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COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准,自动涂覆到IC上的自动化机器,用于保护金线,或铝线,焊点和芯片免受机械损坏,氧化和腐蚀!
一。传统三轴立式封胶机,在封胶前,首先要把PCB板整齐的摆放到治具上,然后再将治具放到机器封胶台面完成整个封胶工作。二。新型智能型封胶机,通过影像自动识别技术,来完成整个封胶过程。所需封胶的产品无需摆放整齐,无需夹具,只要放到铝盘料盒中即可,设备可以自动识别位置和方向,方形矩形都可以识别,封胶效率转传统三轴点胶机高。
一,冷胶:操作简便,无需加热,在使用前要进行脱泡处理。
二,热胶:烘烤焗干时间短,流动性好,高可靠性,附着力强,寿命长,抗冷热冲击力强,COB封胶机在封热胶时需要对PCB板预热,及胶水加热。
属于密封腻子,通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料,配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。
双组份涂胶机就是双组份密封胶条涂胶机,机器直接涂胶到工件上代替人工贴密封条,可以开关拆卸。另一个不能拆卸。
硅酮结构密封胶一种中性固化、专门给建筑幕墙中的玻璃结构粘结装配而设计的。可在很宽的气温条件下轻易地挤出来。依靠空气中的水分固化成耐用的高模量、高弹性的硅酮橡胶。产品对玻璃不需用底涂,能产生优越的粘结性...
解析建筑用硅酮结构密封胶的功能
解析建筑用硅酮结构密封胶的功能 孙凌飞 北京红河幕墙股份有限公司(北京 100000 ) 【摘要】作者根据检测工作实践,简述了建筑用硅酮结构密封胶的主要功能和质量要求, 强 调硅酮结构密封胶使用前进行相容性检测的意义。 【关键词】硅酮结构密封胶;粘结;密封;幕墙。 Abstract: According to the detection of working practice, introduced the structural silicone sealants for building the main function and quality requirements, emphasizing the structural silicone sealant use prior to compatibility testing significance. Keywords: silic
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。