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倒置38度(RTX架构)机箱科学的风道设计能够让显卡、CPU、电源都工作在自身散热状态,传统下置电源 机箱只能使电源、显卡工作在自身发热状态,CPU则集合了CPU和显卡的两部分发热量,传统ATX机箱只有显卡工作在自身发热状态, CPU则集合了CPU和显卡的两部分发热量,电源更集合了电源、CPU和显卡的两部分发热量。测试数据表明,倒置38度(RTX架构)机箱的电源、CPU和显卡的散热明显优于传统下置电源机箱和ATX机箱。
散热大户显卡安装在机箱的顶部,所散发出来的热空气自然上升,通过垂直风道迅速排放到机箱外面,这样能够加快显卡本身的散热,也能保障机器里的热量第一时间排出从而不形成热量堆积;另外由于CPU和电源在显卡下面,显卡散发的热量不再影响到CPU和电源等部件。
由于目前中高端电源、显卡和CPU风扇都选用智能温控风扇,在各部件 发热量很大得不到及时排放时,随着局部温度升高,风扇便会提高转速,产生很大噪音甚至嚣叫声。由于倒置38度机箱为电源、CPU、显卡都提供了独立的散热风道,各部分热量冗余比较小,风扇都处于低速运转状态,特别是CPU由于不受别的热量干扰,CPU风扇基本可以保持待机状态工作,所以整机静音效果十分明显,可以让电脑的噪音维持在待机状态,即使你在玩高端游戏,你的拼搏环境仍然是宁静的。
从上面示意图可以看出,普通电源下置机箱由于CPU在上面而电源在下面,这样装机时电源给CPU供电的4PIN或者8PIN线都不够长,用户要么用高端的电源(400W以上)要么买一个延长线,而且电线本身有一定抗阻,线越长抗阻越大,供电越容易不足; 倒置38度(RTX架构)机箱的主板4PIN或者8PIN接口靠近电源(跟普通ATX机箱一样),这样就不会在因为机箱本身而去挑剔电源了 。
对于普通电源下置机箱来说,电源与显卡之间的空间很狭小,对于插接主板上的针脚或者接口很不方便。但是,机箱反装180度之后,主板接口针脚被置于顶部,留有更大的空间,没有过多的空间限制,因此将会操作起来更方便、更快捷。
这一概念最早是至睿公司2011年9月为其新开发的一A系列电脑机箱的命名,后经不断发展又对这一命名进行了不断完善简称为RTX机箱,倒置38度机箱合理的英文注解的缩写是Reversed Technology Extended,,通俗来讲就是将标准ATX机箱翻转180度。倒置38度机箱设计灵感来源:随着行业发展,电脑中的部件散热主体是显卡,CPU、主板、内存及电源等部件发热量不大,传统的ATX机箱显卡在最下面,一般电源下置机箱的显卡在机箱中部,这样不可避免的会造成显卡散发的热量会影响到其他部件,而倒置38度(RTX架构)机箱将显卡移到了机箱上部,显卡散发的热量会通过顶部风道迅速排放,加快显卡热量的排放,同时不会影响到其他部件;如果再辅助以顶部风扇、前部风扇跟后部风扇加以散热,CPU与硬盘贯通形成水平风道,CPU热量通过水平风道得到迅速排放,这样能达到几乎完美的散热效果。
电源是上置的还是下置的,如果是下置的电源一般机箱地面进风,后面出风。其他的部分一般是侧面,前面进风,后面,顶部出风。
你按基础梁定义就行了,就符合说明中的受力情况要求了。
倒置式屋面:将憎水性保温材料设置在防水层上的屋面。 《屋面工程技术规范》GB50207-94和《建筑设计资料集》第二版第8册中阐明,倒置式屋面(IRMAROOF)就是“将憎水性保温材料设置在防水层上的...
清凉新概念——电脑的好空调——38度机箱
如果让你选购一台电脑,你最注重哪些方面?性能是否强大、功能是否丰富、外观是否美观?这些恐怕都会成为不同用户的不同侧重点吧。如果我说无论你更倾向于以上哪个方面,你都不能忽视机箱的选择,呵呵,你会不会很吃惊。相信如果你是一个“老鸟”的话,你一定不会吃惊的。一款性能强大的电脑,配件必然齐全多样,作为配件产品们的承载设备,机箱的容量当然要够大,这样才能够容得下如此多的“房客”们;其次,如果你追求个性化的电脑外观,机箱自然也是你展示自我品位的你个窗口;当然最为重要的一点更需要大家注意:随着,包括CPU、显卡、内存、硬盘在内的种种配件的飞速发展,其运行速度越来越快,在性能提升的同时,发热量也是越来越高,这样一来,机箱内的温度自然也就更高了,一款散热效果不好的机箱产品轻则会导致电脑经常死机,严重的话还有可能会由于温度过高烧坏CPU等重要配件。所以,如果你想要自己组装的电脑性能强劲而且运行稳定,那么一款空间宽敞、散热效果良好的机箱自然是必不可少了。明白了机箱散热效果的重要性之后是不是急于了解一下哪一类机箱产品更为适合发热量很大的电脑呢?别急,我们这期的采购指导就是要向各位读者介绍一种新型的机箱产品——38度机箱。什么是38度机箱?38度机箱又有什么样的特点和优势呢?且听我们慢慢给您分析吧。
倒置式屋面
1 何谓倒置式屋面 《屋面工程技术规范》 GB50207-94和《建筑设计资料集》第二版第 8 册中阐明,倒置式屋 面(IRMAROOF)就是“将憎水性保温材料设置在防水层上的屋面”。 然而长期以来, 我国工程 界对倒置式保温屋面的材料及其构造缺乏充分的研究和实践。 即使少数提及的新规范和资料 集(第二版 )中,除了概念以外, 仍缺少必要的指导作为设计的依据, 需要对此作进一步的探 究。 2 为什么要采用倒置式屋面 倒置式屋面的定义中, 特别强调了“憎水性”保温材料, 工程中常用的保温材料如水泥膨胀 珍珠岩、水泥蛭石、 矿棉岩棉等都是非憎水性的, 这类保温材料如果吸湿后,其导热系数将 陡增,所以才出现了普通保温屋面中需在保温层上做防水层, 在保温层下做隔气层, 从而增 加了造价,使构造复杂化。其次,防水材料暴露于最上层,加速其老化,缩短了防水层的使 用寿命,故应在防水层上加做保护层,这