Broadcom（博通）公司宣布，推出单芯片微波室外单（ODU）。BCM85810实现了无与伦比的集成度，兼有多达10种现成有售的芯片的功能，极大地减小了微波射频单元（RFU）的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。在微波分体式安装室外单元和全／所有室外单元（FODU／AODU）市场，BCM85810RF单芯片系统（SoC）用来满足对更大带宽和更快上市的需求。

Broadcom(博通)公司宣布,推出单芯片微波室外单(ODU)。BCM85810实现了无与伦比的集成度,兼有多达10种现成有售的芯片的功能,极大地减小了微波射频单元(RFU)的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。在微波分体式安装室外单元和全/所有室外单元(FODU/AODU)市场,BCM85810 RF单芯片系统(SoC)用来满足对更大带宽和更快上市的需求。该单芯片系统基于灵活的架构,可实现各种不同类型的系统架