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AOK导热硅胶片起源于2004年,生产研发基地在深圳观澜,是由深圳市傲川科技有限公司投资生产,主要产品有导热硅胶片,导热硅脂,导热双面胶,导热绝缘材料等。
光电产业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD,内置电源模块,背光模组模块,LED照明设备),
电脑产业(笔记型计算机,计算机外设相关设备,PC主机,工作站,网络服务器,PC服务器),
网络产业(交换机,集线器,网络卡,调制解调器,传输设备)
家电产业(饮水机,电磁炉,空调)
其他产业(半导体照明设备,测试/控制医疗仪器,电源模块)等
AOK导热硅胶片分类:TP080,TP100,TP120,TP150,TP200,TP250,TP300,UTP100,导热系数从0.8~3.0.
深圳市上乘科技有限公司,导热硅胶行业的领先者,上百个品种的导热硅胶,100%美国原产,品质保证,价格合理,导热硅胶稳定解决方案,顶尖的导热硅胶技术支持。欢迎咨询:0755--83868766。
楼主您好!GLPOLY您身边的热管理解决方案专家为您解答(www.glpoly.com.cn),拿导热硅胶片与导热硅脂相比较,以下10个要点可以清楚阐述导热硅胶片的优劣:1、导热效果:从短期来看导热硅...
导热硅胶片能够使散热不规则的接触面相匹配,紧密接合,挤出空气,消除空气间隙,降低接触热阻,从而提升整体的热传递能力,使电子元器件在更低的温度下工作。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的,能够填充缝隙完...
道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
美国密歇根州米德兰市——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料,这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。
道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
道康宁在6月9~12日举行的第18届广州国际照明展览会上向亚洲市场隆重推出全新的道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料。
大功率LED灯具如何散热的?
答:目前最常用最简单的方法就是采用导热硅胶片或者导热硅脂把LED光源产生的热量传导到散热器上,再利用散热器的面积进行热辐射散热和空气空冷散热。
导热硅胶片用途:电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片类型:普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片
导热硅胶绝缘片特性:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶片的用途:
1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机 。
2、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等。
3、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方 。
4、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。导热硅胶绝缘片 。
深圳市中材科技有限公司成立于2013年,注册资金500万,是深圳市一家从事印刷、模切材料、电子辅助材料生产与销售的企业,公司主营双面胶,pet双面胶,3M双面胶,普通双面胶,泡棉双面胶,防水泡棉胶等材料生产与销售的双面胶厂家。
导热硅胶片是一种传热导热介质,是特殊的硅橡胶片材,柔软具有弹性,可裁切 成任形状,用在发热体表面与散热器件接触面之间,可保持良好接触降低接触热阻的物质。
导热硅胶片从工程角度进行设计,使散热不规则的接触面相匹配,紧密接合,挤出空气,消除空气间隙,降低接触热阻,从而提升整体的热传递能力,使电子元器件在更低的温度下工作。行业专家称:导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的,能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,
导热、绝缘、耐磨、防火、微自粘性、弹性可压缩、缓冲减震、厚度可选、颜色可调、拆卸方便、重复利用、环保、操作方便等。
通过UL94-V0认证,UL档案号:E332168;环保通过欧盟SGS认证,不含有毒有害物质;耐温范围-40-200摄氏度;耐电压4KV以上,安全绝缘。
产品部分原材料从美国、日本进口,品质权威,大陆生产,国际品质,国内价格,可与国际产品相比美,物美价廉,值得信赖。
生产方式主要有油压延和涂布两种方式。涂布方式工艺简单,韧性强,但做出的产品导热率偏低;压延方式,生产极具工艺性,产品导热系数有重大突破,国内导热率可高达5.0Wmk,大大提升了导热散热效率,更加符合了现代化电子产业的生产需求,前景非常广阔。
常规导热硅胶片(SP系列)、高导热硅胶片(GP系列)、带玻纤导热硅胶片(SP120/SX060)、背胶强粘性导热硅胶片(SPM/SX030)。
导热硅胶片使用于发热源与散热铝片或外壳之间,有散热器的地方,就会用导热硅胶片,适用于任何需要散热、绝缘、填充、防震的产品上,例如:
A、笔记本电脑、电脑主机:CPU、GPU、USICS、硬盘、显卡、南桥北桥等。
B、LED行业:路灯、隧道灯、背光源、广告屏等。
C、汽车电子:发动机擦试器、镇流器等。
D、电源模块:MOS管、变压器、IC、电容、三极管等。
E、通迅行业:路由器、机顶盒、AC/DC转换器等。
F、数码产品:摄像机、解码器等。
G、家电行业:空调、电磁炉、微波炉等。
导热硅胶片一般用离型膜或离型纸包装保护,使用方法:
A、硅胶片有微粘性,操作前,要把手洗净擦干,以免汗液、灰尘、其它杂物粘上导热硅胶片,影响硅胶片的自粘性和密封导热性。
B、面积较大片材,手脂从导热硅胶片中心部位抓取,面积较小片材不作要求,避免受力不均,致硅胶片变形,影响后续操作,甚至损坏硅胶片。
C、左手拿片材,右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜,减少直接接触硅胶片的次数和面积,从而保持硅胶片原本的特性。
D、撕去保护膜的一面,朝向产品,先让导热硅胶片一端与产品的一端对齐紧贴。另一端保持与产品呈一定角度,从一端到另一端,缓缓放下导热硅胶片。速度不易过快,以免产生气泡。
E、如D操作中产生了气泡,可拉起硅胶片一端重复D步骤,或用直尺轻轻赶去气泡,用力不能大,以免移动硅胶片或刮伤硅胶片,只到满意为止。 F、最后轻轻撕去另一面保护膜,放上产品或散热器,撕去最后一面保护膜要轻,以免拉起硅胶片。
G、紧固上电老化,如用强粘性导热硅胶片,装好后,应给散热器和产品相对均匀的施加一定的压力,并存放一段时间,这样粘接的更牢固。
型号 | SP070 | SP080 | SP090 | GP100 | GP110 | GP150 | GP260 | SPM背胶 | 单位 | 测试标准 |
颜色 | 带玻纤 | 灰白色 | 黑色 | 灰白色 | 黑色 | 深灰色 | 深灰色 | --- | --- | Visual |
厚度 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | 0.3-14.0 | mm | ASTMD374 |
规格 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | 200×400 | mm | ASTMD1204 |
密度 | 2.0 | 2.0 | 2.2 | 2.3 | 2.2 | 2.5 | 2.92 | 2.0 | g/cc | ASTMD792 |
硬度 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | 30±5 | ShoreC | ASTMD2240 |
耐温范围 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | -40~200 | ℃ | EN344 |
耐电压 | ≥6 | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥4 | Kv/mm | ASTMD149 |
抗拉强度 | 2.5 | 1.3 | 0.75 | 2.2 | 2.2 | 0.5 | 0.4 | 1.5 | KN/m | ATSMD412 |
体积电阻 | 6.2×1015 | 1.7×1016 | 1.5×1016 | 1.9×1016 | 1.8×1016 | 8.0×1015 | 3.2×1016 | 1.8×1016 | Ω.cm | ASTMD527 |
重量损失 | ≤1 | ≤1 | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤1 | % | @200℃240H |
防火性能 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | -- | UL-94 |
导热系数 | 0.7 | 0.8 | 0.9 | 1.0 | 1.1 | 1.5 | 2.6 | 1.0 | W/m.k | ASTMD5470美系 |
导热系数 | 1.99 | 2.35 | 2.75 | 2.45 | 2.55 | 3.5 | 5.0 | 2.25 | W/m.k | ROCT8.140-82俄系 |