其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。

从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。

反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。而作为PCB电路板制造的重要环节，锡焊就必须做到无铅，因此无铅焊台应运而生。

焊台的功能有很多，这也是为了适应精密电子加工行业的生产要求，一般要求有下面那几个方面：

1：焊台的温度锁定功能，不可以有大幅度的偏差。

2：密码锁功能，防止工人误操作随意改变焊接温度。

3：防静电功能，精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。

4：自动休眠功能，为了延长烙铁头寿命。

5：温度补偿功能，升温及回温速度要快。

6：数码显示温度，方便调节。

以下是CCB焊台st-65及st-95焊台图片

和恒温焊台相比，高频无铅焊台一般采用高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接，功率一般高达90W-200W。