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《材料成型控制工程基础》图书,由作者:刘立君编辑,北京大学出版社出版,介绍了材料成型过程计算机控制接口技术、基本算法和常用传感器,包括模拟量输入/输出接口设计、A/D和D/A转换器接口设计、开关量输入/输出接口设计、PID控制、专家系统、模糊控制、神经网络控制、图像传感器、电磁传感器、光学传感器和温度传感器等;其次给出了材料成型过程控制系统抗干扰设计方法,材料成型过程干扰途径与分类、硬件抗干扰技术设计和软件抗干扰技术设计;焊接、铸造和锻压过程控制特点,过程传感与控制方法及材料成型过程智能控制方法。
第1章 绪论
1.1 材料成型过程控制的特点
1.2 材料成型过程控制的基本概念
1.3 材料成型过程控制系统分类
1.4 材料成型过程控制的基本要求
第2章 材料成型计算机控制基础
2.1 计算机输入/输出通道的组成与功能
2.2 计算机输入/输出通道的控制方式
2.2.1 计算机输入/输出通道与CPL交换信息类型
2.2.2 计算机通道的编址方式
2.2.3 CPU对计算机通道的控制方式
2.2.4 计算机通道接口设计应考虑的问题
2.3 模拟量输入通道设计
2.3.1 模拟量输入通道的结构
2.3.2 模拟量输入通道设计应考虑的问题
2.3.3 信号放大电路
2.3.4 模拟多路转换器及其与CPU的接口
2.3.5 采样保持器
2.4 A/D转换器接口设计
2.4.1 模/数转换器和数/模转换器的主要技术指标:
2.4.2 逐次逼近式A/D转换器及接口
2.4.3 串行A/D转换器与单片机的接口
2.5 D/A转换器接口设计
2.5.1 模拟量输出通道的结构形式:
2.5.2 D/A转换接口设计的一般性问题
2.5.3 8位D/A转换器及其接口
2.5.4 12位D/A转换器及其接口
2.6 开关量输入采样
2.6.1 开关量(数字量)输入通道的结构形式
2.6.2 过程开关量(数字量)形式及变换
2.6.3 整形与电平变换
2.6.4 开关量输入通道与CPU的接口
2.7 开关量输出控制
2.7.1 开关量输出通道的结构形式
2.7.2 开关量输出通道与CPU的接口
2.7.3 功率接口技术
习题
第3章 材料成型过程控制常用
传感器
3.1 传感器基础
3.1.1 传感器的概念
3.1.2 传感器的组成
3.1.3 传感器的分类
3.1.4 传感器的基本特性
3.2 电参量型传感器
3.2.1 电阻式传感器
3.2.2 电容式传感器
3.2.3 电感式传感器
3.3 电量型传感器
3.3.1 磁电式传感器
3.3.2 压电式传感器
3.3.3 压磁式传感器
3.3.4 霍尔元件式传感器
3.3.5 光电式传感器
3.4 材料成型过程传感器
3.4.1 温度传感器
3.4.2 图像传感器
3.4.3 光栅数字传感器
习题
第4章 材料成型过程控制基本算法
4.1 常规控制
4.1.1 PID控制器数字化
4.1.2 PID算法优化
4.1.3 PIID参数整定方法
4.2 专家系统
4.2.1 专家系统定义
4.2.2 专家系统的功能
4.2.3 专家系统的结构
4.2.4 专家系统的基本特征
4.2.5 知识获取与知识库管理
4.2.6 推理控制策略
4.2.7 解释机制
4.2.8 专家系统的设计与开发
4.2.9 专家系统效能评估
4.3 模糊控制
4.3.1 模糊推理基础
4.3.2 模糊控制器设计
4.4 神经网络控制
4.4.1 神经网络控制的优越性
4.4.2 神经元模型
4.4.3 神经网络的模型分类
4.4.4 神经网络的学习算法
4.4.5 神经网络的泛化能力
4.4.6 神经网络控制方案
习题
第5章 材料成型过程控制抗干扰技术
5.1 材料成型过程干扰途径与分类
5.1.1 干扰途径
5.1.2 干扰分类
5.2 材料成型过程控制硬件抗干扰技术
5.2.1 接地技术
5.2.2 屏蔽技术
5.2.3 硬件"看门狗"技术
5.2.4 电源的抗干扰技术
5.2.5 计算机接口电路隔离技术
5.3 材料成型过程控制软件抗干扰技术
5.3.1 软件冗余技术
5.3.2 软件陷阱技术
5.3.3 软件"看门狗"技术
5.3.4 数字滤波
5.4 材料成型过程控制抗干扰设计实例
5.4.1 设计抗干扰电路
5.4.2 抑制干扰源
5.4.3 削弱耦合通道
5.4.4 采用屏蔽双绞线
5.4.5 合理布线
习题
第6章 焊接过程控制
6.1 焊接过程控制特点
6.1.1 焊接过程控制的一般特点
6.1.2 电弧焊过程控制特点
6.1.3 电阻焊过程控制特点
6.1.4 其他熔焊工艺控制特点
6.2 焊接质量自动控制必要性
6.2.1 焊接质量的概念
6.2.2 焊接质量检测与控制的必要性
6.2.3 焊接质量传感与控制对象
6.3 焊接过程传感与控制
6.3.1 焊接过程传感器的作用
6.3.2 焊接过程自动控制系统
6.3.3 非熔化极氩弧焊弧长控制
6.3.4 熔化极电弧焊熔滴过渡控制
6.3.5 焊缝自动跟踪传感与控制
6.3.6 焊缝熔透与熔深的传感与控制
6.4 焊接过程智能控制
6.4.1 常规控制方法在焊接中的应用
6.4.2 模糊系统理论在焊接中的应用
6.4.3 焊接专家系统在焊接中的应用
6.4.4 人工神经网络理论在焊接中的应用
习题
第7章 铸造过程检测与控制
7.1 铸造过程质量检测与控制的重要性
7.1.1 铸造过程质量概念
7.1.2 铸造过程质量控制的重要性和意义
7.2 铸造过程检测与控制特点
7.2.1 铸造过程控制一般特点
7.2.2 砂处理过程控制特点
7.2.3 造型(芯)过程控制特点
7.2.4 熔炼过程控制特点
7.3 铸造过程信号检测方法
7.3.1 铸造过程传感器的作用
7.3.2 砂处理过程信号检测方法
7.3.3 造型过程信号检测方法
7.3.4 熔炼过程信号检测方法
7.4 铸造过程自动控制
7.4.1 砂处理过程自动控制
7.4.2 造型(芯)过程自动控制
7.4.3 熔炼过程自动控制
7.4.4 低压铸造过程自动控制
习题
第8章 锻压过程检测与控制
8.1 锻压过程检测与控制特点
8.1.1 锻压过程检测与控制一般特点
8.1.2 热模锻生产检测及控制特点
8.1.3 锻压生产的发展趋势
8.2 锻压过程信号检测方法
8.2.1 锻压力的检测
8.2.2 锻压位移的检测
8.2.3 锻压速度及加速度的检测
8.2.4 液体压力及流量的检测
8.2.5 锻压位置的检测方法
8.3 热模锻生产过程检测与控制
8.3.1 热模锻压力机的检测与控制
8.3.2 热模锻液压机的检测与控制
8.3.3 锻后热处理炉的检测与控制
8.4 自由锻造生产过程检测与控制
8.4.1 自由锻造操作机的检测与控制
8.4.2 自由锻造加热炉的检测与控制
8.4.3 泵直接传动式锻造液压机检测与控制
习题
参考文献
……
《材料成型控制工程基础》针对焊接、铸造和锻压过程检测与控制的特点,对信号检测和过程控制提出了不同的检测与控制方法,力求理论联系实际,通过实际应用例子对材料成型基础理论加以说明,突出计算机控制技术在材料成型过程控制中的应用,增强学生对材料成型过程控制相关知识的了解和掌握。《材料成型控制工程基础》,《材料成型控制工程基础》可作为全国高等学校材料成型与控制工程专业教材,由于《材料成型控制工程基础》实例大部分是作者多年的科研成果,实用性和工程性较强,也可供从事材料成型过程控制或工业控制领域机电一体化的工程技术人员参考。
材料成型及控制工程的就业前景分析如下:材料成型及控制工程的毕业生可在电子信息产品制造业、机械制造行业、汽车制造业等领域从事各种材料加工与制备、计算机和信息技术应用于材料加工工艺与控制、工模具的计算机辅...
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材料成型控制工程基础课程建设与教学改革探索
结合材料成型控制工程基础重点课程建设与教学改革实践,对培养工程应用型人才的课程目标定位、课程体系优化、学生知识结构构建、教学理念与教学方式等方面进行了探讨,研究了\"课堂研讨会\"对学生思维模式转变的重要性,提出了发挥\"绪论\"内容的整体性作用与解剖\"知识点\"相结合的教学方式。
控制工程基础论文
控制工程基础论文 智能控制( intelligent controls )在无人干预的情况下能自主地驱动智能机器实现控 制目标的自动控制技术。对许多复杂的系统,难以建立有效的数学模型和用常规的控制 理论去进行定量计算和分析,而必须采用定量方法与定性方法相结合的控制方式。定量 方法与定性方法相结合的目的是,要由机器用类似于人的智慧和经验来引导求解过程。 因此,在研究和设计智能系统时, 主要注意力不放在数学公式的表达、 计算和处理方面, 而是放在对任务和现实模型的描述、符号和环境的识别以及知识库和推理机的开发上, 即智能控制的关键问题不是设计常规控制器,而是研制智能机器的模型。此外,智能控 制的核心在高层控制,即组织控制。高 层控 制 是 对实际环境或过程进行组织、决策 和规划,以实现问题求解。为了完成这些任务,需要采用符号信息处理、启发式程序设 计、知识表示、自动推理和决策等有关技术。这些问
理论力学、材料力学、工程材料及热处理、机械制图、机械原理、机械设计、电工与电子技术基础、PLC实用技术、材料成型原理、热加工工艺及设备、塑料成型工艺及模具设计、压力加工工艺及模具设计、控制工程基础及应用、AutoCAD UG、MasterCAM。
随着科学技术的飞速发展,自动控制技术越来越广泛地应用于工业、农业、交通、国防、宇航、国民生活等各个领域。作为电气信息类专业的学生,学习并掌握自动控制的基本理论和方法,对正确运用控制论这一科学方法论分析和解决问题,具有重要的理论意义和现实意义。
控制工程基础课程是自动化学科的专业基础课。
该课程授课对象主要为自动化、电气工程及其自动化等专业的本科生。
PET的成型加工可以注塑、挤出、吹塑、涂覆、粘结、机加工、电镀、真空镀金属、印刷。以下主要介绍二种。
1、注塑级①温度设定:射嘴:280~295℃、前段270~275℃、中锻265~275℃、后段250-270℃;螺旋杆转速50~100rpm、模具温度30~85℃、非结晶型之模具为70℃一下、背压5-15KG。②试用除湿干燥机、料管温度240~280℃、射出压力500~1400℃、射出成型温度260~280℃、干燥温度120~140℃、须时2~5小时。
2、薄膜级 先将PET树脂切片预干燥,以防水解,然后在挤出机中于280℃经T形模挤出无定型厚片,经过冷却转鼓或冷却液进行骤冷,使其保持无定形态,以便拉伸定向。厚片再经拉幅机双向拉伸,就成PET薄膜。纵向拉伸就是将厚片预热至86~87℃,并在此温度下沿厚片平面延伸方向拉伸3倍左右,使之取向可以提高结晶度达到较高温度:横向拉伸预热温度98~100℃,拉伸温度100~120℃拉伸比2.5~4.0,热定型温度230~240℃。纵横向拉伸后的薄膜还需经过热定型,以消除由拉伸产生的膜变形,制成热稳定性较好的薄膜。