TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲现在是具TI部分最先进和重要的半导体硅片制造工厂的基地。除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。

员工人数 9,400

制造厂5

IC设计中心 1

客户应用中心 6

业务及销售办公室 14

亚洲区设厂地点及时间

中国大陆(1986)

菲律宾(1979)

马来西亚(1972)

新加坡(1968)

澳洲(1958)印度(1985)

韩国(1977)

中国台湾(1969)

中国香港(1967)

----TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

----TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。

----TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。

----自1982年以来，TI成为数字信号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络，帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:

* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和应用。

* 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最优化设计，以便和TI DSP搭配使用。

* 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字移动电话中，使用TI DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线应用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。

* 宽带:家庭和企业宽带应用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆调制解调器解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽带应用，TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。

* 新兴终端设备:随着电子数字化的不断成长，几乎每天都有新应用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。

* 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一芯片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到屏幕上;这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数字化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。

----传感与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识(RFID)市场提供各种解决方案，也是这个市场的领导者;传感与控制部提供精心设计的传感器与控制技术，使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰箱、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率，它的射频辨识系统也正在改变保安、库存管理和零售消费者辨识应用的面貌。

----是全球手持教育技术领导厂商，其函数、金融和图形计算器及相关产品成功应用于从小学直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。

1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居领先地位。

2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。

3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可编程逻辑、军用器件等。

4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案

* TI在DSP市场排名第一

* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一

* 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片

* 全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商

* 全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写

* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额

* TI在世界范围内拥有6000项专利

2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位

德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。

在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。

在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。

这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。

早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡得克萨斯州工作。

蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。

另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结晶体管。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。

1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道，随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。

戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称"与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)"，并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。

在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过，当时硅管的价格比锗管昂贵得多。

工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路，也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。

德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。

德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单芯片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单芯片微型计算机的第一个专利证书。

TMC0280型声音合成器

1978年，德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。

在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己"发明"他们;第二，早期的市场需求较小，公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如，其第一款晶体管收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州约翰逊城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了军用和政府设施方面，最好的例子就是美国的阿波罗登月计划里的电子设备的制造。