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电子封装结构设计

电子封装结构设计造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电子电源线

  • RV 0.12mm2 (7/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.3mm2 (16/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.5mm2 (16/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.75mm2 (24/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RVS 2×0.5mm2 (2×16/0.2)双绞
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

结构设计软件

  • 网络版:1、包含建筑、土木、产品、木工四大类结构设计模板,可对结构体任意平面剖切进行全方位观察;2、具备多种结构绘图工具,可绘制各种结构图、流程图、控制图;
  • 1套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-06-21
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结构设计套件

  • ABS材质拼插式结构.通过五个结构实例,分析影响结构稳定性和强度的因素.可完成的试验项目有桌子、人字梯、篮球架、拱形结构和四杆框架和多种桁架桥,如平行弦桁架桥、斜腿刚架桥、三角形桁架桥.包含:多媒体光盘(能满足教学需要的教学视频、教学参考资料等)、学生活动手册.
  • 28套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-06-21
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创新组合式轴系结构设计实验箱

  • 1.实验设备可开设"轴系结构设计"和"轴系结构分析"两项实验2.实验箱内至少包含基本零件68种125件,要求另配有标准件7类166件,提供装配方案图例30种以上
  • 12套
  • 3
  • 不限
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-25
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JT-46门架结构设计

  • 13500×3500mm
  • 1套
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-07
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JT-44L型标志结构设计图(4×2.4m×2)

  • (4×2.4m×2)
  • 1套
  • 3
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-07
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电子封装结构设计常见问题

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电子封装结构设计文献

电子封装材料与工艺 电子封装材料与工艺

电子封装材料与工艺

格式:pdf

大小:5.2MB

页数: 83页

电子封装材料与工艺

鞭炮结鞭封装机中的封装结构设计 鞭炮结鞭封装机中的封装结构设计

鞭炮结鞭封装机中的封装结构设计

格式:pdf

大小:5.2MB

页数: 38页

毕业论文 鞭炮结鞭封装机中的封装结构设计 摘 要 鞭炮结鞭封装机广泛应用于花炮生产中的各种型号鞭炮等产品的生产。 设计从市场 调研开始,深入了解了现有鞭炮生产设备的先进以及不足之处,择优选择一体式设计方 案,集结鞭、封装功能于一体。此设计主要进行封装机的设计,主要进行了结构和传送 带设计并分担了此一体式鞭炮机的传动和传送传动机构的设计。 其主要封装机构包括下 封装纸卷、上封装纸卷、上封胶纸涂胶辊和引导辊,还有收纸折纸导引件、浮动压件和 一对压辊等。说明书整理并介绍了整个设计流程以及设计中遇到的问题和解决方式,各 个市场已有产品的对比择优,如何研究开发新的机构等,同样也指出了仍然未能解决的 问题。依次介绍封装结构、传送带、齿轮传动、带传动等的设计步骤设计数据和如何 3D 建模等。说明书中还提供了诸多 3D建模图片,可以更直观的了解鞭炮结鞭封装机中的 封装结构。另外,由于分担的是封装系统,一

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