1.工作电压:总线24V

2.监视电流≤0.8mA

3.报警电流≤1.8mA

4.报警确认灯:红色，巡检时闪烁，报警时常亮

5.使用环境:

温度:-10℃~+55℃

相对湿度≤95%，不结露

6.编码方式:十进制电子编码

7.外壳防护等级:IP23

8.外形尺寸:

直径:100mm，高:56mm(尺寸含底座)

当空间高度为6m~12m时，一个探测器的保护面积，对一般保护场所而言为80m2。空间高度为6m以下

时，保护面积为60m2。具体参数应以《火灾自动报警系统设计规范》(GB 50116)为准。

1.内置带A/D转换的八位单片计算机，具备强大的分析、判断能力，通过在探测器内部固化的运算程序，可自动完成对外界环境参数变化的补偿及火警、故障的判断，存储环境参数变化的特征曲线，极大提高了整个系统探测火灾的实时性、准确性;

2.采用电子编码方式，现场编码简单、方便;

3.采用指示灯闪烁的方式提示其正常工作状态，可在现场观察其运行状况;

4.底部采用密封方式，可有效防水、防尘、防止恶劣的应用环境对探测器造成的损坏;

G3合金管材生产工艺:1 热轧成型 2热挤压成型 ( G3合金高温塑性差，热成型温度范围窄，变形抗力较大，在1150℃~1220℃左右时，合金的热塑性最好，因此G-3合金管材生产主要采用热挤压工艺成型。坯料在挤压筒中的热变形是热挤压成型中的关键技术，也是G-3合金管材生产的瓶颈)

在高温奥氏体区变形的金属，随着变形量的增大，加工硬化过程和高温动态软化过程(动态回复和动态再结晶)同时进行。

Ⅰ 加工硬化阶段(0<ε<εc)

当塑性变形小时，位错密度不断增加，变形抗力也不断增加直到最大值。另一方面，由于材料在高温下变 形，变形中产生的位错能够在热加工过程中通过交滑移和攀移等方式运动，使部分位错消失，部分重新排列，造成奥氏体的回复。由于位错的增值速度相对来说与变形量无关，而位错的消失速度则与位错密度值有关。因此当变形量逐渐增大时，位错密度也增大，位错消失速度也增大，反映在真应力-真应变曲线上随着变形量增大加工硬化速度减慢，但是总的趋向在第一阶段还是超过动态软化，因此随着变形量增加变形应力不断增加。

Ⅱ 开始再结晶阶段(εc<ε<εs)

在第一阶段动态软化抵消不了加工硬化，随着变形量的增加金属内部畸变能不断升高，达到一定程度后在奥氏体中将发生动态再结晶。通过大角度晶界的移动，位错大量消失，位错原来集聚的地方形成新的晶粒。随着变形的继续进行，在热加工过程中不断形成再结晶核心并继续成长直到完成一轮再结晶，变形应力降到最低值。发生动态再结晶需要一个最低的变形量，称为动态再结晶的临界变形量，以εc表示，εc几乎与真应力-真应变曲线上峰值应力所对应的应变量εp相等，一般εc≈0.8-0.9εp。

Ⅲ 稳定变形阶段(ε>εs)

动态再结晶发生后，随着变形的继续，一方面再结晶继续发展，使金属软化;另一方面已发生动态再结晶的晶粒又承受新的变形，产生加工硬化。这两个过程同时进行，达到平衡时，流变应力近似不变，使真应力-真应变曲线近似水平。这种情况称为连续动态再结晶如。如果变形温度较高，变形速率较小，则第三阶段的真应力-真应变曲线可能出现波浪式变化，称为间断动态再结晶。

(1) 动态回复

动态回复常常发生在一些层错能较高的金属的热塑性变形过程中，如铝及铝合金，工业纯铁、铁素体钢以及锌、镁、锡等金属。这类金属在热塑性变形时，其位错的交滑移和攀移比较容易进行，因此一般认为动态回复是这类材料热加工过程中唯一的软化机制，即使在远远高于静态再结晶温度下进行热加工，通常也只有动态回复而不发生动态再结晶。动态回复过程中发生的组织演化主要是点缺陷、位错的消除和重排以及亚晶的形成。动态回复的发生降低了变形畸变能，减小了动态再结晶发生的驱动力，动态再结晶过程受到一定抑制或根本不发生。

当热变形以动态回复机制进行时，其组织主要呈现以下特征:原始晶粒沿变形方向被拉长，亚晶呈等轴性并且亚晶内位错密度很低;其真应力-真应变曲线是一个逐渐增大直至达到一稳态流变阶段的曲线，没有峰值应力。动态回复机制发生的温度一般在0.4-0.6Tm。动态回复后的金属位错密度高于相应的冷变形后静态回复的密度。

(2) 动态再结晶

动态再结晶可以分为两种:连续动态再结晶和断续动态再结晶。金属在变形中全部发生动态再结晶后，继续变形一定程度后才开始发生第二轮动态再结晶，为断续动态再结晶。反之，前一轮动态再结晶结束之前，在已发生动态再结晶的部分中，继续变形，又重新发生动态再结晶，则为连续动态再结晶。断续动态再结晶一般发生在变形温度很高，应变速率极低的情况下，在大部分的变形条件下发生的都是连续动态再结晶。

动态再结晶是在变形过程中形核和长大的。变形停止，动态再结晶就停止。动态再结晶的形核方式与静态再结晶类似，需要满足 "尺寸和取向的差别"条件，即要求再结晶核心的尺寸要达到一定的临界尺寸，一般为1-3μm;同时要求再结晶核心至少有一个大角度晶界。因此，动态再结晶的优先形核位置一般在应变集中的微区，如原始晶界、析出相周围、孪晶界面等。动态再结晶晶粒长大的驱动力是新晶粒与原始晶粒间的畸变能差。动态再结晶过程的最大特点是新晶粒内部的畸变能还要随着变形的进行而增大，所以在再结晶晶粒的长大过程中，长大驱动力随变形的进行不断减小，最终晶粒停止长大，达到一定的稳定尺寸。所以当热变形达到稳定状态时，其晶粒尺寸也呈稳定的分布。

动态再结晶能够细化原始粗大奥氏体组织，得到新的畸变程度较小的晶粒，因此动态再结晶在热加工中有着非常重要的应用。通常在动态再结晶发生前会有不同程度的动态回复发生，降低一部分的畸变能，但此时畸变能还是在增大的。随着变形的进行，当应变达到临界应变时，积累的大量畸变能便会引发动态再结晶，随着再结晶的发生，位错大量消除，畸变能降低。当全部畸变组织被新的再结晶晶粒占据时，再结晶过程结束。

晶粒尺寸主要受变形温度、应变速率以及第二相的影响。在变形过程没有晶界第二相时变形温度的提高和应变速率的降低，动态再结晶晶粒尺寸变大。温度和应变速率的综合影响可以用Zener-Hollomn因子表示。

动态再结晶晶粒尺寸随着Z因子的增大而减小，随Z因子的减小而增大。金属在热变形时如有细小分散的第二相存在(如钢中的碳化物，高温合金中的金属间化合物)，会阻碍晶界移动，起抑制动态再结晶晶粒长大的作用。

(3) 亚动态再结晶、静态再结晶以及晶粒长大

亚动态再结晶是动态再结晶核心在应变结束后的晶粒长大。静态再结晶是在变形后在高位错密度区(如晶界、形变带)形成的没有应变的新核心的形核与长大。再结晶完成后，在高温继续停留时，晶界会继续迁动，但迁动的速度比较慢，大晶粒吞并小晶粒，这叫做晶粒长大。晶粒长大的驱动力不再是畸变能而是界面能。静态再结晶和亚动态再结晶的不同在于，静态再结晶强烈的依赖于形变量和温度，较少依赖于应变速率，但是亚动态再结晶对应变不敏感，温度略有影响，主要受应变速率的控制。

亚动态再结晶、静态再结晶以及晶粒长大是金属在热变形后的高温停留时间或变形间隙中发生的，可以统称为后动态再结晶。动态再结晶与后动态再结晶构成了金属在热变形过程和变形间隙以及变形后期的组织演化，建立合适的动态再结晶以及后动态再结晶模型对于制定不同金属材料的热加工参数、热变形组织的控制帮助十分重大。