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FR4覆铜板

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。

FR4覆铜板基本信息

FR4覆铜板造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

覆铜板

  • 铝基500×600×1.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-08
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覆铜板

  • 铝基500×600×3.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

覆铜板

  • 铝基500×600×0.5mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

覆铜板

  • 铝基500×600×2.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

覆铜板

  • 铝基500×600×1.5mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-08
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铝单(常规)

  • 2.5mm 粉末喷涂
  • 东莞市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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铝单(常规)

  • 2.5mm 氟碳喷涂
  • 东莞市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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铝单(常规)

  • 3.0mm 粉末喷涂
  • 东莞市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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铝单(常规)

  • 3.0mm 粉末喷涂
  • 东莞市2022年8月信息价
  • 建筑工程
查看价格

铝单(常规)

  • 3.0mm 粉末喷涂
  • 东莞市2022年7月信息价
  • 建筑工程
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覆铜板

  • 铝基500×600×1.0mm
  • 1681m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-03-30
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覆铜板

  • 铝基500×600×2.0mm
  • 7055m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-12-10
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覆铜板

  • 铝基500×600×3.0mm
  • 7556m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-07-08
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覆铜板

  • 铝基500×600×0.5mm
  • 5800m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-04-23
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覆铜板

  • 铝基500×600×1.5mm
  • 4993m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-03-30
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FR4覆铜板常见问题

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FR4覆铜板文献

FR_4覆铜板产品次表面气泡成因探讨 FR_4覆铜板产品次表面气泡成因探讨

FR_4覆铜板产品次表面气泡成因探讨

格式:pdf

大小:135KB

页数: 4页

38 Printed Circuit Information 印制电路信息 2007 No.12 FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨 陈晓东    李卫钢    林意敬 (汕头超声覆铜板厂,广东 汕头  515071) 摘    要     文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性, 通过系统分析及实验验证, 总结出产生FR-4 覆铜板产品次表面气泡的主要原因, 并提出改善措施。 关键词      FR-4覆铜板;次表面;气泡;真空度 中图分类号: TN41    文献标识码:A    文章编号:1009-0096(2007)12-0038-04 The Research of Cause about Voids in Subsurface of FR-4 CCL Chen Xiaodong Li Weigang Lin Yijing Abstract

覆铜板 覆铜板

覆铜板

格式:pdf

大小:135KB

页数: 7页

覆铜板 覆铜板的英文名为: copper clad laminate ,简称为 CCL,由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料,所以也叫基材。当它应用于生产时,还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1.基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多, 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械 性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。 2.铜箔 它是制造敷铜板的关键材料, 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶,金属纯度不低于 99 .8%,厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系

铝基覆铜板铝基覆铜板

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

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挠性覆铜板前言

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出*

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覆铜板资讯特色

《覆铜板信息》是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种信息。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种讯息交流的重要平台。2100433B

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