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LVTTL标准

DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准而对于比较老一些的SDRAM内存来说 它支持的则是3.3 V的LVTTL标准·

LVTTL标准基本信息

LVTTL标准供电电源、电平标准以及使用注意事项

TTL:Transistor-Transistor Logic 三极管结构。

Vcc:5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

因为2.4V与5V之间还有很大空闲,对改善噪声容限并没什么好处,又会白白增大系统功耗,还会影响速度。所以后来就把一部分"砍"掉了。也就是后面的LVTTL。

LVTTL又分3.3V、2.5V以及更低电压的LVTTL(Low Voltage TTL)。

3.3V LVTTL: Vcc:3.3V;VOH>=2.4V;VOL<=0.4V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。

2.5V LVTTL: Vcc:2.5V;VOH>=2.0V;VOL<=0.2V;VIH>=1.7V;VIL<=0.7V。

更低的LVTTL不常用就先不讲了。多用在处理器等高速芯片,使用时查看芯片手册就OK了。

TTL使用注意

TTL电平一般过冲都会比较严重,可能在始端串22欧或33欧电阻; TTL电平输入脚悬空时是内部认为是高电平。要下拉的话应用1k以下电阻下拉。TTL输出不能驱动CMOS输入。

CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor PMOS+NMOS。

Vcc:5V;VOH>=4.45V;VOL<=0.5V;VIH>=3.5V;VIL<=1.5V。

相对TTL有了更大的噪声容限,输入阻抗远大于TTL输入阻抗。对应3.3V LVTTL,出现了LVCMOS,可以与3.3V的LVTTL直接相互驱动。

3.3V LVCMOS:

Vcc:3.3V;VOH>=3.2V;VOL<=0.1V;VIH>=2.0V;VIL<=0.7V。(VIH是指输入门为高电平的电压值, VIL是指输出门为低电平的电压值)

2.5V LVCMOS:

Vcc:2.5V;VOH>=2V;VOL<=0.1V;VIH>=1.7V;VIL<=0.7V。

CMOS使用注意

CMOS结构内部寄生有可控硅结构,当输入或输入管脚高于VCC一定值(比如一些芯片是0.7V)时,电流足够大的话,可能引起闩锁效应,导致芯片的烧毁。

ECL:Emitter Coupled Logic 发射极耦合逻辑电路(差分结构)

Vcc=0V;Vee:-5.2V;VOH=-0.88V;VOL=-1.72V;VIH=-1.24V;VIL=-1.36V。

速度快,驱动能力强,噪声小,很容易达到几百M的应用。但是功耗大,需要负电源。为简化电源,出现了PECL(ECL结构,改用正电压供电)和LVPECL。

PECL:Pseudo/Positive ECL

Vcc=5V;VOH=4.12V;VOL=3.28V;VIH=3.78V;VIL=3.64V

LVPECL:Low Voltage PECL

Vcc=3.3V;VOH=2.42V;VOL=1.58V;VIH=2.06V;VIL=1.94V

ECL、PECL、LVPECL使用注意

不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构,必须有电阻拉到一个直流偏置电压。(如多用于时钟的LVPECL:直流匹配时用130欧上拉,同时用82欧下拉;交流匹配时用82欧上拉,同时用130欧下拉。但两种方式工作后直流电平都在1.95V左右。)

前面的电平标准摆幅都比较大,为降低电磁辐射,同时提高开关速度又推出LVDS电平标准。

LVDS:Low Voltage Differential Signaling

差分对输入输出,内部有一个恒流源3.5-4mA,在差分线上改变方向来表示0和1。通过外部的100欧匹配电阻(并在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平。

LVDS使用注意:可以达到600M以上,PCB要求较高,差分线要求严格等长,差最好不超过10mil(0.25mm)。100欧电阻离接收端距离不能超过500mil,最好控制在300mil以内。

下面的电平用的可能不是很多,篇幅关系,只简单做一下介绍。如果感兴趣的话可以联系我。

CML:是内部做好匹配的一种电路,不需再进行匹配。三极管结构,也是差分线,速度能达到3G以上。只能点对点传输。

GTL:类似CMOS的一种结构,输入为比较器结构,比较器一端接参考电平,另一端接输入信号。1.2V电源供电。

Vcc=1.2V;VOH>=1.1V;VOL<=0.4V;VIH>=0.85V;VIL<=0.75V

PGTL/GTL+:

Vcc=1.5V;VOH>=1.4V;VOL<=0.46V;VIH>=1.2V;VIL<=0.8V

HSTL是主要用于QDR存储器的一种电平标准:一般有V&not;CCIO=1.8V和V&not;&not;CCIO=1.5V。和上面的GTL相似,输入为比较器结构,比较器一端接参考电平(VCCIO/2),另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度)。

SSTL主要用于DDR存储器。和HSTL基本相同。V&not;&not;CCIO=2.5V,输入为比较器结构,比较器一端接参考电平1.25V,另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%精度)。

HSTL和SSTL大多用在300M以下。

RS232和RS485

RS232采用±12-15V供电,我们电脑后面的串口即为RS232标准。+12V表示0,-12V表示1。可以用MAX3232等专用芯片转换,也可以用两个三极管加一些外围电路进行反相和电压匹配。

RS485是一种差分结构,相对RS232有更高的抗干扰能力。传输距离可以达到上千米。

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LVTTL标准造价信息

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LVTTL标准常见问题

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LVTTL标准文献

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施 工 日 志 编号: 日 期 施工部位 星 期 天气状况 最高 /最低温度 6-15 突发事件 施工情况记录:(施工项目内容、机械作业、班组工作、生产存在问题等) 技术质量安全工作记录:(技术质量安全活动,技术质量安全问题、检查验收情况、 对施工单位下达罚款通知书) 工程负责人 记录人 附图: 其它:

FTTX设备工程初验标准 FTTX设备工程初验标准

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FTTX(含一体化)设备工程初验标准 *基本情况 局点名称 验收日期 到达时间 设计编号 验收项目 离开时间 工程名称 机 房 地 点 或位置 有无 机房 环境 施工单位 监理单位 *安全状况 良好 有隐患 1、灭火器; 2、无漏水; 3、封堵; 实 测 用 电 量 A *机房温度 正常 过热 温度计 ______℃ 1、接入间具备空调; 2、无空调的一体 化设备不能放在密闭不通风的室内 *设备温度 正常 过热 温度计 _______℃ 【中兴 9806H: -5~45℃】 【华为 MA5616T:-25~60℃】 OLT验收标准: 【调】 施工调测时测试结果,现场验收时可抽测。 序号 验收项目 验收标准 验收结果 备注 1 机架、机框、板卡等 各种设备数量与配置 符合设计文件的要求 以设计文件或修正设计为准。 【如后续补

标准样品标准简介

标准样品标准,是针对标准样品的标准。所谓的标准指的是用以标定仪器、检验测试方法、进行量值传递,能够确定一项或多项特性值的物质或材料。2100433B

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组织标准三、标准内容

组织标准包含了政府、企业、事业单位3类社会组织使用的标分为:

(一)3个板块

  1. 标准建设板块:包含标准制修订过程和标准管理的所有标准;

  2. 标准实施板块:包含标准实施行政工作的所有标准;

  3. 标准监评板块;包含对标准实施过程中进行监督评价的所有标准;

(二)10个部分

  1. 标准管理部分:对标准建设和管理的标准部分;

  2. 行政管理部分:是对组织文秘工作、计划工作、档案工作、日程工作等行政工作管理的标准部分;

  3. 组织管理部分:是对组织机构岗位管理的标准部分;

  4. 人事管理部分:是对组织聘用、考核、培训等人事工作管理的标准部分;

  5. 财务管理部分:是对组织财务、会计工作管理的标准部分;

  6. 服务管理部分:是组织标准的专用部分,用以区别各类组织的管理标准。

  7. 宣传管理部分:是组织关于宣传工作的标准部分;

  8. 安全管理部分:是组织关于安全、应急工作的标准部分;

  9. 物业管理部分:是组织对建筑、设施、设备、餐饮、卫生等后期工作管理的标准部分;

  10. 监评管理部分:是组织实施监督和评价工作的标准部分。

(三)类别

大致分为50个类别,是对所有组织标准的直接划分,方便编号和管理。

(四)项目

单个标准的单位,一项为一个标准。单项标准的标准内容包含目的、岗位、责任、权限、人员、内容、方式、着装、话术、动作、操作、时间、地点、位置、程序、数量、尺寸、温度、湿度、比例、质量、资源、预算、格式、文件、载体等26个要素,为了便于操作,将单项标准按照责任人的归属部门形成部门手册。

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ASHRAE标准建筑标准

ASHRAE标准概述

使用ASHRAE标准的用户可能还需要了解的——美国建筑标准概况:

ASHRAE标准制定机构

美国建筑标准绝大部分由协会或标准组织制定,这些机构多属独立的非赢利私有机构,不受任何机构和组织管理。美国法律将从事标准化、检测、福利等活动的私有机构性为非赢利机构。这些机构不以赚钱为目的,如美国全国标准学会(ANSI)、全美采暖、制冷及空调工程师协会(ASHRAE)、美国材料测试协会(ASTM)美国燃气协会(AGA)、国家防火协会(NFPA)、美国森林及纸业协会(AF&PA)等。

这些私有机构的成员一般为政府机构、大学院校、研究机构、测试认证以及生产等方面的代表。在标准制定和审查方面,协会有比较严密的组织机构和工作程序,如美国材料测试协会(ASTM),有各技术委员会、各技术分委员会和协会标准委员会。标准制定审批后由起草标准的工作组提出草案,交相关分会审议,通过后提交相关委员会寓言,最后由协会标准委员会审查批准颁布为协会标准。协会分委员会和委员会人员组成的原则是各利益方代表的比例不超过总人数的30%。

ASHRAE标准法律属性

在美国,任何一个组织(包括协会、学会、制造商等),都可以编制自认为有市场需求的技术标准、指南及手册。美国标准学会(ANSI)或其他权威性机构通过一定的程序(公告、征询各方面意见修改)将某一标准认可为国家标准(仍为自愿采用的标准,这与我国的国家标准有本质区别)后,该标准才可能被采纳为某一方面或某一地区的标准。只有在联邦政府某些州、县、市被认定或在被认定的标准所引用时,才能在其行政管辖区内具有法律效力,而成为联邦政府或这些州、县、市政府的强制性标准。

一般除涉及人身安全、环境保护、建筑防火等方面的标准外,均为自愿性标准。如果某项标准及多个领域或组织,由一个社会认可的权威组织或机构组织其它相关协会的专家来共同编写,从而避免交叉和矛盾,同时又容易为社会所接受。

美国的标准是立法的组成部分,具有法律属性。标准的立法程序大致为,由地方标准官员(据称全美共有5万员)结合本地区的情况和所需,将某一标准中的内容或某一版本的模式标准建议为本地区的标准后,由地方议会进行表决,表决通过后向本辖区内公民进行颂并征求意见,在完成上述程度并获得无争议的通过后,该标准所建议的条款或模式标准就将作为本行政区内的标准强制执行。标准部分内容的修改也是采用同样的程序。

由协会制定颁布的标准在政府正式采纳前仅属模式标准,不具法律属性。当各州或市议会寓言通过后,才成为当地的法律。 政府只有权颁布自己修改后的条款,所采纳的协会标准由使用者向协会购买,标准的版权归协会而不归政府所有。

目前,在美国参与模式标准编制的主要机构有:国家防火协会(NFPA)(编制电气、消防、人身安全等)、国际建筑官员大 会(ICBO)(编制国际和同意的标准)、国际建筑官员和规范官员组织(BOCA)、南方建设官员组织(SBCCI)、国际管道和设备官 员协会(IAPMO)这些组织也是非政府的、不以赢利为目标的非赢利机构。

ASHRAE标准发展趋势

在美国,有关建筑标准有多个协会或组织制定,如NFPA、ICBO、BOCA、SBCCI等。根据美国宪法规定,各州有权根据本州情况立法及采纳任何协会的模式标准。目前,一些州采用ICBO的建筑标准,而另一些州则BOCA或SBCCI的建筑标准。由于各州采用的标准不同,给建筑设计者和其他有关建造者带来不便,因此,美国国际规范委员会(ICC)目前正与ICBO、BOCA 、SBCCI等标准化组织合作,着手制定统一的建筑标准。

美国标准编制的趋势是从规格型逐步转向性能型,将目前告诉技术人员如何做的标准内容,改变成为今后告诉技术人员标准的最终要求(使用功能)是什么,至于如何实现功能,技术人员可以发挥自己的创造性。另外,美国的标准都是由州政府颁布,作为本州内的技术法规,只对州政府以及本州内的单位和个人投资项目具有约束力。对于联邦政府的项目。无论建以哪个州,都可以不受所在州的任何标准的限制。

美国国际规范委员会(ICC)目前正在研究性能标准,并已提出建筑和防火方面的草案报告。由于性能标准是建立在火灾试验、计算模型和评估模型之上,试验数据和计算、评估模型的可靠与否是决定性能标准可行与否的关键。性能标准和规格式标准的关系不是谁取代谁的关系。而是互补的关系。对一般情况,规格式标准是首选的方法,面对比较复杂的情况,用规格式标准无法满足安全、经济、合理等要求时,则需要采用性能标准来帮助设计者进行优化设计。规格式标准解决普遍问题,性能标准解决个案问题。据介绍,性能标准特别适用于旧有建筑的改造设计。尽管美国已开展性能标准的研究,但NFPA以及其他协会的代表在谈到性能标准时,仍表示一种担忧。即目前还缺乏足够可靠的试验数据和计算、评估模型来为性能标准提供技术支持。 2100433B

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