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就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金地过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
将粗铜连接在电解池的阳极,精铜连接在电解池的阴极,电解池里的电解质要是含铜的盐溶液。电解池的阳极会有阳极泥,主要是金和银。电解后电解池里的电解质溶液的浓度不改变。
一种用于电镀铜的溶液,它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸,其中,所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M,它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。
将粗铜连接在电解池的阳极,精铜连接在电解池的阴极,电解池里的电解质要是含铜的盐溶液。电解池的阳极会有阳极泥,主要是金和银。点解后电解池里的电解质溶液的浓度不改变。
化学铜,是以甲醛等还原剂还原的自催化反应,线路板电镀和塑胶电镀常用。
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一种新的碱性无氰电解镀铜用的水溶液,该溶液含有一种二价铜的化合物、一种苛性碱以及有机化合物乙二醇。这种电解液不仅具有良好的分散能力,同时有高的阴极电流效率与沉积速度。
其特征在于,该溶液含有乙二醇200~1000g/1,氢氧化钠40~200g/1,以及二价铜(以金属计)15.1~19.9g/1。
一种用于电镀铜的溶液,它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸,其中,所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M,它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。
一种新的碱性无氰电解镀铜用的水溶液,该溶液含有一种二价铜的化合物、一种苛性碱以及有机化合物乙二醇。这种电解液不仅具有良好的分散能力,同时有高的阴极电流效率与沉积速度。
其特征在于,该溶液含有乙二醇200~1000g/1,氢氧化钠40~200g/1,以及二价铜(以金属计)15.1~19.9g/1。
电解法直接回收金属铜是比较经典的方法,但从稀溶液中电解回收,国内报导甚少。我们采用研制了一种小极距强制循环电解装置,直接回收酸性镀铜回收槽中的铜,取得了满意的效果。
从槽边循环电解法回收铜的流程(见图)中看出,镀件从镀槽中出来后首先在回收槽中浸洗,随着生产的进行,回收槽中铜的含量逐渐增加,因而镀件从回收槽带入漂洗槽的Cu量也增加,在回收槽的旁边设置一只电解槽,将回收槽中的浸洗液连续循环通过电解槽,进行电解回收铜。通过电解不仅可以直接回收金属铜,而且使回收槽中铜离子浓度维持较低水平0.4g/L,大大节约了漂洗水用量。采用本工艺,铜的回收率为镀件带出量的90%~95%,铜的纯度可达95%以上,电流效率65%,回收1kg铜总耗电低于15kW·h,消耗电远低于回收铜的价值,具有明显的经济效益,其排放水达到国家规定排放标准。本工艺设备简单,占地小,投资省,耗电少,是电镀废水治理的一种新工艺。
电解法直接回收金属铜是比较经典的方法,但从稀溶液中电解回收,国内报导甚少。我们采用研制了一种小极距强制循环电解装置,直接回收酸性镀铜回收槽中的铜,取得了满意的效果。
从槽边循环电解法回收铜的流程(见图)中看出,镀件从镀槽中出来后首先在回收槽中浸洗,随着生产的进行,回收槽中铜的含量逐渐增加,因而镀件从回收槽带入漂洗槽的Cu量也增加,在回收槽的旁边设置一只电解槽,将回收槽中的浸洗液连续循环通过电解槽,进行电解回收铜。通过电解不仅可以直接回收金属铜,而且使回收槽中铜离子浓度维持较低水平0.4g/L,大大节约了漂洗水用量。采用本工艺,铜的回收率为镀件带出量的90%~95%,铜的纯度可达95%以上,电流效率65%,回收1kg铜总耗电低于15kW·h,消耗电远低于回收铜的价值,具有明显的经济效益,其排放水达到国家规定排放标准。本工艺设备简单,占地小,投资省,耗电少,是电镀废水治理的一种新工艺。
01、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
02、混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
03、镀铜材料及镀铜方法
04、连续镀铜方法
05、印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
06、铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
07、电镀铜的方法
08、镀铜镀镍合金丝生产工艺
09、钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
10、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
11、环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
12、对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
13、非水体系镁基储氢合金粉的化学镀铜工艺
14、一种化学镀铜镍技术
15、电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导
16、无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
17、电解镀铜的方法
18、小直径孔镀铜的方法
19、非金属流液镀铜法
20、一种超大型水泥表面镀铜的方法
21、电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导
22、通路孔镀铜的方法
23、铜镀液和镀铜方法
24、镀铜溶液、镀敷方法和镀敷装置
25、铁金属基底的化学镀铜溶液和方法
26、一种化学镀铜制备Cu/Ti SiC 复合材料的方法
27、使用不溶阳极的电镀铜方法
28、布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
29、镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
30、电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法和电镀铜液
31、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
32、采用无电镀和电镀进行镀铜的装置
33、用于基片电镀铜的方法
34、用于精确镀铜系统的补铜技术
35、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
36、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
37、无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
38、缩二脲无氰碱性镀铜方法
39、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
40、铁基置换法镀铜施镀助剂
41、镀铜合金及其生产方法
42、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
43、碳纤维均匀镀铜工艺
44、无氰镀铜液及无氰镀铜方法
45、焊丝镀铜高防锈处理工艺
46、塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
47、无氰连续镀铜方法
48、碳纤维连续镀铜的方法
49、化学镀铜工艺中氧化除铁回收硫酸铜废液的方法
50、非金属材料化学镀铜镍前表面活化方法
51、化学镀铜及其镀浴
52、碱性元素电解镀铜液
53、在不导电材料上刷镀铜的方法
54、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
55、无氰镀铜锡合金电解液
56、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴的预处理方法
57、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
58、乙二醇镀铜
59、绝缘瓷套低温自催化镀镍.镀铜工艺
60、泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
61、铜镀液及用其镀覆基板的方法
62、沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
63、青铜镀液及其制备方法与应用
64、刷镀仿古铜镀层的方法及镀液
65、一种在硅片上化学镀铜的方法
66、阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
67、具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
68、触击电镀铜方法
69、电镀铜浴和电镀铜的方法
70、石墨粉化学镀铜工艺
71、气缸套表面化学镀铜工艺
72、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
73、一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
74、超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
电镀简介
就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
镀铜焊丝生产中的电解清洗
介绍镀铜焊丝生产过程中的电解清洗原理,对影响电解清洗效果的电解电流、极区布置、温度、电解时间、线材表面质量、电解液的纯净度等因素进行分析,指出应根据生产线的具体条件调整电解清洗的相关参数,才能较好地节约电解成本,提高焊丝镀铜的质量。
用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂
文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。