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电子电镀技术

《电子电镀技术》是2008年化学工业出版社出版的图书,作者是刘仁志。

电子电镀技术基本信息

电子电镀技术目录

第1章电子工业与电镀:

1.1 从电子讲起

1.2 电子工业的兴起

1.3 电镀在电子工业中的作用

1.3.1 电子产品与电镀

1.3.2 电子产品的防护性电镀

1.3.3 电子产品的装饰性电镀

1.3.4 电子产品的功能性电镀

1.3.5 电子电镀的概念

参考文献

第2章 电镀基本知识:

2.1 关于电镀

2.1.1 电镀技术介绍

2.1.2 电镀的基本原理

2.1.2.1 电化学基本知识

2.1.2.2电沉积过程基本知识

2.1.3 电镀过程及其相关计算

2.1.3.1 电流效率的计算

2.1.3.2 镀层厚度的计算

2.1.3.3 电极电位的计算

2.1.4 现代电镀技术及其添加剂

2.1.4.1 现代电镀技术

2.1.4.2 电镀添加剂

2.2 滚镀技术

2.2.1 滚镀技术的特点

2.2.1.1 滚镀的优点

2.2.1.2 滚镀的缺点和改进

2.2.2 影响滚镀工艺的因素

2.2.2.1 滚筒眼孔径的影响

2.2.2.2 转速的影响

2.2.2.3 装载量的影响

2.2.2.4 电流强度的影响

2.2.2.5 镀液成分的影响

2.2.2.6 产品形状的影响

2.2.3 滚镀设备

2.3 电镀所需要的资源

2.3.1 整流电源

2.3.2 电镀槽

2.3.3 辅助设备

2.3.3.1 加温或降温装置

2.3.3.2 阴极移动或搅拌装置

2.3.3.3 过滤和循环过滤设备

2.3.3.4 电镀槽必备附件

2.3.3.5 挂具

2.3.4 自动和半自动电镀生产线

2.3.5 电镀液

2.3.5.1 主盐

2.3.5.2 络合剂或其他配体

2.3.5.3 辅盐

2.3.5.4 电镀添加剂

2.3.5.5 配制镀液的水

2.4 电镀标准与镀层标记

2.4.1 关于标准

2.4.2 电镀标准

2.4.3 金属镀层及化学处理表示方法

2.4.4 关于标准的先进性和水平

参考文献

第3章 电子电镀工艺

3.1 电子电镀综述

3.1.1 电子电镀的特点

……

第4章 印制线路板电镀

第5章 微波器件电镀

第6章 电子连接器电镀

第7章 线材电镀

第8章 塑料电镀

第9章 纳米电镀

第10章 磁性材料电镀

第11章 电子电镀的常见故障与排除

第12章 电子电镀与环境保护

附录

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电子电镀技术造价信息

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电子电镀技术编辑推荐

本书作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电阻的尝试做了通俗的讲解,内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺,专用的电子电镀工艺等。对需要了解电子电镀的读者是一本信息量较大的读物。电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。

这是如今唯一一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、技术发展历史、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍,融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验,给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息:另一方面,作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势,进行了积极的展望,相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。

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电子电镀技术常见问题

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电子电镀技术文献

电镀技术资料大全 电镀技术资料大全

电镀技术资料大全

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1 / 50 电镀技术资料大全 第一章.电镀概论 电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品) ,浸于含有欲镀上金属离 子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性) ,通以直流电后, 镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素: 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化 铱) . 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,

电镀技术标准 电镀技术标准

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德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 产品电镀标准 一.所有电镀产品镀层通用要求 1.严格按照电镀单的镀层材质 (镀银 ,镀锡 ,镀镍或镀彩锌 )要求进行电镀加工; 2.盲孔电镀深度为孔直径的 2倍,深度不足直径 2倍的全部电镀到位; 3.镀层结晶要细致(指合适的电镀电流) ,镀彩锌需要有彩色光泽; 4.镀层表面应平整光滑,不得有划伤、油污及磕碰; 5.镀层不允许有脱落,起皮、发黑、生锈等; 6.镀层不能有裸铜、掉皮现象; 二 .无镀层厚度要求的电镀产品 1. 软连接 : 镀银层厚度须达到 0.5um~0.8um 镀锡层厚度须达到 2um 2. 导电夹 : 镀银层厚度须达到 0.5um~0.8um 3. 铜 管: 镀银层厚度须达到 1.5um~2um 镀锡层厚度须达到 3um~4um 三. DXC产品(常规,特殊要求除外)

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