电子化学品是电子材料及精细化工结合的高新技术产品。主要包括集成电路和分立器件、电容、电池、电阻、光电子器件、印制线路板、液晶显示器件、显像管、电视机、计算机、收录机、录摄像机、激光唱盘、音响、移动通讯设备、传真机等电子元器件、零部件和整机生产与组装用各种精细化工材料。电子化学品及下游元器件是电子信息产业的基础与先导，处于电子信息产业链的前端，是信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、节能照明、工业控制、航空航天、军工等领域终端产品发展的基础。

随着技术创新的发展，电子化学品的应用领域不断扩大，已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。没有高质量的电子化学品就不可能制造出高性能的电子元器件。电子化学品在一定程度上决定或影响着下游及终端产业的发展与进步，对于国内产业结构升级、国民经济及国防建设具有 要意义。工信部指出，"十一五"期 ，我国必须大力发展电子材料产业，加快产业结构调整与优化，缩小电子材料与国外先进水平的差距，提高国内自主配套能力，为电子信息产业的发展提供有力支撑。

电子化学品产能向中国转移已成为大势所趋。从区域上看，亚太地区尤其是中国，已经成为全球电子业及其化学品的主导市场。包括罗门哈斯（现陶氏）、霍尼韦尔、三菱化学和巴斯夫等公司竞相将电子化学品业务重点放在包括中国在内的亚太地区。中国丰富的原材料、相对低廉的劳动力成本以及靠近下游需求等方面优势明显，电子化学品产能向国内转移已成为大势所趋。

政策上，国家支持力度加大。国内接连出台了《战略性新兴产业“十二五”规划》、《化工新材料“十二五”专项规划》等重大政策，相应的各行业鼓励措施和政策也接连推出，诸如重新核准多晶硅牌照发放、氟化工准入、稀土准入与整合、“核高基”国家重大项目专项、集成电路“国八条”等。在液晶材料（LCD）、PCB化学品、封装材料、高纯试剂、电容器化学品、电池材料、光伏化学品、电子用药品试剂以及电子氟化工、电子磷化工等领域国内企业已具备参与国际竞争的实力，在政策利好下，国内电子化学品行业将呈现高增长态势。

中国电子化学品行业增速超全球。过去十年，全球电子工业发展迅猛，相应的电子化学品行业也处于高速成长阶段。全球电子工业化学品在2010~2015年间的年均复合增长率为13%，预计到2015年全球电子化学品市场规模可达488亿元美金。中国电子化学品行业复合增速在15%，到2015年国内市场容量在490亿元人民币。

电子化学品各子行业分化明显。在行业高成长的同时，各个电子化学产品的分化越来越明显。对于部分需求集中同时又长期依赖进口的部分材料，例如锂电池材料和光伏材料，无论是政策鼓励、政府支持还是资本投入，都极大的在促进行业的快速发展。但是我们需要注意到，这种快速发展并不是稳扎稳打，产业出现了大量重复建设的产能，产品品质参差不齐。同时从下游行业来看，以锂电池为例，消费类产品用锂电池增长需求趋缓，低速电动车锂电池市场不温不火，并不能快速消化过剩的产能，相关电子化学品利润率出现下滑。但随着新产能投放高峰过去，下游需求逐渐复苏，相关化学品利润将企稳并缓慢进入复苏通道。

电子化学品，也称作电子化工材料，是指为电子工业配套的精细化工材料，电子化学品是一种专项化学品，就生产工艺属性而言，属于精细化工行业；就产品用途而言，属于电子材料行业。电子化学品行业属于"专项化学用品制造业" 2662，属于"专用化学产品制造业" C4360）。它们包括集成电路和分立器件用化学品，如芯片生产用光致抗蚀剂、超净高纯试剂、超净高纯气体、塑封材料等；彩电用化工材料，如彩色荧光粉、为彩管配套的水溶性抗蚀剂、高纯度无机盐、有机膜等；印刷线路板用化工材料，如干膜抗蚀剂、油墨、化学和电镀铜镀液及其添加剂、表面组装工艺用导电浆料、清洗剂、液态阻焊光致抗蚀剂、贴片胶、导电胶、焊膏、预涂焊剂、免清和水洗工艺用焊剂等；液晶显示器件用化工材料，如液晶、光致抗蚀剂、取向膜、胶粘剂、浆料、电解液、薄膜和包封材料、偏振片等；抛磨材料等等。

电子化学品1）品种多、专用性强、专业跨度大

电子化学品品种规格繁多，可分为半导体材料、磁性材料及中间体、电容器化学品、电池化学品、电子工业用塑料、电子工业用涂料、打印材料化学品、高纯单质、光电材料、合金材料、缓蚀材料、绝缘材料、特种气体、电子工业用橡胶、压电与声光晶体材料、液晶材料、印刷线路板材料等十几个大的门类，每一个大类有可分为若干子类，据不完全统计产品品种在2万余种以上。如半导体材料可分为集成电路和分立器件生产工艺所用的光刻胶、封装材料、高纯化学试剂等；电池化学品按电池材质可分为锂离子电池化学品、碱锰电池化学品、燃料电池化学品、镍氢电池化学品等品种。

电子化学品系化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域，各种电子化学品之间在材料属性、生产工艺、功能原理、应用领域之 差异较大，产品之 专业跨度大，单一产品具有高度专用性、应用领域集中。比如，电池化学品、合金材料、压电与声光晶体材料之间在生产工艺和应用领域就存在本质区别。

电子化学品2）子行业细分程度高、技术门槛高

由于电子化学品品种多、专业跨度大、专用性强等原因，单个企业很难掌握多个跨领域的知识储备和工艺技术，内部形成了多个子行业。不同于上游石油化工等基础化学原材料行业，精细化工领域的电子化学品存在市场细分程度高、技术门槛高的特点。细分行业市场集中度较高，龙头企业市场份额较大，是电子化学品行业的普遍特点。

电子化学品3）技术密集、产品更新换代快

电子化学品系多学科结合的综合性学科领域，要求企业研发人员、工程技术人员具备多学科及上下游行业的知识背景和研究能力，具备较高技术门槛。电子化学品与下游行业结合紧密，新能源、信息通讯、消费电子等下游行业日新月异的快速发展，势必要求电子化学品更新换代速度不断加快，企业科技研发压力与日俱 。

电子化学品4）功能性强、附加值高、质量要求严

电子化学品是"电子化学品-元器件/部件-整机"产业链的前端，其工艺水平和产品质量直接对元器件/部件的功能和性状构成 要影响，进而通过产业传导影响到终端整机产品的性能。例如，功能电解液对铝电解电容器的电容量、使用寿命及工作稳定性等具有关键性影响，而电容器质量的好坏将直接影响下游家电、汽车、信息通讯设备等终端产品的工作质量和寿命。

元器件乃至整机产品的升级换代，有赖于电子化学品的技术创新和进步。电子化学品功能的 要性决定了产品附加值较高、质量要求严的特点。下游客户尤其是 要品牌客户，对电子化学品质量控制要求非常严格，其合格供应商的认证时 长、程序复杂，认证通过后通常会与其合格供应商建立长期稳定的合作关系。

第一章　绪论

一、电子化学品的特点、用途及分类

二、电子化学品国内外现状及发展概况

三、电子化学品行业概况

四、电子信息材料发展趋势及关键技术

第二章　超净高纯单质化学试剂

第一节　概述

一、高纯和特纯化学试剂的发展

二、国外超净高纯试剂现状及发展

三、国内超净高纯试剂现状及发展

四、新型超净高纯试剂用途

五、新型超净高纯试剂前景展望与发展

第二节　超净高纯试剂的研制和生产制备技术

一、超净高纯化学试剂

二、国内常见超净高纯试剂及分类

三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途

四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性

五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术

六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术

第三节　超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用

一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害

二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用

三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用

四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用

第四节　超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例

一、超净高纯试剂的规格与品种

二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准

第五节　超净高纯试剂生产工艺流程图与配方

第三章　新型半导体工业用化学品

第一节　半导体材料的分类、运用及制备

一、半导体材料的分类

二、半导体材料实际运用

三、半导体材料制备工艺

第二节　半导体材料的现状及发展趋势

一、国外半导体材料市场分析

二、我国新型半导体材料实现产业化

三、发展我国半导体材料的几点建议

第三节　半导体工业用化学品用途及发展概况

一、半导体工业用试剂发展概况

二、半导体工业硅的用途及发展概况

三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况

四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途

五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料

六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料

第四节　新型半导体材料、应用及市场

一、新型半导体材料的战略地位

二、几种主要半导体材料

三、光子晶体

四、量子比特构建和材料

五、半导体材料应用及市场

第五节　新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例

一、常见的化学清洗

二、硅片的化学清洗工艺原理

三、半导体硅片清洗技术

四、微电子工艺中的清洗技术

第四章　电子工业用光刻胶

第一节　概述

一、光刻胶的定义

二、光刻胶的分类

三、光刻胶的化学性质

四、光刻胶的技术参数

五、光刻胶的应用领域

六、光刻胶的发展趋势

七、光刻胶的研究方向

第二节　国内外光刻胶现状及发展

一、国外光刻胶现状及发展

二、国内光刻胶现状及发展

第三节　光刻胶产品与市场

一、几类新型光刻胶

二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶

三、光刻显影液产品

第四节　最新电子工业用光刻胶工艺简介

一、正性胶和负性胶的性能比较

二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向

第五节　新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例

一、国内光刻胶产品

二、光刻胶化学品性能及工艺

第五章　印刷线路板材料

第一节　概述

一、印刷线路板材料的发展历史

二、 软性PCB基板材料发展趋势

三、印刷线路板材料的分类及技术发展

四、光电印制电路与产业化发展现状

五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理

六、印刷线路板材料（多层PCB基板）前景展望

第二节　新型印刷线路板基板材料与制版新技术

一、PCB的基本材料

二、基板材料用高分子树脂

三、印制线路板用干膜抗蚀剂

四、A/酚类固化剂制备的CEM"para" label-module="para">

五、喷墨打印印制电路板技术

六、制版方法与制版新技术

第三节　印刷线路板电镀工艺技术及原材料

一、直接电镀工艺技术

二、焊膏在SMT工业中作用

三、挠性覆铜板技术

第四节　印刷线路板材料生产制备工艺与应用

一、印刷线路板生产工艺

二、新型沉银工艺的生产经验及特性

三、SMT点胶工艺技术分析

四、胶黏剂与点胶

五、POP组装需要的底部填充点胶工艺

六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷

七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求

八、印刷线路板废水、废物处理技术

第五节　新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例

一、概述

二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准

第六节　新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方

一、概述

二、印制线路板配套用材料

第六章　新型打印材料化学品

第一节　概述

一、打印材料化学品的特点及分类

二、打印材料化学品国内外现状及发展

三、碳零打印材料化学品“绿色回用”

四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望

第二节　新型打印材料化学品及喷墨打印技术

一、喷墨打印所用材料

二、激光打印机、复印机等所用材料

三、静电复印技术、复印机等所用材料

四、数字喷墨打印技术与油墨材料

五、喷墨打印机与丝网印刷

第三节　新型油墨所用原料及制造工艺

一、新型纸质印刷油墨原料

二、新型油墨应用举例

三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程

四、其他油墨与制作工艺

五、新型电子油墨

第四节　新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用

一、概述

二、电子墨水显示原理

三、影响电子墨水显示性能的因素

四、微胶囊化电子墨水显示的特点

五、电子墨水书

六、电子纸显示技术

第五节　新型打印材料化学品生产工艺及应用实例

一、柔性版印刷油墨的配方设计

二、印刷油墨技术配方和应用

第七章　新型封装材料

第一节　概述

一、封装材料的性能、特点及分类

二、封装材料国内外现状及发展

第二节　最新封装用胶黏剂及材料

一、最新封装胶黏剂及封装材料

二、导电银粘接剂新发展

三、环氧树脂固化剂的发展

四、高温阻燃环氧树脂改性

五、高分子封装材料

六、封装树脂用填充剂

七、环氧树脂封装及增韧

八、新一代绿色电子封装材料

第三节　最新封装材料及制备新技术

一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺

二、封装材料的固化剂制备

第四节　封装材料与封装工艺及典型配方

一、MEMS器件的封装材料与封装工艺

二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方

第五节　新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例

一、概述

二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准

第六节　新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方

一、概述

二、电路板保护封装与典型配方

参考文献2100433B