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CFX 导热硅脂

2021年12月22日,利民推出了一款全新的导热硅脂:CFX。 

CFX 导热硅脂基本信息

CFX 导热硅脂简介

功能简介

产品为宽温设计,支持在 -50°C 至 150°C 的温度范围稳定工作。硅脂的导热系数为 12 W / m-K,热阻抗为 0.009 °C-cm/W。

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CFX 导热硅脂造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

导热硅脂导热系数1.0)

  • TLZ-340 60克/支
  • 13%
  • 重庆拓利高分子材料有限公司
  • 2022-12-07
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导热硅脂导热系数1.0)

  • TLZ-304 2kg/桶
  • kg
  • 13%
  • 重庆拓利高分子材料有限公司
  • 2022-12-07
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导热硅脂

  • JDR-SI
  • 军鹰星
  • 13%
  • 北京市军鹰星润滑油加工厂
  • 2022-12-07
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百合花导热硅脂

  • 80g HZ-KS101
  • 13%
  • 定安金源实业有限公司
  • 2022-12-07
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导热硅脂导热系数1.0

  • TLZ-304/2kg/桶
  • kg
  • 13%
  • 成都拓利化工实业有限公司
  • 2022-12-07
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硅脂

  • GZ
  • 7851t
  • 1
  • 金丰
  • 中档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-11-15
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硅脂密实剂

  • kg
  • 1kg
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-04-11
查看价格

配电箱CFX

  • 详见系统图
  • 1台
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-10-08
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导热

  • 320#
  • 2096桶
  • 2
  • 昆仑
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-12-30
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导热模块

  • Ф20(600×600)20cm间距
  • 9816m²
  • 1
  • 鲁尔
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-10-08
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CFX 导热硅脂常见问题

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CFX 导热硅脂文献

F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂 F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂

F1801.食品级硅脂,密封硅脂,防水硅脂,,透明硅脂

格式:doc

大小:32KB

页数: 1页

埃科润滑脂EccoGrease SG50是由无机稠化剂稠化食品级硅油,并加有抗氧化、抗腐蚀等多种添加剂精制而成的有机硅润滑脂。此食品级硅脂设计用于卫生用水设施和食品加工设备的密封润滑,选用材料符合FDA法规第172.35-75条例要求,并通过USDA/NSF H-1类润滑剂认证,不含任何有毒物质及重金属,对食品绝对安全。适用温度范围:-40~+200℃。

穿刺线夹绝缘硅脂 穿刺线夹绝缘硅脂

穿刺线夹绝缘硅脂

格式:pdf

大小:32KB

页数: 1页

广州大熙化工原材料有限公司 广州市白云区白云大道北丛云路 886 号 510440 Tel:020-62639110 谭先生 13538701456 QQ:9248140 ?2008广州大熙硅氟精细化工原材料有限公司版权所有 DX-9013SF 穿刺线夹绝缘硅脂 产品详细介绍 本品是聚有机硅氧烷的二次加工产品,安全无毒,具有很高的生理安全性、优良的耐热性、抗氧 化性、脱模性和电气绝缘性能优异 .通常可在 -50-+230℃范围内使用,对高压电器接头、电瓶接 头、穿刺线夹的齿型口处的绝缘、密封、防潮、防腐,各种金属 /塑料、金属 /橡胶结合面装配时的 润滑剂 . 特性与优点 聚有机硅氧烷润滑脂 ,高滴点 ;耐高低温,耐老化 ;无毒、生理惰性 ;润滑性能优异 ;特别适用于绝缘、 密封、隔离 ;优异的电气绝缘性能 . 技术指标 项目 数值 外观(目测) 白色半透明油脂 型号 DX-901

TG300导热硅脂导热硅脂介绍

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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导热硅脂其他产品

导热硅脂导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。

导热硅脂导热垫片

导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。

导热硅脂导热胶带

工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。

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TG200导热硅脂简介

TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比,TG200导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。

TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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