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IBM Power 7处理器采用了IBM的45nm SOI铜互联工艺制程,典型的Power 7处理器具有八个核心,提供4核、6核、8核心型号,晶体管数量达到了12亿,核心面积567mm2,从这里可以明显看出Power7的与众不同,作为对比,同样八核心的Nehalem-EX具有23亿个晶体管,整整多了一倍。
8核5GHz RISC处理器新代表IBM Power7+
在服务器市场,代表开放性架构的x86服务器尽管在销量上可占到总体的80%,但市场分额只能保持在50%上下,原因在于企业关键业务上,小型机向来都是首选。小型机,一种介于PC服务器和大型机之间的高性能计算机,一般认为,传统小型机是指采用RISC、MIPS等专用处理器,主要支持UNIX操作系统的封闭、专用的计算机系统,所以又称RISC服务器或Unix服务器。不久前,IBM发布了其最新的RISC处理器Power7+。
IBM在8月底的时候公布的Power7+处理器结构,同时还发布了采用Power7+的大型机zEnterprise EC12,现在采用Power7+处理器的服务器也将在10月3号首次问世,Power7+作为32nm制程工艺的IBM最新Power架构处理器,有8个核芯,主频超过5GHz。
自从1993年Power1问世以来,Power架构已经有将近20年的历史。基本上是每三年更新一代,IBM也凭借着Power架构处理器,逐渐开拓Unix服务器市场。
凭借这Power架构处理器这柄利器,IBM在Unix服务器(小型机)市场的华山论剑中力拔头筹。下图是权威咨询机构IDC 09年5月公布的关于小型机市场份额的数据图。
从图中我们可以清楚的看到随着Power4/5/6的发布,IBM的份额是节节高升。曾长期占据主导地位的Sun和惠普现在被IBM超过,根据权威咨询机构Gartner和IDC的统计数据,2009年第三季度,IBM在Unix服务器市场占据40%的份额,其次分别是惠普(30%)和Sun(不少于25%)。IBM、HP和Sun在小型机市场形成了三国鼎立之势。
凭借着Power架构系列处理器的强劲表现,IBM在小型机上超过了曾长期占据主导地位的惠普和Sun。>>
8月28号,在硅谷举行的Hot Chips 24 芯片大会上,IBM芯片领域的专家介绍了Power架构的最新一代处理器8核Power7+。IBM zEC12采用的IBM Power 7+处理器,主频高达5.5GHz,而核心数也确定为6个。
最新的Power7+处理器采用的是32nm制程工艺,8核芯架构,此次Power7+处理器的发布,吻合了IBM Power架构处理器每三年更新一代,且在两代之间的X+发布的规律。
此前的Power7是在2010年2月8号发布的,IBM在纽约正式发布其Power7处理器。
典型的Power7处理器是单晶片的,具有八个核心,另外也提供4核与6核型号。晶体管数量为12亿,核心面积567mm2。采用的是IBM的45nmSOI铜互联工艺制程。
Power7处理器共有三级缓存,同时还集成了两个四通道DDR3内存控制器,持续内存带宽100GB/s,每个通道的速度为6.4Gbps,最大可以访问32GB(使用两根16GB内存条)。Power7处理器最大可以访问256GB。SMP带宽360GB/s,整个芯片总带宽高达590GB/s。>>
从Power7到Power7+,最大的变化在于制程工艺从45nm提升到了32nm,在向上扩展(scale up)和向外扩展(scale out)上都有提升。
向上扩展上,虽然Power7+还是和Power7一样是8核芯架构,但是主频提高了不少,虽然IBM没有正式给出Power7+的主频数据,但是由于制程工艺从之前的45nm提升到32nm,有专业人士分析称Power7+的主频相比Power7提升了25%左右。大部分Power7处理器的主频在3GHz到4GHz,而据报道称Power7+处理器的主频则是在5GHz以上,之前有消息称应用在IBM最新大型机的Power7+主频高达5.5GHz。
除了在主频上的提升外,Power7+的L3缓存有提升,是Power7的2.5倍,此前Power7处理器中8个核芯共享25MB的三级缓存。在Power7+中,共享的L3缓存增加到了80MB,大约是此前的2.5倍。
而在横向的向外扩展上,Power7+注重了带宽上的考虑,此前在Power7处理器中,有一个QCM(quad-chip module)模式,就是将4个8核芯的Power7封装在在一起,而在Power7+中,同样有这种模式,只不过将原来封装在一起的四个处理器改为了两个,也就是DCM(dual-chip module)模式。
这种将多个处理器封装在一起的好处是能够提供高系统I/O带宽。提供系统等的性能。从上图对比可以,单处理器的Power7+相比于Power7性能上有30%左右的提升,而DCM模式的Power7+相比于Power7则是有接近50%的性能提升。>>
首批采用Power7+处理器的是IBM大型机zEnterprise EC12,而不久前,IBM宣布将会在10月3日发布采用Power7+的RISC服务器。
目前IBM的RISC服务器采用的处理器多为Power7。IBM实际上在2011年2就宣布停产Power6和Power6+处理器,基于这些处理器的产品也将陆续停止出售。
在2006年2月的国际固态电路会议(ISSCC)上,IBM 公布了Power6处理器,那年10月的微处理器论坛和次年2月的ISSCC上披露了更多细节,最终在07年5月24日于北京召开的"Power6大突破,创"芯"世界"新闻发布会上正式发布了这款取代Power5+的新一代处理器。
有小幅改进的Power6+处理器是在2009年4月正式公布的,但实际上在08年10月发布的Power 560和570系统已经运用了Power6+处理器。从Power3起,IBM每三年发布新一代的Power处理器,而在这三年中间又会发布X+处理器,Power7于2010年2月正式发布,Power7+处理器则是在2012年9月发布。
Power 7+ 派生处理器
第一个PowerPC处理器PowerPC 601,基本上是一个部份基本指令用微码模拟的RSC处理器,采用了Motorola 88000为基础的总线设计。这允许IBM在许多任务作站机器上使用这个处理器,只需要更换主板。自此 PowerPC和POWER架构有些许分岐,但大部份在指令层级仍然保持兼容。
使用在太空应用的抗辐射设计RAD6000处理器是一个POWER/RSC的派生架构。
IBM RS64家族处理器根基于PowerPC(因此也包括POWER),使用在RS/6000和AS/400产品线。它对商用工作优化,没有POWER产品线应有的浮点运算。它被POWER4取代。
IBM Gekko处理器是修改过的PowerPC 750CXe,使用在任天堂Gamecube。任天堂的Wii使用更新的Gekko,Broadway。
Cell处理器也是从POWER架构派生。它具有一个复杂的多线程超标量核心,和称作SPE (Synergistic Processing Elements)的八个独立矢量处理器核心。这个处理器支撑了Sony的Playstation 3、Toshiba的数字电视系统,和IBM的高性能电脑。
微软最新一代的游戏主机Xbox 360使用一个循序运行的三核Xenon处理器,它基于PowerPC,拥有修改过的矢量单元,时钟频率3.2 GHz。
全文总结
作为RISC架构处理器的新代表,Power7+在制程工艺上提升到了32nm。IBM系统与科技事业部Power Systems总经理Ross Mauri曾经表示,IBM会信守承诺,保持每三年进行一次芯片的升级。这也就是说Power8将在2013年推出,到时候Power8的核芯数会是多少,制程工艺会不会提升到22nm制程?我们拭目以待吧。
上市年份 | 2010 |
---|---|
设计厂商 | IBM |
最高设计频率 | 2.4 GHz 至 4.25 GHz |
制造工艺 | 45 nm |
指令集构架 | Power ISA v2.06 |
核心数 | 4, 6, 8 |
L1缓存 | 32+32 KB/core |
L2缓存 | 256 KB/core |
L3缓存 | 32 MB |
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电源模块POWER
电源模块 POWER-22E 原理描述 以参考电路为例描述芯片的工作原理:当外电源上电时,通过启动电阻 R2,R3 给电容 C3 充电,当电压到了 ZD1 的稳压值后, ZD1 导通为 INT 提供电流,电路开启,完成电路的启 动;电路开启后,电路进入正激工作状态,反馈绕组由 ZD1 与 R8 继续为 INT 提供电流, 维持了电路的开启,由于主电路中电流 Ic 的增大,在限流电阻 R9 上的电压升高,并通过 C4、R6传到 Fb引脚,当电压大于 0.7V 时,主开关管关闭,电路进入反激工作状态,电路 通过 D6 为 C3 充电,提供 Vdd 电压;并完成电路的振荡。 引脚功能 1 Vdd 芯片的电源引脚,应用时串接电阻限制电流,不同芯片的电流不同。 2 Gnd 芯片的接地。 3 Int 磁复位检测引脚。当电压大于 0.7V 时,主开关管开启。 4 Fb 电压控制引脚,当电
MS HD POWER MS-US7F滤波电源插座
说起MS HD POWER,大家也许还感到比较陌生。确实,在Hi-End发烧音响行业中这是一个年轻的品牌,但是说起它的制造商:MS万成电业(香港)有限公司,那可是拥有超过30年生产经验的电源设备老厂了,这是大家所需要了解的。MS万成电业(香港)有限公司于1976年开始生
集成两个四通道DDR3内存控制器,持续内存带宽100GB/s,SMP带宽360GB/s,整个芯片总带宽590GB/s。单颗CPU最大128GB。
TDP:100~190W
主频:(8核心主频,采用TurboCore模式时最高可达到4.14GHz)
浮点性能:2TFlops
处理器定位:多路高端服务器,最高32路
核心数:8核心,每个核心四线程,最多32线程处理能力(也有4核心及6核心的产品)
L1/L2/L2:8×32 32KB/8×256KB/8核心共享32MB
处理器类型 POWER7
处理器主频 3.0GHz
处理器缓存 每个内核256KB二级缓存,4MB三级缓存
最大处理器个数 每模块处理器1个
内存类型 DDR3
最大内存容量 128GB
存储设备
硬盘类型 SAS
光驱 DVD-RAM
网络
网卡类型/数量 4个千兆或2个万兆以太网端口
接口
I/O端口 3×USB 端口
2×HMC 端口
2×系统端口
2×SPCN 端口
扩展槽数量 4×PCI Express x8
4×PCI Express(可选)
2×PCIe 12X I/O 抽屉
4×PCI-X DDR 12X I/O 抽屉
电源及软件
电源类型 100V-240VAC,单相
操作系统 AIX
IBM i
Linux for POWER