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RFID-低频电子封印是由ps透明塑料为封印壳体,自锁插件和RFID芯片组成的签封,主要应用于航空,货运,集装箱,食品化工,仓库,现金袋,邮包,保险箱等的封印。
一、外型参数
1. 材料:
封印壳体:PS透明塑料.
自锁插件:有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片.
RFID芯片:环氧树脂固化封装.
2. 锁封丝:
截面尺寸¢:¢≤0.65mm.
钢丝长度L:10mm≤L≤20mm.
抗拉强度F:F≥20公斤力.
钢丝表面包塑。
3. 外形尺寸
长×宽×厚度(L*W*H)≤24mm*18mm*9mm
4. 印刷:
激光
公司名称/标志/流水编号/二维码
5. 颜色:
红/ 黄/ 蓝/ 绿/ 橙/ 白, 及其他定制颜色
6. 有效温度范围:
-20˚C to 80˚C / -4˚F to 176˚F
7. 拉力:
19千克
8. 包装:
每箱数量:1000只
纸箱尺寸: 36.5cm * 24cm * 18cm
每箱重量:3.6公斤
二、RFID芯片参数:
执行标准:兼容ISO18000,2-2004
工作频率:100-150kHz
工作电压:3.5V-5V
静电破坏电压典型值:2000V
编码长度:64位二进制编码
可读编码长度:10位十进制编码
识读距离:20~100mm
最小读写时间:≤100ms(只读)
读写次数:10万次以上(只读)
天线材质:铜
电源特性:无源
读写特性:非接触,被动式,只读,无方向性.
一次读码成功率:≥99%。
安全性:数据唯一
三、条形码标签参数:
条形码码制:EAN/UCC-128码
标准:GB15425 贸易单元128条码
标签内容:10位十进制编码
标签防护性:防风化,防水
1. 电子封印的RFID芯片,条形码标签,锁封机构采用一体化封装结构
2. 电子封印满足条形码扫描和RFID非接触式读取封印号内容
3. 电子封印锁封时,采用压入式操作即可完成
4. 电子封印锁封后,锁销具备止逆功能;锁封一旦完成,除非封印被破坏,否则锁销无法从锁死位置拔出
5 RFID芯片采用环氧树脂固化,保证封印防水,防尘,抗震动。
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低频电子电路习题答案
第一章:半导体基础元件与非线性电路 1-1 解:根据题意得: 1T v v si I e 所以, 2.16 1 1.16 0.02 1 5.84 0.05 45.81 0.1 T v v s V i e V I V 1-2 解:根据题意得: 2T 1T 2 1T T /DI mA /V V 1-4 解:根据题意得: 二极管的模型如下: DI V 0.7D onV V I V ⑴、电路图如下所示: V V 1=3kR 2=2kR 1 =5vV 2 =5vVDV A B I 假设, DV 断开,这时电流 1 2 3 1 2 5 5 2 3 2 10 V V I mA R R 1 1 2 3 5 1ABV IR V V 故 DV 断开,流过其电流为零。 即 =0D D SI I I ⑵、电路图如下所示: 10V 5V 1=2R k 2 3R k 1I 3I 2I 3 10 5 3 2 3 10
何丰主编低频电子电路习题参考答案
何丰主编低频电子电路习题参考答案
圆形智能封印是由ps透明塑料,采用有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片作为锁体,采用环氧树脂固化封装RFID芯片构成的电子签封。
(一)、外型参数:
1.封印壳体采用PS透明塑料.
自锁插件采用有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片.
RFID芯片采用环氧树脂固化封装.
2.外形尺寸
长×宽×厚度(L*W*H)≤24mm*18mm*9mm
3.锁封丝:
截面尺寸¢:¢≤0.65mm.
钢丝长度L:10mm≤L≤20mm.
抗拉强度F:F≥20公斤力.
钢丝表面包塑。
(二)、RFID芯片参数:
执行标准:兼容ISO18000,2-2004
工作频率:860-960MHz
工作电压:3.5V-5V
静电破坏电压典型值:2000V
编码长度:64位二进制编码
可读编码长度:10位十进制编码
识读距离:20~100mm
最小读写时间:≤100ms(只读)
读写次数:10万次以上(只读)
天线材质:铜
电源特性:无源
读写特性:非接触,被动式,只读,无方向性.
芯片协议: ISO/IEC 18000-6C (EPC Class 1 Gen 2)
存储区:TID区:96bit ,EPC区:不小于128 bit,USER区:不小于512bit
工作温度:-40 °C / +85 °C 静电敏感度: ± 2 kV peak HBM
读写次数:大于10万次
数据保留时间:大于10年
储存温湿度:+85 °C,50% RH
(三)、条形码标签参数:
条形码码制:EAN/UCC-128码
标准:GB15425 贸易单元128条码
标签内容:10位十进制编码
标签防护性:防风化,防水
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