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1270开发板

1270开发板的主芯片采用Altera公司MAXII系列芯片EPM1270T144C5，Altera公司推出的MAX? II器件系列，是迄今成本最低的CPLD。

1270开发板基本信息

中文名称1270开发板
技术MAXII系列芯片
原理CPLD体系结构
特色分主板和核心板两大部分

1270开发板特色

其主要特色主要有: 1，分主板和核心板两大部分，Mars-EDA-S 实验主板，一块主板，可以适配以下5种核心板，构成不同的CPLD、FPGA开发系统，灵活度高。Mars-3256-S Altera CPLD核心板 Mars-1270-S Altera CPLD核心板 Mars-EP1C3-S Altera FPGA核心板 Mars-95144-S Xilinx CPLD核心板 Mars-XC2S50-S Xilinx FPGA核心板 2，CPLD安排的实验例程丰富，所有实验例程都有Verilog HDL、VHDL两种语言的源代码。 3，51单片机实验安排丰富，板上接口除了PS2、VGA接口没有单片机的实验，其他所有接口都配套有单片机单独控制的实验程序代码，所有工程都基于 Keil C，该开发板另一个增值部分就是它还是一个功能强大的51单片机开发板。 4，主板上多了功能扩展区，预留了47个IO供用户自由使用，在该扩展区，用户可以自定义各类功能扩展板，比如高速AD采集板、视频输入输出板、USB2.0 高速扩展板等等。

1270开发板造价信息

市场价
信息价
询价

ZigBee开发板

规格型号：
HFZ-CC2530ZDK
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
华凡
材料税率：
13%
供应商：
西安华凡科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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M1卡开发板

规格型号：
KF901/KF901 金属
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
圆志
材料税率：
13%
供应商：
北京圆志科信电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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软件开发

规格型号：
与现有的平台标准开发软件,实现违法图片、卡口图片、视频信号、流量统计等接入,与现有的后台软件的标准接口开发、远程维护标准接口开发
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
深圳市海川致能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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软件接口开发

规格型号：
佳凯JK V6.0
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
佳凯
材料税率：
13%
供应商：
广西南宁佳凯智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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软件开发

规格型号：
1、名称:软件开发 2、说明:与现有后台软件的标准接口开发,远程维护标准接口开发
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
深圳市海川致能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

板车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

Mirco:Bitv2开发板

规格型号：
详见线下技术要求文件
需求量：
20个
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-24

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树莓派开发板套件

规格型号：
详见线下技术要求文件
需求量：
10套
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-24

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监控软件开发板

规格型号：
6AV2 103-0XA03-0AA5
需求量：
5套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-11-11

查看价格

监控软件开发板

规格型号：
-
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2012-01-13

查看价格

STEM应用开发板套装

规格型号：
-
需求量：
9套
报价数：
2
材料品牌：
河北清华上海中领浙江先锋
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-04-26

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1270开发板原理

MAX II器件采用了全新的CPLD体系结构，在所有CPLD系列中单位I/O成本最低，功耗最低。MAX II运用了低功耗的工艺技术，和前一代MAX器件相比，成本降低了一半，功率降至十分之一，容量增加了四倍，性能增加了两倍。

1270开发板常见问题

关于FPGA开发板

做无线通信买带你想要的网络模块的开发板就可以。具体可以查网站开发板的实验例程和硬件资源，有无线通信相关实验的最好。一般涉及到无线通信，都会涉及到Nios中编程,所以不单纯是VHDL。
想买开发板如何选择？

你说的不太明确,我认为你现在应该考虑准备往哪方面发展,比如软件还是硬件,linux还wince ,arm 还是mips 或者其他...
wince开发板哪个好

arm

1270开发板文献

ARM开发板的制作.

ARM开发板的制作.

ARM开发板的制作.

格式：pdf

大小：20KB

页数： 6页

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一）开发板的模型我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二）开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离

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ZYNQXC7Z020开发板原理图

ZYNQXC7Z020开发板原理图

ZYNQXC7Z020开发板原理图

格式：pdf

大小：20KB

页数： 1页

ZYNQXC7Z020开发板原理图

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8272开发板概述

8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度，从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计，降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。

1205开发板概述

1205 开发板是针对RMI 公司AU12XX 系列SOC的开发板，可以用于开发AU1200、AU1210、AU1250 的产品。 AU1250(AU1210、AU1200)是RMI 公司推出的高性能、低功耗(< 400mW@400MHz)、高集成度的嵌入式处理器。AU12××属于MIPS 架构，硬件集成了多媒体加速引擎，提供了强大的多媒体音视频处理能力，支持多种媒体格式的音视频播放，扩展可支持有线和无线网络通讯功能。

超声波开发板选型

超声波开发板套装，适合超声系统的设计开发人员作为探测水深产品开发期使用的调试开发板。 配套不同的水声换能器，可以测量不同的距离. 1.1MHz 距离≤3米左右 2.33KHz 距离≤500米左右 3.50KHz 距离≤300米左右 4.75KHz 距离≤200米左右 5.200KHz 距离≤100米左右 6.400KHz 距离≤30米左右 购买前请确认具体需要的换能器种类。2100433B

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