印刷电路板上常见电子元件符号含义

电路板上的电子元件代表符号 电流表pa 电压表pv 有功电度表pj 无功电度表pjr 频率表pf 相位表ppa 最大需量表(负荷监控 仪)pm 功率因数表ppf 有功功率表pw 无功功率表pr 无功电流表par 声信号ha 光信号hs 指示灯hl 红色灯hr 绿色灯hg 黄色灯hy 蓝色灯hb 白色灯hw 连接片xb 插头xp 插座xs 端子板xt 电线,电缆,母线w 直流母线wb 插接式(馈电)母线wib 电力分支线wp 照明分支线wl 应急照明分支线we 电力干线wpm 照明干线wlm 应急照明干线wem 滑触线wt 合闸小母线wcl 控制小母线wc 信号小母线ws 闪光小母线wf 事故音响小母线wfs 预告音响小母线wps

【图解】教你认识电路板上的电子元件 电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样 的，比如to220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。 to－3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封 装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波 二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。贴片元件由于元件微小有的干 脆不印字常用尺寸大多也就几种，所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片 电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。

第1页共1页 编号 第2版第0次修改 作业指导书 进货检验规范（印刷电路板）生效日期 1目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。 本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。 2参照文件： 本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》， 《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技 术、设计参数资料及gb2828和gb2829抽样程序。 3规范内容： 3.1测试工量具及仪表：数字万用表（ut54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计 3.2缺陷分类及定义： a类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 b类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 c类：单位产品的一般质量特

srd部门内部文件 版本ed日期编写签名审核签名批准签名 022001-6-19 文件名称pcb设计规范 shanghaibell 文件编号第1页，共32页 pcb设计规范 （讨论稿） srd部门内部文件 版本ed02shanghaibellpcb设计规范第2页，共32页 目录 一．pcb设计的布局规范--------------------------3 ■布局设计原则------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------4 二．

1 电子元件清单 名称规格数量 (个) 位置功能 电 阻 0.5ω100001-11/4w 1ω70001-21/4w 205w 2.2ω20001-31/4w 2.7ω100001-41/4w 3.3ω150001-5 3.6ω200+100 0 01-6 3.9ω100001-7 4.5ω20002-1 4.7ω200002-1 5.1ω1000 5.6ω100002-2 6.8ω120002-3 9.1ω140002-4 10ω220002-5 205w 12ω60002-6 13ω120002-7 15ω500 18ω120002-8 20ω140003-1 22ω100003-2 24ω140003-3

几种自制印刷电路板的方法 2 ————————————————————————————————作者： ————————————————————————————————日期： 几种自制印刷电路板的方法 【it168无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板 的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地 制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要， 不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 pcb是printedcircuitboard的缩写，中文名即印刷电路板。pcb是每一种电子器件的 必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在pcb版上。 pcb板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路 材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个

emi/emc设计(四)印刷电路板的映像平面 一个映像平面（imageplane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（pcb） 里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（signalroutinglayer）的0v 参考平面。1990年代，映像平面的观念被普遍使用，现在它是工业标准的专有名词。本文 将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义 射频电流必须经由一个先前定义好的路径或其它路径，回到电流源；简言之， 这个回传路径（returnpath）就是一种映像平面。映像平面可能是原先的走线 的镜像（mirrorimage），或位于附近的另一个路径----亦即，串音（crosstalk）； 映像平面也许就是电源平面、接地平面，或者自由空间（freespace）。射频电 流会以电容或电感的形式与任何传输线耦合，

针对以单片机为控制器核心的印刷电路板自动冲孔机不能识别复杂图象的问题,介绍了一种基于工控机的印刷电路板自动冲孔机的设计。该冲孔机由ccd摄像头获取印刷电路板定位孔图象信息,传送至pc104工控机的ram中,pc104工控机在读取完整的1屏图象数据、处理图象后,获取印刷电路板定位孔的坐标信号,通过串行口将该坐标信号送到x方向、y方向驱动电路,控制机械平台运行至印刷电路板定位孔位置,控制气动部件对定位孔冲孔,实现自动定位、冲孔的目的。实际应用表明,该冲孔机具有运行速度快、精度高、能识别和处理较为复杂的图象等特点。

丝网印刷网布–用于印刷电路板PCB的丝网印刷网纱印制电路

名称型号品牌封装备注 四2输入端或非门cd4001bcnfscdip-14 四2输入端或非门cd4001bcmfscsop-14 四2输入端或非门cd4001betidip-14 四2输入端或非门cd4001bmtisop-14 四2输入端或非门cd4001bftidip-14工业档 四2输入端或非门tc4001tosdip-14 四2输入端或非门4001hddip 双4输入端或非门cd4002betidip 18位串入/串出移位寄存器cd4006dip 双互补对加反相器cd4007cnfscdip 双互补对加反相器hef4007cnphisop 4位超前进位全加器cd4008dip 六反相缓冲/变换器cd4009betidip 六同相缓冲/变换器cd4010betidip 六同相缓

类别型号封装 单价（单位： 元） at89s51-24pudip405.8 at89s52-24pudip406.3 at89s52-24autqfp445.8 at89c2051dip204.8 stc11f04edip204.6 stc11f04esop-204.5 stc12c5604addip286.2 stc89c52rcdip405.3 stc12c5a32s2dip408.3 stc12c5a60s2dip408.9 pic单片机pic16f877a-i/pdip4016.8 l7805to-2201 l7812to-2201 l7815to-2201 2a整流桥206扁桥1 10a整流桥kbpc1010方桥2 ds1302dip81.5 ne555dip80.6 at24c022k存储空间0

电子电路板符号大全

由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(pcb),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果。

研究了挠性印制电路板(fpc)用超低轮廓(vlp)电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80a/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于fpc制作和高密度互联(hdi)内层板等。以该工艺生产的vlp铜箔已在fpc生产厂家获得应用。

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板(pcb)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命。通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性。

本文试验结果表明,振动频率、通风量和床面倾角对高频气力分选机的分选效果有显著影响,当振动频率为1621次/min,通风量为120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面横向倾角6.64°,纵向倾角为1.07°时,分选效果最好。

一种废旧印刷电路板混合金属中铋元素的真空蒸馏分离方法,首先将经破碎的废旧电路板含铋的混合金属粉末在真空炉中进行加热,在压力1×10~2～1pa、温度为600～800℃条件下进行铋蒸发,同时通过冷凝器在540～560℃下进行铋蒸气冷凝,由此将

随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是pcb高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对pcb微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。

针对印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)上存在大量异材连接,在元器件自发热和环境温度变化的作用下产生的变形会直接影响pcb组件工作性能的问题,通过pcb预变形热-力耦合仿真分析,以元器件变形后平面度误差为目标函数,结构定位参数为设计变量,运用变尺度法计算出最优结构定位参数.结果表明:采用优化后的结构参数可以使pcb组件产生适当的预变形量,从而有效改善目标元器件工作时的变形程度.

本文主要从基站通信电源的历程与未来、实物建模及热管位置定义、主电路方案优化等方面进行了探讨。

以废印刷电路板非金属粉(wpcbp)为填料,采用熔融共混法制备了聚丙烯(pp)/wpcbp复合材料,通过差示扫描量热分析、热重分析、动态力学性能分析和扫描电子显微镜分析等方法,研究了wpcbp和pp在不同质量配比下,复合材料的结晶熔融行为、热稳定性能、动态力学性能和冲击断面形貌。结果表明,随着wpcbp的加入,复合材料的结晶速率和结晶度提高,热稳定性增强,储能模量得到提高,但熔点、损耗因子峰值和玻璃化转变温度有所下降;wpcbp均匀分布于pp基体中,界面黏结性较好。

美国印刷电路板协会（1pc）29日发布新闻稿指出，2009年6月北美总体印刷电路板（pcb）制造商接单出货比（book-to-billratio）为1.11，高于前月的1.02，