ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离

stm32f103开发板原理图分析 1. 概述 文档适合 STM32F103-EVAL 开发板的用户使用，希望通过文档的描述可以使用户更快的 进入产品的开发阶段。 2. 电路及接口说明 2.1. 电源模块 说明： 输入： 5V DC 输出： 3.3V DC 输出端接 L1 会提高电源的质量。 2.2. 时钟供电模块说明： BT 为电池供电接口，板上有丝印标明正负极。 D3、D4 的作用 是使板上供电和电池供电两种供电方式相互独立。 2.3. USB 通信模块 说明：开发板可以通过 USB 接口供电，请不要同时使用 USB 和外接电源供电。 D+为高 时 PC 认为有 USB 设备接上并要求安装驱动程序， 当只用 USB 接口供电而不用 USB 设备时 JP7不接跳帽。 2.4. CAN 通信模块 说明： STB 接地为 normal 模式， R34 不焊接。 2.5. RS232 通