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一,冷胶:操作简便,无需加热,在使用前要进行脱泡处理。
二,热胶:烘烤焗干时间短,流动性好,高可靠性,附着力强,寿命长,抗冷热冲击力强,COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热,及胶水加热。
一。传统三轴立式封胶机,在封胶前,首先要把PCB板整齐的摆放到治具上,然后再将治具放到机器封胶台面完成整个封胶工作。二。新型智能型封胶机,通过影像自动识别技术,来完成整个封胶过程。所需封胶的产品无需摆放整齐,无需夹具,只要放到铝盘料盒中即可,设备可以自动识别位置和方向,方形矩形都可以识别,封胶效率转传统三轴点胶机高。
COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准,自动涂覆到IC上的自动化机器,用于保护金线,或铝线,焊点和芯片免受机械损坏,氧化和腐蚀!
车间常用胶水
车间常用胶水 厂家 胶水形号 各注 恒昌化工 #609 磨吸油 磨吸油 , 配#801 天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 恒昌化工 #3128PET油 PFT油 , 配#606天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 圣铬 SM-422磨光油 磨光油 , 配#202 天哪水 ,20 公斤油 +20 公斤天哪水 恒昌化工 HPP-536过胶 /胶水 过胶 / 胶水 ,配#202 天哪水 ,20 公斤油 +20公斤天哪水 百利合化工 面油 BUV-201-7B UV面油 百利合化工 BSY-361-2 UV底油 超雄锋 裱坑胶水 S-01 裱坑机用 广州明发 高粘度百乳胶 裱卡用 长河兴 热熔胶粉 裱仙霸拼图用 合裕 H375胶 粘合磨光 /没有作裱面的产品 , 粘合用 新师王 9830 PP 胶 粘过胶产品 合裕 1830 胶水 粘精装产品 合裕 UV2 胶水 粘过 UV产品
401胶水、403胶水、406胶水、495胶水
. ;. 金盾( KEYDAK ) 400 系列快干胶 是以α -氰基丙烯酸酯为主要成分的瞬干胶粘剂,本品与粘接面的微量水分发生 反应后,瞬时间就发挥出强力的粘接性, 本产品备有各种可适应不同目的和用途 的级别。适合快速粘接大多数材料,如金属、橡胶、塑料、玻璃、皮革、木材、 陶瓷等。 简介 金盾 401 胶水 是一种高强度,快速粘着剂,可使用于多种类材之高速成接着工 作,特别适合使用于木器工业;对于紧密贴合,多孔性材质,例如橡胶、金属、塑胶、 木器等可达最强之接着效果;此胶水为一单一成份,无溶剂,不需添加触媒、加热或 加压之粘着剂, 只需要微薄的一层胶水, 它便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合, 达到最佳之贴接效果。 详细资料 用途: 通用型 ,中粘度 . 用于惰性表面 ,粘接多孔 ,酸性及吸收性的材料 . 颜色: 透明 最大填充间隙: 0.05MM 类型: 表面不敏感 ,乙基
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。