一体式大功率LED模组规格书

大功率led50W集成灯珠LED投光灯专用光源规格书

共8页第１页 大功率led种类及测试标准 一、superflux（4pin，插件式，单颗功率0.2w） 1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48v测试电流： 红色，琥珀色为70ma,电流限制为0.07a。蓝色，绿色为50ma电流限制为0.05a。 测试前须先调整好电流，选择合适的电压，然后再进行测试。 2、superfluxled识别图片 二、luxeon&lambert（贴片式，焊接机焊接，单颗功率1w 1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v，12颗串联测试电8v，测试电流： 红色，绿色，蓝色，琥珀色均为350ma,电流限制为0.35a测试前须先调整好电流， 选择合适的电压。 2、luxeon&lambert识别图片 三、20masmdled led正极led

createandsharepds 1/9 ledemergencydriver 184700 features 184700 theemergencypowercanbeconfiguredbychoosing thepowercombinationofthedipswitches 1.foremergencyoperationofledluminaires. 2.perfectlycompatiblewithmostleddrivers.

大功率led灯具 目录 简介： 标准: 功能： 参数指标 编辑本段 简介： 大功率led灯具是led节能灯的一种，相对于小功率led节能灯来说，大功率 led节能灯单颗功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率led节能灯额定电流都是 20ma，额定电流高过20ma的基本上都可以算作大功率。一般功率数有：0.25w、 0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度单位为lm（流明），小功率的亮度 单位一般为mcd。此两单位无法换算。目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被 广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。 大功率led灯具 编辑本段 标准: 其中第一种是根据功率大小可分为0.5w,1w,3w,5w,10w....100w不等,根据封 装后成型产品的总的功率而言不同而不同. 第二种可以根据其封装工艺不同分为:

led路灯项目 可行性报告 建隆贝尔光电（山东）有限公司 2010-05-10 目录 一、led道路灯的现状及发展..........................................................................................3 二、led灯的市场情况......................................................................................................3 三、产品技术性能介绍.......................................................................................................4 1.独特的配光设计...

型号图片尺寸电压功率流明颜色样品价 红/蓝/黄/白/ 暖白￥55.0 七彩￥65.0 红/蓝/黄/白/ 暖白 ￥60.0 七彩￥75.0 红/蓝/黄/白/ 暖白 ￥95.0 七彩￥100.0 红/蓝/黄/白/ 暖白￥100.0 七彩￥110.0 红/蓝/黄/白/ 暖白 ￥140.0 七彩￥140.0 红/蓝/黄/白/ 暖白 ￥200.0 七彩￥200.0 红/蓝/黄/白/ 暖白￥210.0 七彩￥230.0 1800±50lm18*1wnjs-m200m-18w18瓦地埋灯ac12v-240v njs-m200m-15w 15瓦地埋灯200*100mmac12v-240v njs-m180m-9w 9瓦地埋灯 200*100mm 9*1w900±50lm 15*1w 180*65mmac12v-240v 1500±50lm 3*1w300±50

大功率led封装技术 导读:在现在led技术中，封装技术起 到很关键的作用个，作为led产业中承上 启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应 用十分关键，现在将对led的封装技术做 一下介绍。 o关键字 o (四)、封装大生产技术 晶片键合(waferbonding)技术是指晶 片结构和电路的制作、封装都在晶片 (wafer)上进行，封装完成后再进行切割， 形成单个的晶片(chip);与之相对应的晶片 键合(diebonding)是指晶片结构和电路在 晶片上完成后，即进行切割形成晶片(die)， 然后对单个晶片进行封装(类似现在的 led封装工艺)，如图8所示。很明显，晶 片键合封装的效率和质量更高。由于封装 费用在led器件制造成本中占了很大比 例，因此，改变现有的led封装形式(从 晶片键合到晶片键合)，将大大降低封装制

路灯是城市照明的重要组成部分，传统的路灯常采用高压钠灯，高压钠灯整体上光效低的缺点造成了能 源的巨大浪费，因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的路灯对城市照明节能具有十分 重要的意义。近年来led路灯在国内发展迅速，市场规模不断被扩大，市场上形成了以东莞勤上和深圳璟 得为发展方向的两个趋势，其中勤上的以单科光源为主，深圳璟得以集成模组光源为主，这两家企业是这 两个发展方向的优秀企业。 特点 led路灯与常规高压钠灯路灯不同的是，大功率led路灯的光源采用低压直流供电、led与黄色荧光粉 合成的高效白光二极管，具有高效、安全、节能、环保、寿命长、响应速度快、显色指数高等独特优点， 可广泛应用于城市道路照明。外罩可用pc管制作，耐高温达135度.耐低温达-45度 发光二极管(lightemittingdiode,简写为led)是基于半导体pn结形成的用微弱

copyright?2012aptelectronicsltd. allrightsreserved. 内容更新恕不另行通知. 晶科电子（广州）有限公司www.***.*** 广州市南沙区环市大道南33号 tel:020-34684299fax:020-346849771 apt-pak-ds37v2.0. 目录 产品特点...................................................................................................................................................................1 产品介绍...........................................

led路灯是利用导热铜管传导热量,散热片翻孔与铜管紧密接触,可以改进散热、提高led路灯使用寿命,另外具有低碳、节能环保等优点。

大功率led的结构与特性 大功率led的结构特点和应用： 相对于传统的白纸灯泡，大功率led因具备了更省电，使用寿命更长寿命更长及反应 时间更快等主要优点，因此很快抢占了lcd背光板，交通号志，汽车照明和广告照明等多 个市场。采用次黏着基台进阶封装方式，可有效提高led的照明效果。大功率led的主流 生产技术是ingan,但此技术仍有一些瓶颈需要克服，目前针对这些瓶颈（静电释放敏感性和 膨胀系数）提出新的解决方案。 由于大功率led制造工艺，器件设计，组装技术三方面的进展，led发光器的性能一 直在提高，其成本一直在降低。pn结设计，再辐射鳞片体和透镜结构都有助于提高效率， 因此也有助于提高可获得的光输出。 目前多数的封装方式已明显无法满足应用需求。对于大功率led的封装厂商来说，一 个主要的调涨来自于热处理课题。这是因为在高热下，晶格会产

大功率led路灯的特点 大功率led路灯采用美国进口cree芯片作为光源 一、外部宽电压输入（ac90—265v），内部工作为恒流源供电。 二、led灯产生的光谱中，没有紫外线、红外线、热量和辐射，是 典型的绿色照明光源。 三、发光效率高、视觉逼真、无闪烁，对眼睛和皮肤无任何伤害， 使用安全。 四、节约电能，耗电低，在同等照度下比高压钠路灯节电60%， 比白炽灯节电80%。 五、led灯使用寿命长，可连续使用50000小时以上，使用寿命长 达10年以上，终身无需更换光源。 六、路灯使用期间，免维护，节约材料费、机械使用费和人工费。 七、环保、节能、无排放、无污染、无噪声，稳定性高。 led灯和高压钠灯及无极灯的对比 光源led灯高压钠灯无极灯 标准功率100w250w120w 实际功耗100w350w124w 配光曲线 蝙蝠翼型 矩形光斑

大功率led路灯 大功率led路灯 粤海光电照亮全球 大功率led路灯顾名思义是单颗功率大于1瓦以上，采用新型led半导体光源的路灯。目 前led路灯的标准一般是路面照度均匀度（uniformityofroadsurfaceilluminance)的平均 照度0.48，大于国家传统标准0.42。光斑比值1：2，符合道路照度。（实际1/2中心光斑达到 25lux,1/4中心光强达到15lux，16米远的最低光强4lux，重叠光强约6lux。目前市场路 灯透镜材料为改良光学材料，透过率≥93％，耐温-38－+90度，抗uv紫外线`黄化率30000 小时无变化等特点。它在新型城市照明中有非常好的应用前景。对深度的调光，且颜色和其 他特性不会因调光而变化。 目录 定义： 一般标准 led路灯透镜 主要参数： 优点： ｌ

香港盛景（璨华）照明灯饰厂— 投光灯 投光灯，使指定被照面上的照度高于周围环 境的灯具。又称聚光灯。通常,它能够瞄准任何方向,并具备不受气候条件影响的结构。主要 用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、公园和花坛等。因此，几乎所有室外使用的 大面积照明灯具都可看作投光灯。投光灯的出射光束角度有宽有窄,变化范围在0°～180°之 间，其中光束特别窄的称为探照灯。 可定做（非标）产品。投光灯产品说明： sk-tgd-012 功率：36*1w 工作电压：dc24v,ac96-240v 功率因数：大于0.9 颜色：红绿蓝黄白暖白rgb 控制方式：内控dmx512 发光角度：25°30°45°60°90°120° 防护等级：ip65 l工作温度：-30°-50° 寿命：50000小时 认证：cerohs 适用于：建筑外墙，建筑廊柱，江河

led灯应用于太阳能路灯工程时有着独特的优势,因为它功率低,所以能够降低光伏电池板、蓄电池等的配置,从而可大大降低成本。

散热设计是大功率发光二极管(led)模组结构设计的重要环节。首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率led模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善。优化后的封装结构在5w电功率注入条件下,芯片结温约60℃。

一体式双冷高效冷水机组技术规格书 1总体要求 如果本技术规范书与本招标文件中供货合同相关技术条款有存在矛盾的地方，则以本技术规范 为准。 2招标范围 a）招标范围包括投标设备的设计、制造、供应、运输、指导安装和调试、验收、操作和技术人 员培训、注明质保期及质保期内的维修保养等。 b）招标文件中的各项要求如果没有注明适用范围（如：某些设备配置或某些设备不配置之类的 限定），则是对所有投标设备的要求，其费用已包含在投标总价中。 3供货清单 投标人需提供满足技术条件要求，保证设备安全运行和维护的所有构件及附件、备件。包括设 计、生产、试验、运输、组装、调试、配合设计等。 序号设备名称技术参数单位数量备注 1 一体式双 冷热泵冷 热水机组 制冷量:275kw，制热量:294kw，制冷功率：90.8kw，制 热功率:86.9kw(380v)进、出水温：6/13℃、冷冷

大功率led半导体节能灯这一产品技术上使用了具有自主知识产权的无线电控制系统，可对灯具实现远程控制，既可对灯具进行远程开关和调光，又能远程采集灯具工作时的电量、温度等数据，还能大量减少人工维护成本。

大功率led和led灯具的热性能测试 近年来，由于功率型led光效提高和价格下降使led应用于照明领域数量迅猛增长， 从各种景观照明、户外照明到普通家庭照明，应用日益广泛。led应用于照明除了节能外， 长寿命也是其十分重要的优势。目前由于led热性能原因，led及其灯具不能达到理想的 使用寿命；led在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效；热阻则直接影响led在同等 使用条件下led的结温；led灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。因此 功率型led及其灯具的热性能测试，对于led的生产和应用研发都有十分直接的意义。以 下将简述led及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测 试设备、测试内容和测试方法，以供led研发、生产和应用企业参考。 一、电压法测量led

如何选择大功率led灯珠及led点光源 大功率led灯珠及led点光源选择方式应该从一下9个方面来分析 1、led亮度 led的亮度不同，价格也会有所不同。灯杯：一般亮度为60-70lm;球泡灯：一般亮度为80-90lm. 注：1w亮度为60-110lm3w亮度最高可达240lm5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几 并。1w红光亮度一般为30-40lm;1w绿光亮度一般为60-80lm;1w黄光亮度一般为30-50lm;1w蓝光亮度一般为20-30lm;led 透镜：一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led 透镜，光线要射得远的。 2、抗静电能力 抗静电能力强的led,寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700v的l

解析了影响大功率led灯具寿命的三个因素:led芯片质量、灯具的散热系统及驱动电源。

大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力：25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝：60-75um，即为ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金丝：15-20um，即为ф的0.6-0.8倍； 契形长度d:ф25um金丝：70-85um，即为ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不