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TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
l○导热系数:3.0W/m.k
○较低的热阻
○高一致性,具有成本效益
○长效可靠性
l○导热系数:3.0W/m.k
○较低的热阻
○高一致性,具有成本效益
○长效可靠性
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间
l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间
l○散模组
产品编号 |
TG300 |
产品描述 |
非硫化、导热混合物 |
形态 |
膏状 |
平均黏度 |
2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 |
3.1 g/ml |
颜色 |
灰色 |
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) |
0.075℃·in/W |
导热系数 |
5.0W/m·K |
挥发份(120℃-4h) |
<0.05% |
固含量(120℃-4h) |
99.9% |
储存条件 |
密封、25℃、阴凉处 |
l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间
l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间
l○散模组
产品编号 | TG300 |
产品描述 | 非硫化、导热混合物 |
形态 | 膏状 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 3.1 g/ml |
颜色 | 灰色 |
热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) | 0.075℃·in/W |
导热系数 | 5.0W/m·K |
挥发份(120℃-4h) | <0.05% |
固含量(120℃-4h) | 99.9% |
储存条件 | 密封、25℃、阴凉处 |
F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂
埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油,并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑,选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求,并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证,不含任何有毒物质及重金属,对食品绝对安全。适用温度范围:-40~+200℃。
硅酸铝导热系数表格(20201009221342)
表 1保温材料选用表 注:表格中 0为绝热材料平均温度为 70℃的导热系数 表 2 导热系数指标 序号 标称密度 导热系数 W/(m·k) (平均温度 500±10℃) 标准 1 <64 ≤0.192 GB/T 16400-2015 2 64~95 ≤0.178 3 95~127 ≤0.161 4 128~160 ≤0.156 5 >160 ≤0.153 根据表 1参考公式计算常温下的导热系数 材料名 称 使用密度 Kg/m3 推荐 使用 温 度℃ 常用导热 系数 0 W/(m·k) 导热系数参考方程 标准 硅酸铝 棉及其 制品 毡、 毯 96~12 8 1000 ≤0.044 式中 L取上式 mT =400℃时计算结果 GB/T 16400 板、 管壳 ≤200 1100
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。
工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。
TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比,TG200导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
Arctic Cooling发布了下一代导热硅脂,在DIY市场中还在持续一代代的发布性能更好的硅脂,实属不易。这一代名为MX-4。MX系列硅脂每一代都定位于发烧级超频玩家,这款硅脂在德国的PC Game Hardware上的11款硅脂横评中已经拿了第一 。