电子产品制造工艺
- 《电子产品制造工艺》是2008年10月华中科技大学出版社出版的图书，作者是张祖林、胡进德。
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第1章 电子工艺技术入门
1．1 电子工艺技术基础知识
1．1．1 现代制造工艺的形成
1．1．2 电子工艺研究的范围
1．1．3 电子工艺学的特点
1．2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育
1．2．1 我国电子工业的发展现状
1．2．2 我国电子制造业的薄弱环节
1．2．3 电子工艺学的教育培训目标
1．2．4 电子工艺技术人员的工作范围
1．3 电子工艺操作安全知识
1．3．1 电子工艺安全综述
1．3．2 安全用电常识
1．3．3 电子工艺实训操作安全
1．4 电子产品的形成与制造工艺流程简介
1．4．1 电子产品的组成结构与形成过程
1．4．2 电子产品生产的基本工艺流程
1．4．3 电子企业的场地布局
本章专业英语词汇
思考与习题
第2章 从工艺的角度认识电子元器件
2．1 电子元器件的主要参数
2．1．1 电子元器件的电气性能参数
2．1．2 电子元器件的使用环境参数
2．1．3 电子元器件的机械结构参数
2．1．4 电子元器件的焊接性能
2．1．5 电子元器件的寿命
2．2 电子元器件的检验和筛选
2．2．1 检验
2．2．2 筛选
2．3 电子元器件的命名与标注
2．3．1 电子元器件的命名方法
2．3．2 型号及参数在电子元器件上的标注
2．4 电子产品中常用的元器件
2．4．1 电阻器
2．4．2 电位器(可调电阻器)
2．4．3 电容器
2．4．4 电感器
2．4．5 机电元件
2．4．6 半导体分立器件
2．4．7 集成电路
2．4．8 电声元件
2．4．9 发光二极管
2．5 静电对电子元器件的危害
2．5．1 静电的产生与释放
2．5．2 静电损伤元器件的形态
2．5．3 保管电子元器件采取的防静电措施
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思考与习题
第3章 制造电子产品的常用材料和工具
3．1 常用导线与绝缘材料
3．1．1 导线
3．1．2 绝缘材料
3．2 制造印制电路板的材料——覆铜板
3．2．1 覆铜板的材料与制造
3．2．2 覆铜板的指标与特点
3．3 焊接材料
3．3．1 焊料
3．3．2 助焊剂
3．3．3 膏状焊料
3．3．4 无铅焊料
3．3．5 SMT所用的粘合剂
3．4 焊接工具
3．4．1 电烙铁分类及结构
3．4．2 烙铁头的形状与修整
3．4．3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备
3．5 各类常用防静电材料及设施
3．5．1 人体防静电服饰
3．5．2 防静电包装材料
3．5．3 防静电设备及设备的防静电
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思考与习题
第4章 表面组装技术(SMT)
4．1 表面组装技术概述
4．1．1 表面组装技术的发展过程
4．1．2 SMT的组装技术特点
4．2 SMT元器件
4．2．1 SMT元器件的特点
4．2．2 SMT元器件的种类和规格
4．2．3 表面安装元器件的包装方式与使用要求
4．2．4 SMD器件封装的发展与前瞻
4．3 SMT组装工艺方案
4．3．1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程
4．3．2 SMT印制板波峰焊工艺流程
4．3．3 SMT印制板再流焊工艺流程
4．4 SMT电路板组装工艺及设备
4．4．1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
4．4．2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
4．4．3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
4．4．4 SMT生产线的设备组合
4．5 SMT工艺品质分析
4．5．1 锡膏印刷品质分析
4．5．2 贴片品质分析
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思考与习题
第5章 电子产品焊接工艺
5．1 焊接的分类和锡焊原理
5．1．1 焊接技术的分类与锡焊特征
5．1．2 锡焊原理
5．2 手工烙铁焊接的基本技能
5．2．1 焊接操作准备知识
5．2．2 手工焊接操作
5．2．3 手工焊接技巧
5．3 焊点检验及焊接质量判断
5．3．1 虚焊产生的原因及其危害
5．3．2 焊点的质量要求
5．3．3 典型焊点的形成及其外观
5．3．4 焊点的外观检查和通电检查
5．3．5 常见焊点缺陷及其分析
5．4 拆焊
5．4．1 拆焊要点
5．4．2 手工拆焊的常用方法
5．5 SMT元器件的手工焊接与返修
5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
5．5．2 SMT元器件的手工焊接
5．5．3 BGA、CSP集成电路的修复性植球
5．6 电子工业生产中的自动焊接方法
5．6．1 浸焊
5．6．2 波峰焊
5．6．3 再流焊
5．6．4 SMT电路板维修工作站
5．6．5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法
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思考与习题
第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验
6．1 电子产品的检验
6．1．1 检验的理论与方法
6．1．2 检验的分类
6．1．3 检验仪器和设备
6．2 在线检测(ICT)
6．2．1 ICT简介
6．2．2 ICT技术参数
6．2．3 ICT测试原理
6．2．4 ICT编程与调试
6．3 产品的功能、性能检测与调试
6．3．1 消费类产品的功能检测
6．3．2 产品的电路调试
6．3．3 在调试中查找和排除故障
6．4 电子产品的可靠性试验
6．4．1 可靠性概述及可靠性试验
6．4．2 环境试验
6．4．3 寿命试验
6．4．4 可靠性试验的其他方法
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思考与习题
第7章 电子产品的技术文件
7．1 电子产品的技术文件简介
7．1．1 技术文件概述
7．1．2 电子产品技术文件的基本要求
7．1．3 电子产品技术文件的标准化
7．1．4 电子产品技术文件的计算机处理与管理
7．2 电子产品设计文件
7．2．1 电子产品的分类及其对应的设计文件
7．2．2 电子工程图中的图形符号
7．2．3 产品设计图
7．3 电子产品的工艺文件
7．3．1 工艺流程图
7．3．2 加工工艺图
7．3．3 工艺文件
7．3．4 插件线工艺文件的编制方法
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思考与习题
第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证
8．1 产品认证和体系认证
8．1．1 认证的概念
8．1．2 产品认证
8．1．3 国外产品认证
8．2 中国强制认证(3C)
8．2．1 3C认证的背景与发展概况
8．2．2 3C认证流程
8．2．3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器
8．2．4 关于整机产品中的元件和材料认证
8．3 IECEE—CB体系
8．3．1 IECEE—CB体系和NCB机构概况
8．3．2 申请CB认证的有关问题
8．4 体系认证
8．4．1 1SO9000质量管理体系认证
8．4．2 我国采用ISO9000系列标准的情况
8．4．3 IS014000系列环境标准
8．4．4 OHSAS18000系列标准
本章专业英语词汇
思考与习题
英语词汇索引
参考文献 2100433B
《电子产品制造工艺》自始至终贯彻项目导向（项目制作）、任务驱动的理论实践一体化教学改革方向，使读者能够通过电子企业产品生产工艺流程和工艺规范的学习，培养职业规范和职业素质；通过动手制作产品，培养理论联系实际的能力和严谨细致的工作作风；通过安排产品 生产工艺流程、编制工艺文件和组织生产，培养独立工作、着眼全局的整体观点和追求综合效益的管理素质。
所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类：1、陶瓷电容器：片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容； 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈：高频电感...
看什么电子产品什么要求了，一般国内大部分用ABS，国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
电子产品制造工艺课程标准
电子产品制造工艺课程标准
电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1 课程性质与作用 课程的性质 《电子产品制造工艺》 课程是应用电子技术专业的专业核心课程， 是校企 合作开发的基于针对电子产品维修试验员、 电子产品装接工、 电子产品设计测试助理工程师、 电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务 （比如： 识读电子产品工艺文件、 采购电子元 器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子 产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、 维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用 《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字 电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识， 能够进行简单的电路分析与设计， 《电子产品生产工艺》 是直接培养学生实际操作能力、提 高学生实践技能的专业技术学
浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺
浅析高度集成化电子产品中PCB的制造工艺
在科技飞速发展,市场竞争激烈的今天,产品的高度智能化及小巧化成为各行业中引导企业的必要课题。于是电子元件集成化、元件生产批量化、组装作业简易化在这场竞争中,发挥了越来越重要的作用。PCB虽然不能像CPU那样为产品带来直观的处理速度提升,却直接影响着集成元器件的动作能效。降低对核心产品的品极需要,降低了成本,增加竞争力。本文主要对PCB的功能及新的工艺进行浅要分析,阐述PCB的升级与革新在产品生产中的重要作用。
CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。
2017年1月3日，美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。
显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD（超威半导体）已经有三款7nnm工艺显卡在售。
钛棒制造工艺：
热锻-热轧-车光（磨光）
在随意处理废旧的电子产品尤其是手机时，这些废旧电子产品对人体健康和环境造成影响是不可估量的。
电子产品还会污染土壤、水源造成不可挽回的损失。
制造工艺分类