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电子设备和控制电子设备的方法

《电子设备和控制电子设备的方法》是三星电子株式会社于2017年10月24日申请的专利,该专利公布号为CN107979771B,专利公布日为2021年6月11日,发明人是黄琇铉、金一娜、朴俊勇、朴志勋、崔贤镛、秋柔娜。  

电子设备和控制电子设备的方法基本信息

电子设备和控制电子设备的方法专利摘要

提供了一种与显示设备互锁的电子设备和一种用于控制所述电子设备的方法。所述方法包括:通过对其中安装了显示设备的区域进行拍摄采集图像,通过分析所采集的图像标识其中布设了显示设备的显示区域和显示设备的背景区域,根据所标识的背景区域采集与在其处安装了显示设备的位置的背景图像相关的信息,以及将所采集的背景图像信息传输到显示设备。2100433B

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电子设备和控制电子设备的方法造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电子电源线

  • RV 0.12mm2 (7/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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电子电源线

  • RV 0.3mm2 (16/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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电子电源线

  • RV 0.5mm2 (16/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
查看价格

电子电源线

  • RV 0.75mm2 (24/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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电子电源线

  • RVS 2×0.5mm2 (2×16/0.2)双绞
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-07
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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电子设备避雷器

  • 1、名称:防雷器2、规格:网络/源二合一
  • 29套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-11-19
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电子设备避雷器

  • 信号避雷器
  • 1个
  • 1
  • 汉光
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-01-14
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电子设备避雷器

  • 信号避雷器
  • 2个
  • 1
  • 艾礼安
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-01-14
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电子设备避雷器

  • B级防雷器
  • 2个
  • 1
  • VISTOP
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-01
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电子设备避雷器

  • 1、LGX源防雷器
  • 4台
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-10-24
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电子设备和控制电子设备的方法基本信息

申请日

2017.10.24

专利权人

三星电子株式会社

地址

韩国京畿道

发明人

黄琇铉; 金一娜; 朴俊勇; 朴志勋; 崔贤镛; 秋柔娜

Int. Cl.

H04N21/41(2011.01)I; H04N21/422(2011.01)I; H04N21/4223(2011.01)I; H04N21/431(2011.01)I

专利代理机构

北京市柳沈律师事务所11105

代理人

邵亚丽

优先权

10-2016-0139096 2016.10.25 KR

对比文件

US 2013174035 A1,2013.07.04;  US 2010195912 A1,2010.08.05;  US 2015286873 A1,2015.10.08;  CN 103034373 A,2013.04.10;  CN 102547092 A,2012.07.04

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电子设备和控制电子设备的方法常见问题

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电子设备和控制电子设备的方法文献

电子设备的静电危害和防护(精) 电子设备的静电危害和防护(精)

电子设备的静电危害和防护(精)

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大小:9KB

页数: 4页

电子设备的静电危害和防护 一、引言 众所周知,物体内部是带有电荷的,而由于在一般情况下,正负电荷数量 相等,对外人们觉察不到也不显示出带电的现象。我们可以用两种不同属性的 物体相互接触或摩擦,其中一种物体带负电电荷的电子就会进入另一种物体 内,这样静电就会产生了。产生静电的原因主要有摩擦、压电效应、感应起 电、吸附带电等。根据电荷守恒定律,电荷既不能创生,也不能被消灭,只能 是电荷的载体(电子、离子等)从一个物体移动到另一个物体,或者从一个物 体的某一个部分移动到另一部分。物体带电以后,所带的电荷将通过放电的各 种途径不断消散。电荷的积聚和电荷消散是同时的,当物体上电荷的积聚和电 荷的消散达到动态平衡时,物体上就出现稳定的带电现象,称物体带有静电。 在我们日常生活中,最为常见的如穿衣、脱衣(特别是化纤、羊毛制品)甚至 空气流动都会产生静电。而静电的电压(强度)是由于物体的材料属性、摩擦 和

方舱内电子设备机柜的隔振设计 方舱内电子设备机柜的隔振设计

方舱内电子设备机柜的隔振设计

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大小:9KB

页数: 未知

本文从方舱内电子设备机柜在车载环境中受到振动和冲击着手,讨论了方舱内电子设备机柜的隔振设计,并通过简略的计算数据表明了使用减振器后的隔振效果,说明对机柜使用减振器组成的隔振措施的合理性。

电子设备的装配方法及电子设备专利摘要

提供了一种与显示设备互锁的电子设备和一种用于控制所述电子设备的方法。所述方法包括:通过对其中安装了显示设备的区域进行拍摄采集图像,通过分析所采集的图像标识其中布设了显示设备的显示区域和显示设备的背景区域,根据所标识的背景区域采集与在其处安装了显示设备的位置的背景图像相关的信息,以及将所采集的背景图像信息传输到显示设备。

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电子设备热控制电子设备

强迫通风冷却(风冷)  利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备;鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联(增大风量)或混联使用。同时,根据需要还可增加通风管道,对电子设备的各个部分(按发热量)分配风量。

液体冷却(液冷)  利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时,可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中,利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器,用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件(直接液冷),或流过安装发热元件、器件的冷板(间接液冷)进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却,并流回到冷却液箱,然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同,其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好,同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。

蒸发冷却  利用液体(如水、氟碳化合物等)沸腾时吸收大量汽化热的原理,对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时,将自身耗散的热量传给水,水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽,蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器,冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱,可将水位控制在一定的位置上。 电子设备热控制

汽水双相流冷却  利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。

半导体致冷  又称温差电致冷,它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体,用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后,吸热的一端称冷端,放热的一端称热端,将发热元件、器件放在冷端的冷板上,其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接,就能逆向工作(加热)。因此,它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小,便可获得所需要的致冷量。

热管散热  热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器,它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高,并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热,也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上(图4 )。电子设备中使用的热管有两种:一种是管状热管,用于热源和散热器分离的场合,设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻;另一种是扁平热管,用于调平温度。 电子设备热控制

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电子设备热控制电子设备热控制

强迫通风冷却(风冷):利用通风机迫使空气流过发热元件、器件的表面进行散热。风冷可分为抽风式和鼓风式两种。抽风式适用于风阻小、热源分布比较均匀的电子设备;鼓风式适用于风阻较大、热源比较集中的电子设备。必要时可将风机串联(提高风压)、并联(增大风量)或混联使用。同时,根据需要还可增加通风管道,对电子设备的各个部分(按发热量)分配风量。

液体冷却(液冷):利用液体的热容量比空气大、冷却能力也比风冷大的原理进行冷却的方法。在用风冷不能将电子设备耗散的热量充分散发时,可以采用液冷。液冷分浸没冷却和强迫液冷两类。浸没冷却是将元件、器件连同印制板直接浸入冷却液中,利用冷却液的对流和气化进行冷却。浸没冷却的机箱设有冷凝器,用以冷却箱内的蒸汽。强迫液冷是用泵迫使冷却液流过发热元件、器件(直接液冷),或流过安装发热元件、器件的冷板(间接液冷)进行冷却。受热的冷却液经过换热器进行二次冷却,并流回到冷却液箱,然后再对发热元件、器件或冷板进行冷却。液冷的设计方法和风冷基本相同,其主要问题是正确选择冷却液、泵和换热器等。在直接液冷时,冷却液的比热、导热系数、绝缘强度要大,电气特性和化学稳定性要好,同时还应具有合适的密度、粘度、沸点和燃点等。目前常用的冷却液有去离子水、硅有机油、变压器油和氟碳化合有机液等。

蒸发冷却:利用液体(如水、氟碳化合物等)沸腾时吸收大量汽化热的原理,对大功率电子器件或功率密度很高的集成电路进行冷却。图3为大功率发射管的水蒸发冷却系统。蒸发锅内的发射管工作时,将自身耗散的热量传给水,水达到饱和温度后开始沸腾变成蒸汽,蒸汽经汽室上升沿蒸汽管道进入冷凝器,冷凝水经由回水管返回到蒸发锅。采用均压管和活动水箱,可将水位控制在一定的位置上。 电子设备热控制

汽水双相流冷却:利用水的自然循环冷却和蒸发冷却组成的冷却系统进行冷却。其冷却效果比单独的水冷或水蒸发冷却效果更好。

半导体致冷 :又称温差电致冷,它是以塞贝克效应、珀耳帖效应为基础的一种冷却方法。半导体致冷的温差电偶是利用特制的N型半导体和P型半导体,用铜连接片焊接或粘接而成。接通直流电源后,吸热的一端称冷端,放热的一端称热端,将发热元件、器件放在冷端的冷板上,其热量被传到热端散发掉。如将电源极性反接,就能逆向工作(加热)。因此,它适用于电子设备的恒温控制。改变致冷对的对数和工作电流的大小,便可获得所需要的致冷量。

热管散热:热管是一个含有工作液和多孔吸液芯的管状真空容器,它利用工作液的相变过程进行传热。热管的传热效率很高,并具有良好的等温性。它可以把大量热能以很小的温降输送到散热器。热管既适用于集中热源的散热,也适用于分散热源的传热。发热的电子元件、器件可以和热管做成一体,也可以安装在热管上,或安装在装有热管的冷板上(图4 )。电子设备中使用的热管有两种:一种是管状热管,用于热源和散热器分离的场合,设计时应尽可能减小热源和热管加热端之间的热阻;另一种是扁平热管,用于调平温度。 电子设备热控制

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