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2006年全球电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。
“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。
中国磁性材料产业规模已居世界第一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
加入WTO后，经济全球化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性知识产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的高端产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。
清华大学出版社出版图书
作者：李言荣 林媛 陶伯万
出版社：清华大学出版社
图书详细信息：
ISBN：9787302306856
定价：48元
印次：1-1
装帧：平装
印刷日期：2013-1-23
图书简介：
内 容 简 介
本书较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征，电、磁、光等方面的性质，电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述，介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。本书共13章，包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。
本书可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材，也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。本书封面贴有清华大学出版社防伪标签，无标签者不得销售。
第1章 电子材料概论1
1.1 电子材料的分类与特点1
1.1.1 电子材料在国民经济中的地位1
1.1.2 电子材料的分类1
1.1.3 电子材料的环境要求2
1.1.4 电子材料与元器件4
1.2 无机电子材料5
1.2.1 晶体的特征5
1.2.2 同构晶体和多晶型转变9
1.2.3 固溶体11
1.2.4 金属间化合物13
1.3 实际晶体、非晶体和准晶14
1.3.1 实际晶体14
1.3.2 非晶态材料16
1.3.3 准晶体简介18
1.4 电子材料的表面与界面20
1.4.1 表面的定义和种类20
1.4.2 清洁表面的原子排布21
1.4.3 实际表面的特征23
1.4.4 晶粒间界26
1.4.5 相界和分界面28
1.5 电子材料的应用与发展29
1.5.1 现代社会对电子材料的要求29
1.5.2 电子材料的选用原则30
1.5.3 纳米材料31
1.5.4 复合材料与梯度功能材料31
1.5.5 超常材料34
1.5.6 电子材料的发展动态35
复习思考题36
参考文献36电 子 材 料目 录第2章 电子材料的分析和表征38
2.1 电子材料化学成分分析方法38
2.2 电子材料结构分析方法--X射线衍射分析法39
2.3 电子材料的显微分析法41
2.4 电子材料表面界面分析技术44
2.5 扫描探针技术46
2.6 光谱分析技术49
2.7 热分析技术54
复习思考题57
参考文献57第3章 薄膜工艺59
3.1 真空技术概述60
3.1.1 真空60
3.1.2 真空的获得60
3.1.3 真空的测量64
3.2 真空蒸发镀膜工艺64
3.2.1 真空蒸发原理64
3.2.2 热蒸发65
3.2.3 脉冲激光蒸发66
3.2.4 分子束外延67
3.2.5 其他蒸发镀膜方法简介67
3.3 溅射镀膜工艺68
3.3.1 直流二极溅射及其原理68
3.3.2 射频溅射69
3.3.3 磁控溅射70
3.3.4 反应溅射71
3.3.5 离子束沉积72
3.3.6 溅射沉积技术的特点72
3.4 化学气相沉积工艺73
3.4.1 化学气相沉积过程73
3.4.2 热CVD74
3.4.3 等离子体CVD75
3.4.4 光CVD75
3.4.5 有机金属CVD(MOCVD)76
3.4.6 表面氧化工艺77
复习思考题77
参考文献78第4章 厚膜工艺79
4.1 厚膜浆料79
4.1.1 厚膜浆料的特性和制备79
4.1.2 导体浆料81
4.1.3 电阻浆料83
4.1.4 介质浆料84
4.1.5 电感及铁氧体磁性浆料85
4.2 厚膜图案形成技术85
4.2.1 丝网印刷86
4.2.2 其他图案形成技术88
4.3 厚膜的干燥和烧成90
4.3.1 干燥90
4.3.2 烧成90
复习思考题92
参考文献92第5章 陶瓷工艺93
5.1 概述93
5.2 粉体的表征94
5.3 粉体的混合与粉碎96
5.4 粉体的化学制备99
5.5 成型技术102
5.5.1 粘合剂102
5.5.2 造粒103
5.5.3 成型方法及工艺103
5.6 烧结原理和种类108
5.6.1 烧结过程108
5.6.2 烧结中的有关现象109
5.6.3 烧结过程控制109
5.6.4 烧结种类111
复习思考题114
参考文献114第6章 导电材料和电阻材料115
6.1 导电材料的性质与分类115
6.2 金属导电材料116
6.2.1 金属导电材料的标准116
6.2.2 铜117
6.2.3 铜合金117
6.2.4 铝119
6.3 电极及电刷材料120
6.3.1 电容器电极材料120
6.3.2 引出线122
6.3.3 电刷与弹性材料122
6.4 厚膜导电材料123
6.4.1 厚膜导电材料的要求124
6.4.2 贵金属厚膜导电材料125
6.4.3 贱金属厚膜导电材料127
6.4.4 导电胶128
6.5 薄膜导电材料130
6.5.1 铝薄膜131
6.5.2 铬-金薄膜和镍铬-金薄膜131
6.5.3 钛-金薄膜132
6.5.4 多层导电薄膜132
6.5.5 透明导电薄膜134
6.6 电阻材料概述137
6.6.1 电阻材料的主要性能137
6.6.2 电阻材料的分类139
6.7 线绕电阻材料140
6.7.1 贱金属电阻合金线140
6.7.2 贵金属电阻合金线142
6.8 厚膜电阻材料143
6.9 薄膜电阻材料145
6.10 精密金属膜电阻材料149
6.10.1 镍铬合金系电阻薄膜149
6.10.2 铬-硅电阻薄膜150
6.10.3 钽基电阻薄膜152
6.10.4 金属-陶瓷电阻薄膜154
复习思考题155
参考文献156第7章 超导材料157
7.1 超导的发现历程157
7.2 超导材料的基本性质和应用160
7.2.1 超导材料的主要特性160
7.2.2 临界磁场与临界电流162
7.2.3 超导材料的应用165
7.3 低温超导材料166
7.4 高温超导材料169
7.5 新型超导材料173
复习思考题176
参考文献176第8章 半导体材料177
8.1 半导体材料的一般性能177
8.1.1 半导体材料的分类177
8.1.2 半导体中的电子状态178
8.1.3 半导体的电学性质182
8.1.4 半导体的光电性质186
8.1.5 半导体的磁学性质189
8.1.6 半导体的热电性质190
8.2 三代半导体材料概述191
8.3 锗、硅材料193
8.3.1 锗、硅的物理和化学性质193
8.3.2 锗、硅的晶体结构与能带结构194
8.3.3 锗、硅中的杂质和缺陷195
8.3.4 非晶硅材料196
8.3.5 锗硅合金196
8.4 III-V族化合物半导体197
8.4.1 III-V族化合物半导体的一般性质197
8.4.2 III-V族化合物半导体的晶体结构199
8.4.3 砷化镓200
8.4.4 GaN材料系列200
8.5 II-VI族化合物202
8.6 碳化硅203
8.7 其他半导体材料204
复习思考题210
参考文献210第9章 电介质材料211
9.1 电介质材料的一般性质211
9.1.1 极化与介电常数211
9.1.2 绝缘电阻与漏电流214
9.1.3 介质损耗与复介电常数215
9.1.4 电介质的击穿216
9.2 压电、热释电和铁电介质材料217
9.2.1 材料的压电性、热释电性与铁电性217
9.2.2 压电参数与压电材料221
9.2.3 热释电介质材料及应用225
9.2.4 铁电陶瓷介质材料及应用226
9.3 装置陶瓷229
9.3.1 氧化铝陶瓷229
9.3.2 高热导率陶瓷230
9.3.3 低温共烧陶瓷基板233
9.4 电容器介质材料236
9.4.1 电容器介质材料的分类236
9.4.2 高介电容器瓷237
9.4.3 半导体陶瓷介质及其电容器240
9.4.4 多层陶瓷电容器介质材料241
9.5 微波介质材料244
9.5.1 微波陶瓷的应用与要求244
9.5.2 微波陶瓷的分类245
9.5.3 低温共烧微波陶瓷247
9.6 玻璃电介质材料247
9.6.1 玻璃的结构与组成248
9.6.2 玻璃电介质251
9.6.3 微晶玻璃252
9.7 透明陶瓷和远红外陶瓷材料254
9.7.1 透明陶瓷材料254
9.7.2 远红外陶瓷材料257
复习思考题258
参考文献259
第10章 磁性材料260
10.1 概述260
10.1.1 物质的磁性260
10.1.2 磁性材料的技术磁性参量263
10.1.3 磁性材料的分类和特点263
10.1.4 磁性材料的磁化264
10.2 软磁材料265
10.2.1 软磁材料的特性265
10.2.2 铁氧体软磁材料267
10.2.3 金属软磁材料269
10.2.4 非晶及纳米晶软磁材料271 10.3 永磁材料273
10.3.1 永磁材料的特性273
10.3.2 金属永磁材料275
10.3.3 铁氧体永磁材料276
10.3.4 稀土永磁材料278
10.3.5 永磁薄膜281
10.4 旋磁材料与磁记录材料281
10.4.1 旋磁性和旋磁材料281
10.4.2 石榴石型旋磁材料282
10.4.3 其他旋磁材料284
10.5 磁记录材料286
10.5.1 磁记录原理286
10.5.2 磁记录的特点286
10.5.3 磁头及磁头材料287
10.5.4 磁记录介质及材料288
10.6 其他磁功能材料290
10.6.1 磁制冷材料290
10.6.2 磁光材料291
10.6.3 超磁致伸缩材料293
10.6.4 磁电阻材料295
10.6.5 磁性液体296
复习思考题298
参考文献298第11章 光电材料与热电材料300
11.1 发光材料300
11.1.1 材料的发光机理300
11.1.2 电致发光材料301
11.1.3 光致发光材料303
11.2 激光材料309
11.2.1 激光的特点及发光原理309
11.2.2 激光晶体310
11.2.3 激光玻璃311
11.2.4 透明激光陶瓷313
11.3 光电转换材料314
11.3.1 太阳能电池概述314
11.3.2 单晶和多晶光电池材料315
11.3.3 薄膜光电池材料315 11.4 光电探测材料318
11.4.1 光电探测器概述318
11.4.2 红外探测器的类型318
11.4.3 光电型探测器材料321
11.4.4 热释电探测器材料321
11.4.5 紫外探测材料322
11.5 光电显示材料324
11.5.1 阴极射线管用显示材料324
11.5.2 液晶显示325
11.5.3 场致发光材料325
11.5.4 微胶囊电泳显示及材料326
11.6 非线性光学材料、电光材料和闪烁材料327
11.6.1 非线性光学材料327
11.6.2 电光材料331
11.6.3 闪烁体材料333
11.7 热电材料336
11.7.1 热电效应和热电优值336
11.7.2 主要的热电材料337
11.7.3 提高热电材料性能的主要方法339
复习思考题340
参考文献341第12章 敏感材料与吸波材料342
12.1 敏感材料的分类342
12.2 力敏材料345
12.3 热(温)敏材料349
12.3.1 热电偶材料349
12.3.2 氧化物半导体热敏电阻材料351
12.4 磁敏材料360
12.5 气敏材料363
12.6 湿敏材料370
12.7 离子敏材料376
12.8 电压敏感材料377
12.9 吸波材料概述380
12.10 重要的吸波材料383
12.10.1 磁性吸波材料383
12.10.2 导电型吸波材料385
12.10.3 电介质型吸波材料386
12.10.4 其他吸波材料388
复习思考题389
参考文献390第13章 电子封装材料391
13.1 封装技术简介391
13.2 框架材料与互连材料394
13.2.1 框架材料394
13.2.2 引线材料398
13.2.3 焊锡材料399
13.2.4 导电胶402
13.3 密封材料403
13.4 基板材料407
13.4.1 金属基板407
13.4.2 陶瓷基板410
13.4.3 有机基板414
13.5 散热材料417
13.5.1 热沉材料417
13.5.2 热界面材料420
复习思考题422
参考文献423
北京邮电大学出版社出版图书
基本信息
作者:陈鸣
出版社:北京邮电大学出版社
出版年:2006-5
页数:322
定价:36.00元
装帧:简装本
ISBN:9787563512478
内容简介
全书共由下述8章组成：绪论；电介质理论基础；无机介电材料；压电与铁电材料；半导体材料；导电材料；磁性材料；其他电子材料。主要介绍电子元件常用材料的基础理论知识、基本性能特点与参数、基本组成和制作原理以及应用概况。
本教材为高等职业教育电子元件与材料专业或微电子技术专业教学用书，也可供从事电子元件与材料生产、科研方面的专业技术人员参考。 2100433B
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。
它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料，电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 ．
tvs管是一种限压型瞬态电压保护二级管，tvs管是并联在线路中，当线路中的电压达到tvs的击穿电压时器件雪崩击穿，tvs击穿工作把大的浪涌电压控制在一定的安全值内，通过地线泄放，从而保护线路和设备不被...
一般电子料包括: 介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，...
不同厂家喷码样式不同，现在喷码两种分类：油墨喷码和激光钢印打码。以下图为例只要没有涂改的痕迹，就是出厂时或出库时喷的码，表示的是2012年8月1日生产日期。根据喷码机工作原理的区别，可将喷吗机分为以下...
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电气电子材料类课程的对比研究
电气电子材料类课程的对比研究
美国麻省理工学院的两门开放课件"Electrical,Optical and Magnetic Materials and Devices"和"Electronic and Mechanical Properties ofMaterials"分别为大学生和研究生开设,它们与我院为大学本科生和研究生开设的"电气功能材料"和"电气电子材料物理性质"课程比较接近和对应。通过对比发现,在课程规划、课程实施、教学内容到教学成果检验等环节,我们与MIT的课程都有相同或相近的地方,但也存在一些明显的不同。在对比两校课程特点的研究基础上,我们提出了改进此类专业课教学方法的一些建议。
微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电子器件通常分为集成电路器件、分立器件、光电器件和传感器等, 其中集成电路器件又分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。多晶硅、集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片, 以及IC 制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。
微电子材料 主要是大直径(400mm)硅单晶及片材技术，大直径(200mm)硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III-V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等。
材料介绍
微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电子器件通常分为集成电路器件、分立器件、光电器件和传感器等, 其中集成电路器件又分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。多晶硅、集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片, 以及IC 制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。
微电子材料 主要是大直径（400mm）硅单晶及片材技术，大直径（200mm）硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III－V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等。2100433B
《电工电子材料》清晰简明地介绍了各类材料的基本特点、性能参数、基本性能及应用概况等，包括绝缘材料、导电材料、磁性材料、特种电工材料与铁电材料、超导材料、液晶材料和光导纤维材料。《电工电子材料》教学参考学时为60学时。
微电子材料概述