CPCcoat®是一种复合陶瓷高分子材料，其主要成分为工业碳化硅、环氧树脂。碳化硅具有超强耐磨性，其硬度仅次于金刚石，而且化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小，常用于工业磨料。环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好、变定收缩率小、稳定性好、硬度高、柔韧性较好，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

CPCcoat®是由碳化硅、环氧树脂等材料以特定比例在真空状态下混合形成，应用于工业耐磨防腐具有其他材料无法比拟的特性：

1、优异的防腐蚀、抗磨损性能；

2、解决了普通陶瓷材料的脆性高而易碎的缺点；

3、能有效防止磁性干扰，并减少噪音和降低振动；

以特殊工艺将CPCcoat®材料混以固化剂涂于泵、水轮机叶轮或其他设备、缸体的内壁，可提高其耐磨蚀性而延长使用寿命1～2倍，节约运行成本。而且维护成本也极为经济，可现场施工，再修复亦非常简单。

本研究方向内容包括高分子材料的共混与复合, 增韧材料，增强材料，阻燃材料等新材料、新产品的基础与应用研究和材料加工技术，高分子材料的成型加工原理及典型加工设备的设计。高分子材料共混与复合是当今高分子材料与科学领域内高速发展的主要动向之一，同新材料成型加工原理的研究结合，可用现有的合成树脂开发出高性能、高附加值的新型材料，并使通用高分子材料升级换代，开发新的应用领域，具有重大的经济价值和社会效益。由于不需要新单体合成，新聚合工艺，无三废，无污染，是多、快、好、省发展聚合物新材料的一个重要途径。

研究中采用先进的仪器和设备，进行聚合物之间的相容性、形态力学性能与加工性能之间关系的研究，手段先进、起点高，部分成果已达到国际国内先进水平。近年来，先后进行了增韧材料、无毒透明材料、阻燃材料、无卤阻燃材料，用于包装的保鲜膜、无滴膜、抗静电膜，微波食品包装材料，缓冲包装材料的研究，取得了较高的经济效益。此外，还进行了多种材料的加工性及流变性的研究，为企业进行了多项塑料加工厂的设计及加工设备的设计。曾完成国家、省部级和横向研究项目15项，其中，有6项通过省部级专家鉴定，一项获得轻工总会新产品发明一等获。如微波食品包装材料的研制与开发是国家重点科技项目，于98年通过国家计委专家鉴定，其研究水平国内领先。轻工总会攻关项目：双螺杆反应器制聚氨酯，已在天津聚氨酯厂投产，产生了显著的经济效益。低烟、无卤聚乙烯交联电缆料2000年通过天津市科委专家验收，具有较好的应用前景。该研究方向近年来在国内外重要学术刊物上发表学术论文56篇，培养硕士生26名。

陶瓷与陶瓷或陶瓷基体材料与其他材料所组成的多相材料。

主要有陶瓷与金属复合材料，如特种无机纤维或晶须增强金属材料、金属陶瓷、复合粉料等；陶瓷与有机高分子材料的复合材料，如特种无机纤维或晶须增强有机材料等；陶瓷与陶瓷的复合材料，如特种无机纤维、晶须、颗粒、板晶等增韧补强陶瓷材料。陶瓷基复合材料通常可分为颗粒补强陶瓷基复合材料和纤维补强陶瓷基复合材料两类。

离心浇铸复合陶瓷管道

离心浇铸复合管是采用“自蔓燃高温合成-高速离心技术”制造的复合管材，在高温高速下形成均匀、致密且表面光滑的陶瓷层及过渡层。另外工作常温850～900度陶瓷都不会掉落,重量较轻,复合陶瓷以硬度防磨,解决过去以厚度防磨。直管、弯头、弯管、三通等在磨损严重行业使用效果非常好。

贴片耐磨陶瓷管道

贴片耐磨陶瓷管道是用耐高温强力粘胶将氧化铝陶瓷片粘贴在管道内壁，经加温固化后形成牢固防磨层。制作工艺简单，成本较高,。使用温度一般不能超过100度,不适合管道.

点焊装卡式

点焊装卡式耐磨陶瓷管道是用耐高温强力粘胶将中间带孔的氧化铝陶瓷片粘贴在管道内壁，同时配合点焊工艺透过小孔将陶瓷牢固地焊接在钢管内壁。为保护焊点，上面再旋上陶瓷盖帽。每块瓷片不但互压互插，而且每块瓷都形成梯形角度，使瓷块之间紧密连接，无缝隙；当一圈的最后一块紧密嵌入后，瓷块之间形成360°的机械自锁力（这种技巧在几个世纪前就被运用在中国桥梁建筑工程上）。铆钉式连接，金属需要用磁力钻或钻孔机穿透，然后再用铆钉与互压式带孔耐磨陶瓷片和金属连接, 该种产品制作工艺相对复杂，制作周期较长，成本较高。