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相信大家在日常电脑使用或CPU的广告介绍中时常听到见到"RISC"这个词,什么Pentium Ⅱ/Pro采用先进RISC技术……K6采用RISC86结构,从而……总之大凡稍高档点的中央处理器都称采用RISC技术,那么RISC究竟是什么东西呢?
下面具体谈谈RISC技术。CPU执行运算速度受三个因素的影响:
(1)程序中指令数I;
(2)每条指令执行所用周期数CPI;
(3)周期时间T。
这三者又有:程序执行时间=I*CPI*T,因此,从这个等式可看出减小其中任一个都可提高CPU的速度,因此RISC技术就从这三方面下手,对I、CPI、T进行优化改良,其措施如下:
1、采用多级指令流水线结构
采用流水线技术可使每一时刻都有多条指令重叠执行,以减小CPI的值,使CPU不浪费空周期。实例:Pentium Ⅱ/Pro/Celeron可同时发出执行十条指令,AMD-K6/K6-2可同时发出六条指令。
2、选取机器中使用频率最高的简单指令及部分复杂指令
这样可减小时钟周期数量,提高CPU速度,其实质是减小CPI下的值实现。实例:选取运算指令、加载、存储指令和转移指令作主指令集。
3、采用加载(Load)、存储(Store)结构
只允许Load和Store指令执行存储器操作,其余指令均对寄存器操作。实例:Amd-K6/K6-2、PⅡ/Celeron/Pro均支持对寄存器的直接操作和重新命名,并大大增加通用寄存器的数量。
4、延迟加载指令和转移指令
由于数据从存储器到寄存器存在二者速度差、转移指令要进行入口地址的计算,这使CPU执行速度大大受限,因此,RISC技术为保证流水线高速运行,在它们之间允许加一条不相关的可立即执行的指令,以提高速度。实例:主要体现于预测执行、非顺序执行和数据传输等方面,除Intel P54/55C不支持,像K6-2、PⅡ均支持。
5、采用高速缓存(cache)结构
为保证指令不间断地传送给CPU运算器,CPU设置了一定大小的Cache以扩展存储器的带宽,满足CPU频繁取指需求,一般有两个独立Cache,分别存放"指令+数据"。实例:PⅡ/Celeron:16K+16K,AMD-K6/K6-2为32K+32K,Cyrix MⅡ:64K(实也为2个32K Cache,此作共享Cache),PⅡ还加了L2 Cache,更是大幅提高了CPU速度。
以上简谈了RISC的精髓,望对计算机爱好者有所帮助,希望你能在通向计算机宝库的大道上迈进一步
如果你是电脑初学爱好者,并想从事电脑的开发、学习,那你应认真读一读,因为它是计算机技术中一个相当重要的环节。
首先,要了解RISC技术就该从计算机的指令谈起,我们都知道计算机的工作就是取指令、执行指令,一条指令一般给出的是操作码和地址码,这是基本的结构,然而指令又涉及以下几个问题。首先指令字长有多少位,是定字长还是变字长;其次,操作码结构需几位,位数是定量还是浮动量;再次,地址的结构和寻址方式如何。这种种因素使计算机指令产生了"简单指令"和"复杂指令"之分。70年代以前的计算机均用传统的CISC指令结构,即完全采用复杂指令来支持高级语言、应用程序和操作系统。这种PC不但成本高且效率较低,速度受限,后来人们发现机器执行的指令中85%左右的都是简单指令,复杂指令甚少,因此开始研制精简指令系统计算机(RISC)。自从Intel的Pentium问世以来(92年末),RISC技术更是得到了广泛的应用,并开始渗透到小、中、大型机领域,可谓发展前景一片光明。
SCR脱硝技术即为选择性催化还原技术,选择性是指在催化剂的作用和在氧气存在条件下,NH3优先和NOx发生还原脱除反应,生成N2和H20,而不和烟气中的氧进行氧化反应。
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燃煤炉烟气脱硝技术求教SCNR与SCR技术相比较,哪一个更经济一点
从两个方面进行比较:1、一次性投入:相同的锅炉,SCR的投资要大的多,需要建应器及其钢架,需要购买安装电热器、稀释风机、热解炉(或蒸发器)等等。2、运行费用上:SCR要高很多,催化剂的折旧、电耗等较高...
16位嵌入式RISC微处理器设计
设计了一款具有4级流水线结构的16位RISC嵌入式微处理器。针对转移指令,未采用惯用的延迟转移技术,而是通过在取指阶段增加相应的硬件结构实现了无延迟转移。采用内部前推技术解决了指令执行过程中的数据相关。同时通过设置相应的硬件堆栈实现了对中断嵌套和调用嵌套的支持。整体系统结构采用VerilogHDL语言设计,指令系统较完善。在软件平台上的仿真验证初步表明了本设计的正确性。
通用嵌入式32位RISC CPU设计概述
近年来,嵌入式微处理器在SoC设计中得到了广泛应用。嵌入式微处理器设计成为一个颇受欢迎的话题,其设计过程主要包括规格定义、指令集、体系架构、总线接口、顶层模块划分、子模块设计和验证、系统整合与调试、系统级验证、FPGA原型验证和软件开发环境等几方面。
分辨率 |
200DPI 300DPI |
打印方式 |
热敏,热转印 |
打印宽度(最大) |
104mm 106mm |
打印速度(最大) |
150mm/s 125mm/s |
CPU |
32bit RISC微处理器 |
存储器 |
SDRAM:32MB FLASH:8MB |
纸标记探测 |
光电传感器 |
碳带存在探测 |
光电传感器 |
碳带将尽探测 |
光电传感器 |
通讯接口 |
标准配置RS-232串口;CENTRONICS并口、USB和Ethernet以太网口可任选其一 |
HF工作频率 |
13.56MHz |
HF协议标准 |
ISO/IEC 14443A |
条码/字符集 |
一维码:39码,UPCA,UPCE,交叉25码,128码.EAN13, EAN8, HBIC(带校验符的39码),库德巴码.工业25码,储运码,UPC2, UPC5, 93码,由卜电25码(中国),UCC/EAN码、矩阵25码、POSTNET码等 二维码:PDF417,MAXICODE, QRCODE等 |
字符放力旋转 |
常用单字节字体:FON0到FON下8, 6种ASD smooth字体,8种Courier字体 自定义字体:用户可自定义字体下载到FLASH或SDRAM 横向纵向均可有级放大1一8倍;旋转打印(0度,900度,180度,270度) |
图形 |
二进制无格式位图.HEX, PCX, BMP和IMG图像文件可下载到FLASH, SDRAM |
纸张类型 |
连续纸,黑标记纸等 |
纸卷外径(最大) |
180mm |
纸卷宽度(最大) |
110 mm |
纸卷内径 |
25-76 mm |
碳带长度(最大) |
300m |
出纸方式 |
切离 |
按键、指示灯 |
4键、2灯 |
显示屏 |
液晶显示屏(64 x 128} |
输入 |
交流220V士10%, 50/60Hz |
工作环境 |
十5--459C, 20--80%RH(无凝露) |
贮存环境 |
-40一55C, <93%RH(无凝露) |
外形尺寸 |
235mm(w)x 494mm(D)x 243mm(H) |
重量 |
约10.5Kg |
加大截面加固技术,柱外包(粘)型钢加固技术
外粘碳纤维布加固技术,植筋加固技术
托换加固技术,无损开孔成洞加固技术
微细、深层裂缝灌浆加固改造技术
房屋结构纠偏及地基、基础加固技术
外贴钢板加固技术
同华特种加固工程案例分类----建筑加固改造
梁板柱墙的碳纤维、钢板及其他高强纤维粘贴技术;
梁柱钢构套加固技术;
构件加大截面法技术
喷射钢丝(筋)砼技术
高强钢丝(线)网片聚合砂浆加固技术
楼房加层扩建改造技术
砖混结构去除承重墙大开间技术
框架梁柱去除大开间技术
剪力墙、梁、柱、板开洞切割技术
裂缝灌浆技术
钢筋植筋技术
新旧混凝土界面处理技术
火灾、震后加固技术
抗震加固、隔震技术
无损切割技术
粘贴钢板加固法,是指用胶黏剂将钢板粘贴在构件外部的一种加固方法。该法在建筑,桥梁等工程的加固、补强、修复中的应用较为广泛。
用粘结剂粘贴钢板补强、加固的钢筋混凝土结构构件,能大大提高其原设计承载力和抗破坏能力。这是因为粘贴钢板后,提高了原结构构件的配筋量,相应就提高了结构构件的抗拉、抗弯、抗剪等方面的力学性能,而这些性能是靠结构胶粘剂的良好粘结性能,把钢板与混凝土牢固地粘结在一起,形成整体,有效地传递应力,共同工作来保证的。
1、适用于承受静力作用的一般受弯及受拉构件。
2、使用环境温度不超过5~60℃,相对湿度不大于70%及无化学腐蚀的使用条件为限,否则应采取有效的防护措施。
3、当构件混凝上强度等级低于Cl5 时,不宜采用本法加固
粘贴面处理 → 加压固定及卸荷系统准备(根据实际情况和设计要求,卸荷步骤有时省去) →胶粘剂配制 →涂胶和粘贴 → 固化、卸加压固定系统 → 检验 → 维护
表1-1物流技术分类表
物流技术硬技术材料:集装材料、包装材料等机械:装卸机械、包装机械、运输机械等
设施:仓库、车站、港口、机场、铁路、装载、吊装设备等
软技术计划:对流通形态与硬技术进行规划研究与改进的工作
运用:对运输工具的选择使用、装卸方法、库存管理、劳务管理
评价:成本计算等
物流技术与生产技术是比较容易混淆的,下面我们看看它们的区别,通过对比更准确地把握物流技术的概念。
表1-2物流技术与生产技术对比表
生 产 技 术 物 流 技 术
为社会提供有形物质为社会提供无形服务
直接与科学技术新动向相适应间接地被动地适应多样化需求