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玻璃半导体继电器

玻璃半导体继电器简介

　　玻璃半导体继电器是根据玻璃半导体的体效应而制成的继电器。它是以砷碲等为主要成分的玻璃半导体以及氧化物、硼化物的玻璃半导体经薄膜化（蒸发、溅射或热压延等）后，在薄膜两侧加上小的电极制成的。它的主要优点是结构简单、抗辐射能力强、功耗小。

玻璃半导体继电器造价信息

市场价
信息价
询价

继电器

规格型号：
TGR36-32 20-32A
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
天正
材料税率：
13%
供应商：
广西玉林市易建商贸有限公司(玉林市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-06

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压力继电器

规格型号：
YD-00
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
无锡蓝天电子股份有限公司(湖州市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-06

查看价格

热继电器

规格型号：
JR36-63/40-63A
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆宇轩机电设备有限公司
报价时间：
2022-12-06

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压力继电器

规格型号：
EXY10
价格行情：
材料单位：
只
材料品牌：
彦安
材料税率：
13%
供应商：
杭州金鹰消防安全设备有限公司(湖州市厂商期刊)
报价时间：
2022-12-06

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中间继电器

规格型号：
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
正泰
材料税率：
13%
供应商：
安徽传威电气有限公司
报价时间：
2022-12-06

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热继电器

规格型号：
JR36-20
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
阳江市2012年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

热继电器

规格型号：
JR36-63
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
阳江市2012年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

热继电器

规格型号：
JR36-160
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
阳江市2012年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

热继电器

规格型号：
NR2-25/Z0-10A
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
阳江市2012年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

热继电器

规格型号：
JR36-20
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
阳江市2012年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

查看价格

继电器

规格型号：
继电器 7 路
需求量：
29个
报价数：
1
材料品牌：
国产高档
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-03-28

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玻璃半导体继电器常见问题

半导体压力继电器最低价格是多少？

你好，半导体压力继电器的价格是比较贵的，而且不同型号的价格是不同的，科新 HDK-350价格为：150元，科新JCS-02N NL &nbs...
半导体的特性

半导体主要具有三大特性：1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...
半导体石英玻璃的价格高吗？

半导体石英玻璃的价格高半导体级高纯玻璃棒、冶金级石英棒、化工级石英棒实验室搅拌棒 ¥100 石英玻璃元器件耐高温石英玻璃管加工 &nb...

玻璃半导体继电器文献

Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

格式：pdf

大小：90KB

页数：未知

生产用于MEMS产品的玻璃和石英玻璃晶圆器件供应商Plan OptikAG引领着该领域全球市场的发展，近期Plan 0ptikAG成功研发出用于半导体工艺的玻璃载体。半导体晶圆产品的发展趋势是越来越薄，并且背面减薄和划片等工艺中对厚度变化和表面质量等方面精度的要求也越来越高，精准的加工载体是上述各工艺操作的先决条件。

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Plan Optik AG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

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大小：90KB

页数： 2页

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