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TG300导热硅脂

TG300导热硅脂隶属深圳市傲川公司。

TG300导热硅脂基本信息

TG300导热硅脂TG300导热硅脂介绍

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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TG300导热硅脂造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

导热硅脂导热系数1.0)

  • TLZ-340 60克/支
  • 13%
  • 重庆拓利高分子材料有限公司
  • 2022-12-08
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导热硅脂导热系数1.0)

  • TLZ-304 2kg/桶
  • kg
  • 13%
  • 重庆拓利高分子材料有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

导热硅脂

  • JDR-SI
  • 军鹰星
  • 13%
  • 北京市军鹰星润滑油加工厂
  • 2022-12-08
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百合花导热硅脂

  • 80g HZ-KS101
  • 13%
  • 定安金源实业有限公司
  • 2022-12-08
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导热硅脂导热系数1.0

  • TLZ-304/2kg/桶
  • kg
  • 13%
  • 成都拓利化工实业有限公司
  • 2022-12-08
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硅脂

  • GZ
  • 7851t
  • 1
  • 金丰
  • 中档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-11-15
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硅脂密实剂

  • kg
  • 1kg
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-04-11
查看价格

导热

  • 320#
  • 2096桶
  • 2
  • 昆仑
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-12-30
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导热模块

  • Ф20(600×600)20cm间距
  • 9816m²
  • 1
  • 鲁尔
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-10-08
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导热模块

  • Ф20(600×600)20cm间距
  • 8428m²
  • 1
  • 鲁尔
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-10-19
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TG300导热硅脂TG300导热硅脂特性

l○导热系数:3.0W/m.k

○较低的热阻

○高一致性,具有成本效益

○长效可靠性

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TG300导热硅脂导热硅脂特性

l○导热系数:3.0W/m.k

○较低的热阻

○高一致性,具有成本效益

○长效可靠性

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TG300导热硅脂常见问题

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TG300导热硅脂导热硅脂介绍

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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TG300导热硅脂TG300导热硅脂典型应用

l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间

l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间

l○散模组

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TG300导热硅脂TG300导热硅脂参数表

产品编号

TG300

产品描述

非硫化、导热混合物

形态

膏状

平均黏度

2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重

3.1 g/ml

颜色

灰色

热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)

0.075℃·in/W

导热系数

5.0W/m·K

挥发份(120℃-4h)

<0.05%

固含量(120℃-4h)

99.9%

储存条件

密封、25℃、阴凉处

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TG300导热硅脂典型应用

l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间

l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间

l○散模组

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TG300导热硅脂参数表

产品编号

TG300

产品描述

非硫化、导热混合物

形态

膏状

平均黏度

2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重

3.1 g/ml

颜色

灰色

热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi)

0.075℃·in/W

导热系数

5.0W/m·K

挥发份(120℃-4h)

<0.05%

固含量(120℃-4h)

99.9%

储存条件

密封、25℃、阴凉处

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TG300导热硅脂文献

F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂 F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂

F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂

格式:doc

大小:32KB

页数: 1页

埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油,并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑,选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求,并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证,不含任何有毒物质及重金属,对食品绝对安全。适用温度范围:-40~+200℃。

硅酸铝导热系数表格(20201009221342) 硅酸铝导热系数表格(20201009221342)

硅酸铝导热系数表格(20201009221342)

格式:pdf

大小:32KB

页数: 1页

表 1保温材料选用表 注:表格中 0为绝热材料平均温度为 70℃的导热系数 表 2 导热系数指标 序号 标称密度 导热系数 W/(m·k) (平均温度 500±10℃) 标准 1 <64 ≤0.192 GB/T 16400-2015 2 64~95 ≤0.178 3 95~127 ≤0.161 4 128~160 ≤0.156 5 >160 ≤0.153 根据表 1参考公式计算常温下的导热系数 材料名 称 使用密度 Kg/m3 推荐 使用 温 度℃ 常用导热 系数 0 W/(m·k) 导热系数参考方程 标准 硅酸铝 棉及其 制品 毡、 毯 96~12 8 1000 ≤0.044 式中 L取上式 mT =400℃时计算结果 GB/T 16400 板、 管壳 ≤200 1100

导热硅脂其他产品

导热硅脂导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。

导热硅脂导热垫片

导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。

导热硅脂导热胶带

工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。

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TG200导热硅脂简介

TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比,TG200导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。

TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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导热硅脂新一代导热硅脂

Arctic Cooling发布了下一代导热硅脂,在DIY市场中还在持续一代代的发布性能更好的硅脂,实属不易。这一代名为MX-4。MX系列硅脂每一代都定位于发烧级超频玩家,这款硅脂在德国的PC Game Hardware上的11款硅脂横评中已经拿了第一 。

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