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首先要清楚,耦合的概念。耦合,在电路中,是指一种电物理量,在相互隔离的情形中,由一方(电极或线圈)传给另一方的情形叫耦合。电容耦合,就是两个相互隔离的电极,电能从一个电极,由于频率变化,感应到另一个电...
电容耦合双调谐回路的耦合电容加大时,回路的通频带、选择性将如何变化,为什么?
两个谐振回路之间由于存在耦合(无论是电容还是电感耦合),所以任何一个回路的谐振频率,就会受到另一个回路的参数影响。 之所以能形成双峰、较窄的单峰和具有圆滑顶部且两侧衰减迅速的单峰谐振曲线,可以简单的也...
只有与设备连接的是耦合器
电容耦合馈电方式的宽带抗金属标签天线设计
本研究提出一种新型的超高频抗金属无线射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)标签天线,该天线集成在厚度仅为0.8mm的介质板上,通过电容耦合馈电技术扩展带宽,将贴片弯曲成4个半波长的辐射单元,使得所有辐射单元的表面电流同相,由此可以增强天线增益并提高天线读取距离。最后利用HFSS软件对天线进行仿真分析,天线的回波损耗(小于-10dB)能够覆盖902~928MHz的北美超高频射频识别系统。
电容耦合法电缆局部放电带电检测的在线校正
电容耦合法电缆局部放电带电检测的在线校正
光纤耦合器可分标准耦合器(双分支,单位1×2,亦即将光讯号分成两个功率)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM,若波长属高密度分出,即波长间距窄,则属于DWDM),制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro Optics)、光波导式(Wave Guide)三种,而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。烧结方式的制作法,是将两条光纤并在一起烧融拉伸,使核芯聚合一起,以达光耦合作用,而其中最重要的生产设备是融烧机,也是其中的重要步骤,虽然重要步骤部份可由机器代工,但烧结之后,仍须人工作检测封装,因此人工成本约占10~15%左右,再者采用人工检测封装须保品质的一致性,这也是量产时所必须克服的,但技术困难度不若DWDM module及光主动元件高,因此初期想进入光纤产业的厂商,大部分会从光耦合器切入,毛利则在20~30%。
国外企业有JDS、E-Tek、Oplink、Gould等,目前都已直接在大陆设厂生产光纤耦合器。
GB/T11918-2001《工业用插头插座和耦合器第1部分:通用要求》
GB/T11919-2001《工业用插头插座和耦合器第2部分:带插销和插套的电器附件的尺寸互换性要求》
IEC60309《工业用插头插座和耦合器第1部分:通用要求》2100433B
定向耦合器是一种具有定向传输特性的四端口元件,它是由耦合装置联系在一起的两对传输系统构成的。首先介绍定向耦合器的性能指标,然后介绍波导双孔定向耦合器、双分支定向耦合器和平行耦合微带定向耦合器。
1)定向耦合器的性能指标
定向耦合器是四端口网络,端口“①”为输入端,端口“②”为直通输出端,端口“③”为耦合输出端,端口“④”为隔离端,并设其散射矩阵为[S]。描述定向耦合器的性能指标有: 耦合度、隔离度、 定向度、输入驻波比和工作带宽。下面分别加以介绍。
2)隔离度
输入端“①”的输入功率P1和隔离端“④”的输出功率P4之比定义为隔离度,记作I。
⑶定向度
耦合端“③”的输出功率P3与隔离端“④”的输出功率P4之比定义为定向度,记作D。
⑷输入驻波比
端口“②、 ③、 ④”都接匹配负载时的输入端口“①”的驻波比定义为输入驻波比,记作ρ。
⑸工作带宽
工作带宽是指定向耦合器的上述C、 I、 D、 ρ等参数均满足要求时的工作频率范围。
波导双孔定向耦合器是最简单的波导定向耦合器,主、副波导通过其公共窄壁上两
个相距d=(2n 1)λg0/4 的小孔实现耦合其中,λg0是中心频率所对应的波导波长,n为正整数,一般取n=0。耦合孔一般是圆形,也可以是其它形状。当工作在中心频率时,βd=π/2,此时D→∞; 当偏离中心频率时,secβd具有一定的数值,此时D不再为无穷大。实际上双孔耦合器即使在中心频率上,其定向性也不是无穷大,而只能在30dB左右。
总之,波导双孔定向耦合器是依靠波的相互干涉而实现主波导的定向输出,在耦合口上同相叠加,在隔离口上反相抵消。为了增加定向耦合器的耦合度,拓宽工作频带,可采用多孔定向耦合器,
双分支定向耦合器由主线、副线和两条分支线组成,其中分支线
的长度和间距均为中心波长的1/4,如图 5 - 15 所示。设主线入口线“①”的特性阻抗为,主线出口线“②”的特性阻抗为(k为阻抗变换比),副线隔离端“④”的特性阻抗为,副线耦合端“③”的特性阻抗为,平行连接线的特性阻抗为Z0p,两个分支线特性阻抗分别为和。
平行耦合微带定向耦合器是一种反向定向耦合器,其耦合输出端与主输入端在同一侧面,如右图所示,端口in为输入口,端口out为直通口,端口ocup为耦合口,端口“④”为隔离口。