8279芯片造价信息

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芯片卡

规格型号：
CA-EI-C品种:ID卡片;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
霍尼韦尔
材料税率：
13%
供应商：
石家庄冠旭商贸有限公司
报价时间：
2022-12-06

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芯片卡

规格型号：
CA-MS-C品种:系统调试卡;型号:Mifare-1;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
霍尼韦尔
材料税率：
13%
供应商：
石家庄冠旭商贸有限公司
报价时间：
2022-12-06

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滴胶卡IC复旦芯片

规格型号：
说明:100张起售
价格行情：
材料单位：
瓶
材料品牌：
宏卡
材料税率：
13%
供应商：
沈阳宏卡科技开发有限公司
报价时间：
2022-12-06

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控制器组网芯片

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
四川久远智能监控有限责任公司昆明办事
报价时间：
2022-12-06

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滴胶卡ID芯片

规格型号：
说明:100张起售
价格行情：
材料单位：
瓶
材料品牌：
宏卡
材料税率：
13%
供应商：
沈阳宏卡科技开发有限公司
报价时间：
2022-12-06

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自动洗片机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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X光片脱水烘干机

规格型号：
ZTH-340
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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弯管机(带胎芯压机)

规格型号：
WC27-108
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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系统芯片

规格型号：
:(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-09

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RFID芯片

规格型号：
工作频率:915±45MHz
需求量：
10600个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2018-08-21

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信息芯片

规格型号：
DS1990A-F5
需求量：
5926台
报价数：
1
材料品牌：
DALLAS
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-15

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DSP芯片卡

规格型号：
1、DSP资源扩展卡2、含2个DSP芯片3、处理芯片运算能力不劣于800MHz
需求量：
1块
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-05-11

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MI高频芯片房卡

规格型号：
1.名称:MI高频芯片房卡2.参数:M1高频芯片卡,房卡智能化使用第十扇区
需求量：
1000张
报价数：
1
材料品牌：
肯天智能；深圳
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：

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8279芯片常见问题

LED芯片封装

1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要...
电路板BGA芯片和其他封装芯片如何同时贴片？

芯片一个一个贴，先用热风枪融锡
led灯哪种芯片好

led灯可以用3582芯片。 3528技术稳定成熟，发热量极低，光衰小，光色一致性好，并广泛应用于LED电脑显示器，LED电视机背光照明使用。 3528芯片因为亮度高，光线柔和，单颗功率低，发热量低等...

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8279芯片文献

几种常用led芯片的比较3528芯片6530芯片1W大功率

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关于几种常用芯片的比较 3528 芯片：单颗 0.06W，单颗流明 7-9LM 3528 技术稳定成熟，发热量极低，光衰小，光色一致性好，并广泛应用于 LED 电脑显示器， LED 电视机背光照明使用。 3528 芯片因为亮度高，光线柔和，单颗功率低，发热量低等特点，完全符合 LED 吸顶灯全面板光源需求，全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀，中间以及外围有暗区的缺陷，真正实现了无暗区。 5630/6040 芯片：单颗功率 0.5-0.6W，单颗流明 30-50W 新近出现的封装模式，发光强度及发热量介于中功率和大功率之间，产量低，光色一致性较差，主要用于灯泡，射灯，筒灯，天花灯等高密度灯具，光强很强，炫光感强，很刺眼，必须配独立的全铝散热器，否则在很短时间内会出现严重光衰，严重影响灯具寿命。大功率 1W 芯片：单颗功率为 1W，单颗流明 80-90

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LED芯片介绍

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页数： 34页

LED芯片介绍

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芯片组SIS芯片

SiS 620芯片组 SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持P6总线协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器--SiS 6326，可选择外接2MB，4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。 SiS 630芯片组 SiS 630芯片组继SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南，北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NⅥDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。 SiS650芯片组 SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333，DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC'97声卡，10 /100M自适应以太网卡，V.90Modem，6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。 SiS 730S芯片组 SiS 730S是业界第一颗支持AMD Athlon处理器平台的整合单芯片。与SiS 630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变。SiS 730S将一块BGA(672根针脚)封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭网络(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MB SDRAM。

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芯片解密“芯”战场-AI芯片

芯片解密讯：如果说，芯片的定义就是存储，那么AI芯片就像是“智能大脑”，它不仅仅可以进行数据的存储，还可让AI芯片产物对实时概况自行做出选择；无论是智能手机，无人驾驶还是机器人等的发展都需要依托于AI芯片。 而对于目前发展火热的无人驾驶来讲，AI充当着大脑，在遇到异常情况时，可为车辆提供出足够的信息供车辆进行自主判断。未来的智能产物将更加的“人性化”，智能数字技术的发展，让智能产物具备了某种思考与学习的能力，而在未来，人们将赋予芯片更多的功能。 据芯片解密小编了解，更具“人性化”的机器人看起来能够像人类一样具备思考，学习，操作等能力，实则是通过芯片进行海量的信息收集、整理、运算，然后做出反应，甚至应对不确定的任务。 而AI芯片的兴起无疑是一场“芯”战场，在这场战役中，国产芯走在了国际的最前列；我国华为率先研发成功的人工智能AI手机芯片成为了各国争相模仿的对象;面向技术成熟，智能芯片仍有许多坎需要跨越。 首先是研发成本高，需要大量的资金作为技术支持，且回报周期长；其次是应用难，从研究到创造到应用，需要经过严控的把关与测试，因此芯片解密认为，AI芯片的研发门槛很高。 在芯片解密小编看来，尽管AI芯片的发展面临着很多的困境，但作为新兴产业技术，为许多创业型、传统型厂商带来了发展的新机遇，而对于国产芯片技术来讲，也是一次全新的开始，在未来，AI芯片行业的发展将会愈演愈烈。

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LED芯片分类

MB芯片 定义:MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点:1、采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易. Thermal Conductivity GaAs: 46 W/m-K GaP: 77 W/m-K Si: 125 ~ 150 W/m-K Cupper:300~400 W/m-k SiC: 490 W/m-K 2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收. 3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB GB芯片 定义:GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品 特点: 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底. 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图 3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点 TS芯片 定义:TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。 特点:1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED 2. 信赖性卓越 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高 4.应用广泛 AS芯片 定义:AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点: 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3. 应用广泛 芯片种类 1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP 2、VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs 3、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN 4、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs 5、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAs 6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs

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