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《电子设备热设计》是2009年电子工业出版社出版的图书,作者是赵惇殳。
电子设备着重弱电(就是低压电)的,像移动通信用的交换机,网络接口设备,移动里面的大部分设备都是这类产品,包括我们用的手机 mp3都是电子设备。而电气设备主要偏重强电,就是220v左右的,像工厂里面控制...
购入呐喊喷泉设备是机器设备,应该谈不上电子设备,通过安装一个控制模块,根据喊声的大小和持续时间来控制水柱。
电磁脉冲能使晶体二极管、晶体管、集成电路、电阻及电容、滤波器、继电器和粒波器等电子元器件受到损坏;可以与电缆、导线和天线等耦合,把电磁脉冲的能量传递给电子设备,引起电子设备的失效或损坏、电路开关跳闸和...
某电子设备热设计分析与工程设计
随着电子产品的飞速发展,雷达等电子设备集成度的不断提高,热设计成为电子设备结构设计中的重要部分。本文通过对某电子设备的热分析及热计算,进而对该雷达进行了总体热设计理论校核分析,并通过高低温及外场试验进行了验证。
电子设备热可靠性设计研究
介绍了热控制设计的目标和基本原则,在热控制方法上,详述了元器件布局、热屏蔽、模块自然散热等自然冷却设计方法,并结合实际应用进行了举例说明;给出了热分析流程和注意事项,对开展热试验提出了切实有效的试验方法,最后就如何提高热设计水平给出了一些感悟和建议。
电子设备热设计及分析技术一书介绍电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论。其中包括电子设备热设计的理论基础概述,电子设备用肋片式散热器及冷板设计,机箱和电路板的传导冷却及风冷设计,微电子器件与组件的热设计,电子设备的辐射冷却和相变冷却,热管散热及热电制冷在电子设备热设计中的应用,电子设备的瞬态冷却,电子设备热设计技术的新进展等。对上述各种热设计及分析技术所涉及的传热学和流体力学的基础理论,也进行了介绍。
"电子设备热设计及分析技术"是为解决电子元器件及设备的温升控制问题而发展起来的新学科。
书中给出大量公式、曲线、图表和具体的技术参数,各部分内容均配有实际设计计算例题,供工程应用时参考。
《电子设备热设计及分析技术》可作为高等院校相关专业研究生教材,亦可供从事电子设备热设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员以及从事飞行器与其他运载工具的热控制、环境控制和低温制冷工程的专业人员阅读。
书 名: 电子设备热设计及分析技术
作 者:余建祖 谢永奇
出版社: 北京航空航天大学出版社
出版时间: 2008年11月
ISBN: 9787811244915
开本: 16开
定价: 45.00 元
电子设备的机壳是接受设备内部热量,并通过它将热量散发到周围环境中去的一个重要热传递环节。机壳的设计在采用自然散热和一些密闭式的电子设备中显得格外重要。试验表明,不同结构形式和涂覆处理的机壳散热效果差异较大。机壳热设计应注意下列问题:
(1)增加机壳内外表面的黑度,开通风孔(百叶窗)等都能降低电子设备内部元器件的温度;
(2)机壳内外表面高黑度的散热效果比两测开百叶窗的自然对流效果好,内外表面高黑度时,内部平均降温20℃左右,而两侧开百叶窗时(内外表面光亮),其温度只降8℃左右;
(3)机壳内外表面高黑度的降温效果比单面高黑度的效果好,特别是提高外表面黑度是降低机壳表面温度的有效办法;
(4)在机壳内外表面黑化的基础上,合理地改进通风结构(如顶板、底板、左右两侧板开通风孔等),加强空气对流,可以明显地降低设备的内部温度环境;
(5)通风口的位置应注意气流短路而影响散热效果,通风孔的进出口应开在温差最大的两处,进风口要低,出风口要高。风口要接近发热元件,是冷空气直接起到冷却元件的作用;
(6)在自然散热时,通风孔面积的计算至关重要,图3示出了通风孔面积与散热量的关系,可供设计通风口时作依据,亦可根据设备需要由通风口的散热量用下式计算通风孔的面积。
S0=Q/7.4×10-5·H · △t1. 5 (4)
式中:
S0——进风口或出风口的总面积〔cm2〕;
Q——通风孔自然散热的热量〔设备的总功耗减去壁面自然对流和辐射散去的热量〕〔W〕;
H——进出风口的高度差〔cm〕;
△t ==t2-t1——设备内部空气温度t2与外部空气温度t1之差〔0C〕。
(7)通风口的结构形式很多,有金属网,百叶窗等等,设计时要根据散热需要,既要使其结构简单,不易落灰,又要能满足强度,电磁兼容性要求和美观大方。
(8)密封机壳的散热主要靠对流和辐射,决定于机壳表面积和黑度,可以通过减小发热器件与机壳的传导热阻,加强内部空气对流(如风机)增加机壳表面积(设散热筋片)和机壳表面黑度等来降低内部环境温度。