧化锆陶瓷。采用x射线衍射,扫描电子显微镜、x射线荧光分析和透射电子显微镜等对复合粉体和陶瓷的结构和性能进行表征,结果表明:着色剂/氧化锆复合粉体具有核壳结构;氧化锆陶瓷呈亮丽的黑色,显微结构均匀致密、晶粒细小,棱角分明的mnal2o4相均匀分布在氧化锆基体中。与机械混合法相比,非均匀沉淀法缩短了烧结过程中着色剂的传质距离,更易于生成着色相且着色相不易挥发,因此,有望成为一种制备黑色氧化锆陶瓷的新型、高效、节能方法。

蓝色氧化锆陶瓷

氧化锆陶瓷 摘要：本文介绍了氧化锆的基本性质、氧化锆超细粉体的制备方法、高性 能氧化锆陶瓷材料的成型工艺以及其在各领域的应用情况。 关键词：氧化锆；高性能陶瓷；制备；应用 材料所处的环境极为复杂，材料损坏引起事故的危险性不断增加，研究与开 发对损坏能自行诊断并具有自修复能力的材料是十分重要而急迫的任务，氧化锆 就是具有这种功能的智能材料！ 一、名称：氧化锆陶瓷，zro2陶瓷，zirconiaceramic 二、种类及特点 纯zro2为白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有hfo2，不易分离。世 界上已探明的锆资源约为1900万吨，氧化锆通常是由锆矿石提纯制得。在常压 下纯zro2共有三种晶态：单斜氧化锆（m-zro2）、四方氧化锆（t-zro2）和立方 氧化锆（c-zro2），上述三种晶型存在于不同的温度范围，并可以相互转化： 单斜（monoclinic

以氧化锆(zro2)粉为主要原料,氧化铝(al2o3)粉和氧化钇(y2o3)粉为烧结助剂,采用有机泡沫浸渍工艺制备出高性能氧化锆泡沫陶瓷过滤板。研究了烧成温度和保温时间对样品容重、抗热震性和抗压强度的影响。采用万能试验机、综合热分析仪、x射线衍射仪、扫描电镜等对样品性能进行了表征。实验结果表明,当烧成温度为1580℃,保温时间为120min时,制备的氧化锆泡沫陶瓷过滤板性能最佳,其容重为0.452g/cm3,抗热震性为12次,抗压强度为1.56mpa。

背景:氧化锆陶瓷因具有良好的理化性能和生物相容性在口腔修复重建领域被广泛应用,但如何对氧化锆陶瓷表面进行改性,以提高修复体与牙体组织的粘接强度成为目前临床工作中的难点。目的:综述口腔氧化锆陶瓷的粘接方法。方法:应用计算机检索pubmed数据库,检索关键词为"zirconia,silanecouplingagent,resincement,bonding"。结果与结论:通过化学摩擦硅涂层系统结合新型混合非功能性硅烷偶联剂对氧化锆瓷进行表面处理,利用小粒径(50μm)的含硅颗粒氧化铝粉末对氧化锆进行喷砂,形成含硅粒子的粗糙覆盖表层,此系统可降低传统喷砂对瓷边缘薄弱部位的损伤,提高修复体边缘密合度;新型混合非功能性硅烷偶联剂与陶瓷表面可形成稳定且高强度的硅氧烷键,其水解稳定性远高于传统的硅烷偶联剂,利用硅氧烷在界面处与聚合物交联形成的互穿网络体系,可更有效地将树脂共价接枝到硅烷表面,有效提高氧化锆陶瓷与树脂的粘接强度,为修复体提供足够的固位力,提高临床修复成功率。

中光科技实现氧化锆陶瓷插芯生产产业化 本地收藏｜评论｜投稿2009-02-1214:12:52文章来源：慧聪广电网我要分享 导读:中光科技历经七年时间，研发成功了以新材料——氧化锆独特新配方，新装 备——自动化智能控制系统，新技术——双向定位，新工艺——干粉干压为基础的，世界首 创的双向定位干粉干压成型法生产氧化锆陶瓷插芯毛坯，经高温烧结、精加工后成为插芯成 品。它的四个创新技术填补了国内国际的空白，2007年获得了国内多项发明专利 o关键字 o中光科技氧化锆陶瓷插芯 传输光信号的光纤连接器，其核心和基础器件为陶瓷插芯，它起着连接、转换、 数据传输的媒介作用，它是一系列光通信产品的最基本、最重要的无源器件。 制造插芯其原材料要求的是非金属高性能功能陶瓷。插芯精度要求极高，制造工艺十 分复杂、难度极大。为适应光纤连接器及系列光通信产

采用机械搅拌法将非稳定态氧化锆分别以0,3%,7%,10%加入到7075铝合金中,得到半固态浆料及铝基复合材料坯料,再触变成形。对比分析复合材料和基体合金的组织和性能。结果表明,添加适量非稳定态氧化锆可使铝合金枝晶转变为等轴晶,复合材料的冲击韧性αk和抗拉强度σb分别比基体合金提高25.9%和5.5%,延伸率则降低54%。

为了解决磨削过程中砂轮因磨损钝化而频繁修整,从而使磨削效率降低的问题,采用了一种磨粒高出露的钎焊砂轮。自制了粗粒度钎焊金刚石砂轮,砂轮制成后对其进行了预修整,减小了砂轮表面磨粒出露高度的不平度,然后对氧化锆材料进行了磨削实验,在磨削实验的过程中无需对砂轮进行再修整,砂轮磨削性能稳定。实验证明,这种砂轮磨削质量可靠,达到了较理想的磨削效果。

采用ａｇ－ｃｕ－ｔｉ活性钎料，研究了氧化锆陶瓷与１ｃｒ１８ｎｉ９ｔｉ不锈钢的钎焊，探讨了软性中间层ｃｕ对接头强度的影响规律，分析了陶瓷与钎料的界面反应，结果表明：陶瓷与钎料间存在一明显反应层，厚度约为４．４μｍ，反应产物为δ－ｔｉｏ和γ－ａｇｔｉ３，并按ｚｒｏ２／δ－ｔｉｏ／δ－ｔｉｏ＋γ－ａｇｔｉ３／ａｇ－ｃｕ呈层状过渡分布，中间层ｃｕ对陶瓷与不锈钢钎焊接头强度有很大的影响，当厚度合适时，ｃｕ通

五种色系氧化锆陶瓷的颜色测定-南方医科大学学报

将发泡聚苯乙烯小球(epispasticpolystyrene,eps)排列成有序的模板,通过离心成型技术制备孔壁致密、孔径均匀的al2o3-zro2泡沫陶瓷。观察了eps模板的可压缩特性,分析了浆料固相含量对离心成型过程中物质分离现象的影响,研究了不同烧结温度对al2o3-zro2泡沫陶瓷的烧结密度、孔隙率和压缩强度的影响并表征了宏观孔结构和孔壁断面的微观结构。结果表明:用50%(体积分数)固相含量的浆料可制备出孔壁均匀的样品,在样品的不同部位,al2o3和zro2的分布及相对含量基本相同,物质分离现象被很好的抑制。随着烧结温度的从1450℃提高到1600℃,al2o3-zro2泡沫陶瓷的烧结密度增加、孔隙率降低。在1550℃烧结2h,样品的抗压强度可达2.07mpa。

目的:观察循环加载对wieland及aidite两种牙科氧化锆陶瓷强度的影响。方法:选取相同规格的wieland及aidite两种品牌的牙科氧化锆陶瓷瓷盘,制作20mm×4mm×2mm试件,每种陶瓷20个试件,各随机分为4组(n=5)分别进行0、103、104、105次循环加载,加载后测试试件弯曲强度的变化;利用curveexpert软件拟合曲线,得出弯曲强度变化规律,并对数据进行weibull分析。结果:循环后两种陶瓷材料的三点弯曲强度均呈下降趋势;其中wieland陶瓷三点弯曲强度组间无显著差异(p>0.05),adite陶瓷三点弯曲强度105组与未加载组及103加载组比较强度下降明显(p<0.05)。curveexpert曲线拟合结果可见材料初始受载荷影响较小,一定循环次数加载后,强度会迅速下降,直至失效。weibull分析结果表明经过循环后两种陶瓷weibull模数呈先上升后下降趋势,特征强度呈下降趋势。结论:循环疲劳会降低氧化锆陶瓷材料的强度,随循环次数的增加,强度逐渐下降,至一定循环次数后,强度迅速下降,导致失效。

以钾长石、碳酸钾和氧化锆为主要原料,通过高温固相法一次性合成氧化锆/白榴石复合烤瓷材料。利用电子万能试验机测试样品的力学性能,利用sem、xrd、raman、edx和热膨胀仪测试样品的形貌、物相、组成和热膨胀系数。结果表明,样品的弯曲强度为110mpa、断裂韧性为3.5mpa/m1/2、金瓷结合强度为45mpa;在样品中同时存在白榴石和氧化锆两种晶相,这既有利于增强烤瓷材料的力学性能,又有助于调节烤瓷材料的膨胀系数(约为13.73×10-6/k),使其与牙用镍铬合金相匹配;同时,在金瓷界面存在镍铬合金中的元素向烤瓷材料的扩散,形成扩散型和化合型界面,这有利于增强金瓷结合强度。

目的：研究不同的三种粘接剂对陶瓷托槽与二氧化锆烤瓷牙粘接强度的影响。方法：首先使用hf酸蚀结合硅烷偶联剂处理二氧化锆烤瓷牙瓷面，然后分别采用不同的三种粘接剂粘接陶瓷托槽，在37度水浴24h后冷热循环500次（5℃-55℃），测量其粘接剪切强度，并统计粘接剂残留指数。结果：不同种类粘接剂对粘接剪切强度有影响，光固化和双糊剂型化学固化粘接剂粘接强度优于非混合型化固化粘接剂。结论：三种粘接剂在此种瓷表面处理方式下均可用于陶瓷托槽与二氧化锆烤瓷牙的粘接。

对陶瓷材料进行了介绍,针对其促进氧化锆陶瓷在电厂除灰阀门耐磨部件制作中应用的特点,分析了电厂除灰阀门耐磨部件的加工工艺并详细描述了制作方法,利用对比的方式体现了氧化锆陶瓷材料制作电厂除灰阀门耐磨部件的优势。

一、引言近年来,我国在圆珠笔及笔芯的制造上取得了举世瞩目的发展,生产规模和出口量目前已经跃居世界第一。制笔企业在发展笔类产品的同时,也希望相关零部件的发展和提高,能在制笔领域中有自己的知识产权。圆珠笔及笔芯书写性能的好坏主要取决于球座体、球珠和油墨的质量,球座体的质量包括球座体本身的结构以及与球珠和油墨(墨水)的配合。目前球珠

目的:在牙科氧化锆陶瓷表面制备疏水性硅涂层,为提高其与树脂的粘结耐久性提供理论基础。方法:以正硅酸乙酯(tetraethoxysilane,teos)为硅源,甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane,mtms)为改性剂,通过溶胶-凝胶法在牙科氧化锆陶瓷表面制备硅涂层。扫描电镜观察涂层形貌,x射线能谱分析仪分析涂层前后陶瓷表面结构变化,红外光谱分析疏水改性前后凝胶的化学结构。通过静态接触角测量评价瓷片润湿性的改变。结果:在牙科氧化锆陶瓷表面制得硅涂层。扫描电镜观察涂层致密平整,红外光谱分析证明改性后溶胶疏水基团的加入。硅涂层处理后的氧化锆表面硅元素明显增加。静态接触角测试表明对照组的接触角高于未改性硅涂层(p<0.01),而疏水改性后的硅涂层接触角明显高于对照组和未改性硅涂层组(p<0.01)。结论:通过溶胶-凝胶法在氧化锆表面制备疏水性硅涂层,可以有效降低氧化锆陶瓷表面亲水性,有望在提高氧化锆-树脂界面抗水解能力的同时,增强粘结耐久性。

一、引言 通过笔头球珠滚动带出书写介质的书写工具称为圆珠笔;带出油墨书写介质的称为油墨圆珠笔;带出水性墨水书写介质的称为水性墨水圆珠笔（俗称滚珠笔）;带出中性墨水的书写介质的称为中性墨水圆珠笔;带出可擦性墨水的书写介质的称为可擦性圆珠笔;带进考场用的圆珠笔称为考试用圆珠笔。近年来,我国在圆珠笔及笔芯的制造上取得了举世瞩目的发展,生产规模和出口量目前已经跃居世界第一。制笔企业在发展笔类产品的同时,也希望相关零部件的发展和提高,能在制笔领域中有自己的知识产权。圆珠笔及笔芯书写性能的好坏主要取决于球座体、

随着美容牙科学和全瓷材料的发展,全瓷修复体的应用日益增多,氧化锆增韧陶瓷以其良好的生物相容性和优良的机械性能被越来越广泛地应用于全瓷修复中[1]。目前已有学者研究氧化锆陶瓷和树脂粘接剂的粘接效果[2,3],但是长期粘接效果还未见报道。因此,本实验测量比较了氧化锆陶瓷和panaviatmf树脂粘接剂粘接后不同储存时间后,尤其是长期放置后的粘接剪切强度,为临床氧化锆全瓷修复体的粘接提供参考。

随着美容牙科学和全瓷材料的发展,全瓷修复体的应用日益增多,氧化锆增韧陶瓷以其良好的生物相容性和优良的机械性能被越来越广泛地应用于全瓷修复中。目前已有学者研究氧化锆陶瓷和树脂粘接剂的粘接效果,但是长期粘接效果还未见报道。因此,本实验测量比较了氧化锆陶瓷和panavia^tmf树脂粘接剂粘接后不同储存时间后,尤其是长期放置后的粘接剪切强度,为临床氧化锆全瓷修复体的粘接提供参考。

目的对比分析在不同粘接系统下氧化锆陶瓷的微拉伸粘接强度。方法将9块kavoeverestzhblank氧化锆陶瓷随机平分为a、b、c3组,分别采用variolinkn、panaviaf与resicem等三种粘结系统进行粘结处理。每组分别垂直粘接面切割出20个1mm×1mm×8mm规格的试件,a、b、c3组分别随机均分为a1与a2、b1与b2、c1与c2等亚组,各亚组分别进行24h的37℃水浴与10000次冷热循环处理,对比3组间以及各亚组间的微拉伸粘接强度。结果分别经24h的37℃水浴与10000次冷热循环处理后,a组与c组的组内差异对比,差异有统计学意义(均p<0.05),而b组组内差异不显著(p=0.192)。各组间均未发生ⅰ、ⅱ、ⅲ、ⅳ破坏模式,主要出现的破坏模式为ⅴ、ⅵ模式。结论采用variolinkn、panaviaf与resicem等三种粘结系统处理氧化锆陶瓷均有较好的粘接效果,但相比之下,panaviaf粘接系统处理后,氧化锆陶瓷的微拉伸粘接强度更稳定。

光纤连接器用氧化锆陶瓷套筒受力分析(图文) 本文采用有限元法计算了光纤连接器插芯插拔过程中，不同条件下氧化锆陶瓷套筒受到的应力状况；采用力学试验机测试了陶瓷套筒的压碎强度。计算及测试结果 显示，插芯在陶瓷套筒中正常插拔时，陶瓷套筒受到的最大应力小于100mpa，而陶瓷套筒的压碎强度一般为10至25公斤，相当于可以承受450至1150mpa 的应力；但当陶瓷套筒受到2公斤的局部集中载荷时，陶瓷套筒受到的应力将达到2000mpa以上，超过陶瓷套筒的强度，而引起陶瓷套筒的破碎。 1．前言 光纤连接器是光纤通信系统中不可缺少的无源器件，主要用于实现系统中设备间、设备与仪表间、设备与光纤 间以及光纤与光纤间的非永久性固定连接。大多数的光纤连接器由三部分组成：两个配合插头（插芯）和一个耦合 套筒。两个插芯装进两根光纤尾端；耦合套筒起对准的作用，套筒