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短引线

短引线,指3/2或4/3接线方式中,自出线刀闸到边开关和中开关之间的部分。出自DL/T 961-2017《电网调度规范用语》

短引线基本信息

短引线造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

高压引线

  • BX-240/10KV
  • m
  • 金海
  • 13%
  • 北京金海电力器材有限公司
  • 2022-12-07
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引线

  • BVR芯数×标称截面(mm2):70.0;绝缘材料:聚氯乙稀绝缘;线芯材质:铜芯;包装(米/盘):100;
  • m
  • 正泰
  • 13%
  • 天津志敏电气销售有限公司
  • 2022-12-07
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引线

  • BVR芯数×标称截面(mm2):0.5;绝缘材料:聚氯乙稀绝缘;线芯材质:铜芯;包装(米/盘):95;
  • 正泰
  • 13%
  • 天津志敏电气销售有限公司
  • 2022-12-07
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引线

  • BVR芯数×标称截面(mm2):0.75;绝缘材料:聚氯乙稀绝缘;线芯材质:铜芯;包装(米/盘):95;
  • 正泰
  • 13%
  • 天津志敏电气销售有限公司
  • 2022-12-07
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引线

  • BVR芯数×标称截面(mm2):1.0;绝缘材料:聚氯乙稀绝缘;线芯材质:铜芯;包装(米/盘):95;
  • 正泰
  • 13%
  • 天津志敏电气销售有限公司
  • 2022-12-07
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2012年3季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2010年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2009年2季度信息价
  • 建筑工程
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线

  • 成品20cm超五类线(网络)
  • 133根
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-06-08
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引线

  • 详见防雷平面图
  • 8个
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-05-06
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焦影机

  • 焦影机
  • 3台
  • 1
  • 见品牌材料表(国产)
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2017-05-24
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接地引线

  • BV-35
  • 45m
  • 3
  • 不限
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-04-28
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接地引线

  • BVR-35mm2接入大楼防雷系统
  • 20m
  • 3
  • 不限
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-11-10
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短引线常见问题

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短引线文献

高压引线制做 高压引线制做

高压引线制做

格式:pdf

大小:3.9MB

页数: 5页

高压电缆头压接引线施工工艺 1、原电缆头三相线鼻子切断与同型号绝缘线用压接管连接,压接处用绝缘套管热缩密封。 2、为防止引线渗雨至电缆中,引线做绝缘圈,绝缘圈正切线距 A 相线条 T 型线夹下方 200MM 。 3、A、B、C三相安装完毕时,绝缘圈在同一水平面上。 4、绝缘圈直径为 150MM ,用绑线绑匝。 5、绝缘圈平面与本线线条平行

铜丝引线键合技术 铜丝引线键合技术

铜丝引线键合技术

格式:pdf

大小:3.9MB

页数: 6页

铜丝引线键合技术

同轴引线简介

同轴引线是指内、外双芯成同心圆形导体并各有绝缘的种同轴电缆。用作绝缘接头和交又互联箱间的连接线。采用同轴结构的目的是为了减少引线的波阻抗。同轴引线的内芯连接绝缘接头隔板一侧的壳体,外芯连接隔板的另一侧売体。同轴引线的长度应尽可能短,并且其绝缘水平不得低于电缆外护套。连接线截面应满足系统单相接地电流通过时的热稳定要求,通常采用300、240、120mm2

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引线键合概述

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。

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引线键合简介

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合。

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。 解读词条背后的知识

    • 金鉴LED失效分析 金鉴LED测试,LED解决方案,LED失效分析

      金鉴|LED引线键合工艺评价

      引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。金鉴LED品质专家建议,由于引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本,因此要多加重视。服务客户:LED封装厂检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照...

      2020-11-121
    • 北京中诺新材 高纯镀膜材料、溅射靶材等产品的研究、生产

      中诺新材·引线键合及键合引线

      电子封装始于IC晶片制成之后,包括IC晶片的粘结固定、电路连线、密封保护、与电路板之接合、模组组装到产品完成之间的所有过程。电子封装常见的连接方法有引线键合(wire bonding,WB)、载带自动焊(tape automated bonding, TAB)与倒装芯片(f...

      2020-05-270

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