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Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计

《cortex-m3之stm32嵌入式系统设计》介绍了以arm cortex-m3为内核的stm32f103增强型微控制器的特点,深入讲解其硬件和软件设计方法。

Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计基本信息

Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

图方便负压污水收集系统

  • 依据实际项目进行配置(含真空井、真空管道、动力源站)
  • 图方便
  • 13%
  • 图方便(苏州)环保科技有限公司
  • 2022-12-06
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装配一体化污水处理设备

  • PKY-DIAB-600,Ф8000mm×7000mm,材质304不锈钢,处理规模600m3/d
  • 鹏凯
  • 13%
  • 鹏凯环境科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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装配一体化污水处理设备

  • PKY-DIAB-2000,Ф14300mm×7000mm,材质304不锈钢,处理规模2000m3/d
  • 鹏凯
  • 13%
  • 鹏凯环境科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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装配一体化污水处理设备

  • PKY-DIAB-7500,Ф28000mm×7000mm,材质304不锈钢,处理规模7500m3/d
  • 鹏凯
  • 13%
  • 鹏凯环境科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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装配一体化污水处理设备

  • PKY-DIAB-10000,Ф32500mm×7000mm,材质304不锈钢,处理规模10000m3/d
  • 鹏凯
  • 13%
  • 鹏凯环境科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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GRG高级装饰系统

  • 厚15-20(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年3季度信息价
  • 建筑工程
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GRG高级装饰系统

  • 厚10-12(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年2季度信息价
  • 建筑工程
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GRG高级装饰系统

  • 厚25-35(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年2季度信息价
  • 建筑工程
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GRG高级装饰系统

  • 厚10-12(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年1季度信息价
  • 建筑工程
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GRG高级装饰系统

  • 厚25-35(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年1季度信息价
  • 建筑工程
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嵌入式录播系统

  • 软件内嵌于录播系统主机,运行于嵌入式Linux操作系统环境,支持B/S管理.支持对课堂或培训课堂录制的控制和管理,具有录制资源模式、录制电源模式、录制暂停、选择录制格式等功能.支持添加录制片头、添加
  • 1套
  • 3
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2019-09-03
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嵌入式硬盘录像

  • 嵌入式硬盘录像8路
  • 8247套
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-05-14
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嵌入式地毯

  • 1、嵌入式地毯2、地毯成份::手工簇绒3、做法参考物料表"SF-1061"及对应附属大样图4、满足图纸及要求等一切所需
  • 112.97m²
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-03-19
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嵌入式冰箱

  • 西门子嵌入式冰箱KI38SA50TI
  • 1台
  • 1
  • 西门子
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-05-23
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T3a嵌入式筒灯

  • T3a嵌入式筒灯
  • 5套
  • 3
  • JOJO、华格、巴赫、VF
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-03
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Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计常见问题

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Cortex-M3之STM32嵌入式系统设计文献

嵌入式-基于STM32的数码相框的设计 嵌入式-基于STM32的数码相框的设计

嵌入式-基于STM32的数码相框的设计

格式:pdf

大小:34KB

页数: 3页

基于 STM32的数码相框的设计 一、主要内容 1. 基于嵌入式硬件平台开发设计,主控芯片为基于 ARM Cortex-M3 内核的 STM32系列的嵌入式处理器,数码相框包括主控芯 片、SD卡、LCD屏三大块。数码相框将会实现时钟的显示和图片的播 放,通过 KEY0(按键)来控制时钟的显示和图片的读取和播放 ,是一 种以实现数码照片的保存和浏览为核心的功能产品。 二、设计流程 整体方案的设计、系统硬件的设计、系统软件的设计。 三、方案论证 目前市场上的数码相框主要有三种设计方案; 1、以单芯片为核心,如图 3.1 所示: 图 3.1 方案一 主芯片的功能比较强大, 一般以 32位 CPU为核心,内嵌有 JPEG、 MP3、MPEG4等多媒体解码硬件单元。采用该方案,系统结构简单, 成本低,设计方便,由于解码多用硬件单元实现,因此速度快,但是 功能可扩性较差,不宜于后期的升级和功能扩展。

嵌入式系统设计与应用研究 嵌入式系统设计与应用研究

嵌入式系统设计与应用研究

格式:pdf

大小:34KB

页数: 1页

嵌入式系统设计与应用研究

stm32产品介绍

主流型MCU

STM32 F0系列 – ARM® Cortex®-M0入门级MCU

意法半导体基于ARM® Cortex®-M0的STM32F0系列单片机实现了32位性能,同时传承了STM32系列的重要特性,特别适合成本敏感型应用。STM32 F0 MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。

STM32 F1系列 – ARM® Cortex®-M3基础型MCU

STM32 F1系列基础型MCU满足了工业、医疗和消费类市场的各种应用需求。凭借该产品系列,意法半导体在全球ARMCortex-M 微控制器领域处于领先地位,同时树立了嵌入式应用的里程碑。该系列利用一流的外设和低功耗、低压操作实现了高性能,同时还以可接受的价格、利用简单的架构和简便易用的工具实现了高集成度。

STM32 F3系列 – ARM® Cortex®-M4混合信号MCU(附带DSP和FPU)

STM32 F3系列单片机具有运行于72 MHz的32位ARM®Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)并集成多种模拟外设,从而降低应用成本并简化应用设计,它包括:

•超快速比较器(25 ns)

•具有可编程增益的运算放大器

•  12位DAC

•超快速12位ADC,单通道每秒5 M次采样(每秒五百万次采样),交替模式下可达到每秒18 M次采样

•精确的16位sigma-deltaADC(21通道)

•内核耦合存储器SRAM(程序加速器)是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构,可将性能提升43%

•  144 MHz高级16位脉宽调制定时器(分辨率 < 7 ns),用于控制应用

•高分辨率定时器(217 ps),对供电和温度漂移可自补偿

灵活的互连矩阵可在外设之间自主式通信,节省了CPU资源和功耗。

与STM32 F0系列MCU高度兼容,保证了在设计不同性能等级的后续应用时有卓越的效率。

高性能MCU

STM32 F2系列 – ARM® Cortex®-M3高性能MCU

基于ARM® Cortex™-M3的STM32 F2系列单片机采用意法半导体先进的90 nm NVM制程制造而成,具有创新型自适应实时存储器加速器(ART加速器™)和多层总线矩阵, 实现了前所未有的高性价比。

该系列MCU具有集成度高的特点:整合了1MB Flash存储器、128KB SRAM、以太网MAC、USB 2.0 HS OTG、照相机接口、硬件加密支持和外部存储器接口。

意法半导体的加速技术使这些MCU能够在主频为120 MHz 下实现高达150 DMIPS/398 CoreMark的性能,这相当于零等待状态执行,同时还能保持极低的动态电流消耗水平(175µA/MHz)。

STM32 F4系列 – ARM® Cortex®-M4高性能MCU(附带DSP和FPU)

基于ARM®  Cortex®-M4的STM32F4系列单片机 (MCU) 采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器™,在180 MHz的工作频率下通过闪存执行指令时可实现225DMIPS/608 CoreMark的性能,是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高性能得分。

由于采用了动态功耗调整功能,通过闪存执行指令时的电流消耗范围为从STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260µA/MHz。

STM32F4系列包括11条兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体

STM32 F7系列 – ARM® Cortex®-M7高性能MCU

得益于意法半导体的ART Accelerator™加速器以及一级高速缓存【L1 CACHE】,不论是从内部闪存还是外部存储器执行程序,STM32F7微控制器均能释放Cortex-M7内核的高性能理论值: 在216 MHz fCPU主频时,性能测试取得1082 CoreMark/462 DMIPS的成绩。

STM32 H7系列 - ARM® Cortex®-M7超高性能MCU

利用L1缓存,STM32H732位单片机实现了Cortex-M7内核的高理论性能——无论是从嵌入式闪存还是外部存储器来执行代码:400MHz 处理器频率下性能可达到 2010 CoreMark /856 DMIPS。

超低功耗MCU

STM32 L0系列 – ARM® Cortex®-M0+超低功耗MCU

ARM®Cortex®-M0+内核与STM32单片机超低功耗特性的独有结合,使STM32 L0 MCU非常适合电池供电或供电来自能量收集的应用。STM32 L0微控制器提供了动态电压调节、超低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较器、DAC及硬件加密。

新的自主式外设(包括USART、I²C、触摸传感控制器)分担了ARMCortex-M0+内核的负荷,减少了CPU唤醒次数,因此有助于减少处理时间及功耗。

STM32 L1系列 – ARM® Cortex®-M3超低功耗MCU

基于ARM® Cortex™-M3的STM32L1系列MCU采用ST专有的超低泄漏制程,具有创新型自主动态电压调节功能和5种低功耗模式,STM32 L1系列mcu扩展了超低功耗的理念,并且不会牺牲性能。

与STM32 L0及STM8L一样,STM32L1单片机提供了动态电压调节、超低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较器、DAC及硬件加密功能。

这种创新型架构(电压调节、超低功耗MSI振荡器)能够以极低的功耗预算为您的设计实现更高的性能。大量嵌入式外设,例如USB、LCD接口、运算放大器、比较器、具有快速开/关模式的ADC、DAC、电容触摸和AES,为STM32L1系列MCU提供了一个可扩展平台

STM32 L4系列 – ARM® Cortex®-M4超低功耗MCU

STM32L4 MCU在超低功耗微控制器效率的标准化EEMBC™ ULPBench®测试中获得253分【该测试是用来对各类低功耗微处理器做低功耗效率比较的标准】。此外,STM32L4系列单片机打破了当前超低功耗领域的性能极限。基于带FPU的ARM®Cortex®-M4内核以及意法半导体ART Accelerator™技术的前提下,该系列在80MHz CPU频率下的性能可达到100 DMIPS。

STM32L4系列MCU可以根据微处理器运行时不同的应用需求来适时调整电压从而实现功耗的动态平衡。该功能适用于STOP模式下的低功耗外设(LP UART、LP定时器)、安全和保密特性、大量智能外设,以及诸如运算放大器、比较器、LCD、12位DAC和16位ADC(硬件过采样)等先进的低功耗模拟外设。

STM32型号的说明

以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例,该型号的组成为7个部分,其命名规则如下:

1STM32STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。
2FF代表芯片子系列。
3103103代表增强型系列。
4RR这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚,I代表176脚。
5BB这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash,G代表1M字节Flash。
6TT这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。
766这一项代表工作温度范围,其中6代表-40--85℃,7代表-40--105℃。
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卓越工程师培养计划:STM32嵌入式微控制器快速上手编辑推荐

陈志旺等编著的《STM32嵌入式微控制器快速上手》以12章篇幅,介绍了意法半导体公司的基于ARM Cortex-M3内核的STM32单片机应用与实践。具体内容包括:嵌入式系统概述,Cortex-M3体系结构,STM32程序设计,STM32电 源、时钟及复位电路,STM32的GPIO,STM32中断系统,STM32通用同步/异步收发器USART,STM32定时器,STM32的DMA,STM32的A/D转换器,μC/OS-II嵌入式操作系统基础,μC/OS-Ⅱ的内核机制。可作为高等学校相关专业的教学用书,也可作为从事自 动控制、智能仪表、电力电子、机电一体化等系统研发人员的自学参考书。

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卓越工程师培养计划:STM32嵌入式微控制器快速上手编辑推荐

陈志旺等编著的《STM32嵌入式微控制器快速上手》以12章篇幅,介绍了意法半导体公司的基于ARM Cortex-M3内核的STM32单片机应用与实践。具体内容包括:嵌入式系统概述,Cortex-M3体系结构,STM32程序设计,STM32电 源、时钟及复位电路,STM32的GPIO,STM32中断系统,STM32通用同步/异步收发器USART,STM32定时器,STM32的DMA,STM32的A/D转换器,μC/OS-II嵌入式操作系统基础,μC/OS-Ⅱ的内核机制。可作为高等学校相关专业的教学用书,也可作为从事自 动控制、智能仪表、电力电子、机电一体化等系统研发人员的自学参考书。

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