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陶瓷基片切割,多层器件切割。 2100433B
8英寸平台,移动精度5μm,有效切割范围200mm*200mm,水冷却, 光学对位。
DEH系统主要功能: 汽轮机转速控制;自动同期控制;负荷控制;参与一次调频;机、炉协调控制;快速减负荷;主汽压控制;单阀控制、多阀解耦控制;阀门试验;轮机程控启动;OPC控制;甩负荷及失磁工况控制;...
一、 LED 的结构及发光原理50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于 1960 年。 LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩...
⒈保水.保水剂不溶于水,但能吸收相当自身重量成百倍的水.保水剂可有效抑制水分蒸发.土壤中渗入保水剂后,在很大程度上抑制了水分蒸发,提高了土壤饱和含水量,降低了土壤的饱和导水率,从而减缓了土壤释放水的速...
三相程控精密测试电源主要功能
www.whhzdl.com HZ3050 三相程控精密测试电源主要功能 HZ3050 三相程控精密测试电源主要功能 1. 交流标准源输出 HT3050 可以输出三相工频( 40Hz ~65Hz )频率、相位及幅度可调高精度电压电流, 方便电力工作者研发、检定。 2. 变送器检定 用于电压、电流、功率检定。 3. 通讯功能 用于和 PC 以及其他的主控模块通讯,通讯协议为 《HT3050 程控电源接口协议》。 4. 电能校验功能 (选项 ) 对于配有 IO 扩展的标准源,可以用来校验电能脉冲输入。 5. 分相频率输出 本装置的 A、B相频率和 C 相频率可以独立输出, 方便需要两个频率的用户, 比如电力 保护中的检同期装置。 6. 用户自定义功能 用户可以自定义各种函数输出,但要求函数是不含有直流分量的。 7. 二次开发 用户可以根据《 HT3050 程控电源接口协议》通过通讯口开发出自
道闸主要功能
道闸 主要功能: 功能一,手动按钮可作 ‘升’‘降’及‘停’操作、无线遥控可作 ‘升’‘降’‘停’及对手动按钮的 ‘加锁’‘解锁 ’操作 ; 功能二,停电自动解锁,停电后可手动抬杆 ; 功能三,具有便于维护与调试的 ‘自检模式 ’; 道闸 道闸又称挡车器,最初从国外引进,英文名叫 Barrier Gate ,是专门用于道路上限 制机动车行驶的通道出入口管理设备 ,现广泛应用于公路收费站、 停车场系统 管理车 辆通道,用于管理车辆的出入。电动道闸可单独通过无线遥控实现起落杆,也可以通过 停车场管理系统 (即 IC 刷卡管理系统)实行自动管理状态,入场取卡放行车辆,出场 时,收取 停车费 后自动放行车辆。
手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机,包括机座,机座上安装主、副导轨,滑动座通过滑动块在主导轨上移动,轴承座与滑动块连接,轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动,滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆,刀杆上安装划片刀,轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔,机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后,将加工件吸附在面板上,推动操纵杆使划片刀进行纵向划切,再转动工作台90℃并固定好后,推动操纵杆使划片刀进行横向划切,还可以进行划切间距的准确定位。本发明结构简单,使用方便,主要用于小型薄片的少量划切工作。
主要用途
该机台主要用于半导体封装中硅片、铌酸锂、钽酸锂、声表面波及各类陶瓷材料的划切。设备通过配备精密直线导轨和先进加工工艺,保证了客户在生产制造中所需之精度。
主要技术参数
•可加工晶片尺寸:Max4吋
工作台面的最大工作直径:101.6mm
•工作台面的吸附直径:25.4~101.6mm
•工作面的纵横进刀行程:110mm
•工作台旋转精度:90°±1′30″
•双目实体显微镜,放大倍数25倍
同小红
功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来,利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。
此法要求晶片在精密工作台上精确定位,然后用钻石划片器或金刚石划线器在X和Y方向按图案规则划片,实际上是沿着75~250um宽的空白边界划片。划片器或划线器在晶片表面划出了一道浅痕,实际是划断了晶片的晶向组织。之后从工作台上取下划好的晶片,将其反置放在一个柔性支撑垫上,用圆柱滚筒向其施加压力,使晶片顺着划痕处断开,芯片得以成功分离。这一切必须以对单个芯片损坏最小的要求完成。
另一个使锯片法(切割法)。厚晶片的出现使得锯片法(切割法)成为划片工艺的首选。锯片机(切割机)由可自动旋转的精密工作台,高速空气静压电主轴(最高转速达60,000rpm),自动划痕定位系统,自动对准对刀和位置辅正装置系统CCD Camera,显示监控系统和工业控制计算机等组成。此工艺使用了两种技术,且每种技术都用锯片(刀片)从上面划过。对于薄的晶片,锯片(刀片)降低到晶片的表面划出一条深入1/3晶片厚度的浅槽。芯片分离方法仍沿用划片法和钻石划线法中所述的圆柱滚轴施压完成。
第二种方法是用锯片(刀片)将晶圆完全锯开(切割透)成单个芯片。对于要被完全锯开或切割透的芯片,首先将其粘贴在弹性较好且粘性较好的聚酯膜上,通常是蓝膜或UV膜。接着高速旋转的锯片(刀片)按客户设定好的程式完全锯开(切割透)晶片。之后芯片还粘贴在聚酯膜上,这样会对下一步的提取芯片有所帮助。从聚酯膜上取下芯片,然后准备安放在封装中。
2000年武汉三工光电设备制造邮箱公司自主研发出全系类激光划片机,包含端泵浦、侧泵浦以及光纤激光划片机,发展到如今,武汉三公光电设备制造有限公司已占据国内激光划片机85%的份额