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德州仪器工业股份有限公司

德州仪器工业股份有限公司公司地址

台北县中和市兴南路一段142号

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德州仪器工业股份有限公司造价信息

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仪器

  • 1530×800×850(C-Frame结构,木制悬柜,12.7mm厚实芯理化板台面,配电,边缘加厚)
  • 13%
  • 东莞市佳合实验室设备有限公司
  • 2022-12-08
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仪器

  • 6000×800×850(C-Frame结构,木制悬柜,12.7mm厚实芯理化板台面,配电,边缘加厚)
  • 13%
  • 东莞市佳合实验室设备有限公司
  • 2022-12-08
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仪器

  • 5000×800×850(C-Frame结构,木制悬柜,12.7mm厚实芯理化板台面,配电,边缘加厚)
  • 13%
  • 广州亨泰实验室设备实业有限公司
  • 2022-12-08
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仪器

  • 5000×800×850(C-Frame结构,木制悬柜,12.7mm厚实芯理化板台面,配电,边缘加厚)
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  • 东莞市佳合实验室设备有限公司
  • 2022-12-08
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仪器

  • 6000×800×850(C-Frame结构,木制悬柜,12.7mm厚实芯理化板台面,配电,边缘加厚)
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  • 广州亨泰实验室设备实业有限公司
  • 2022-12-08
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门窗成品均为中山市启泰门窗业有限公司产品;

  • 中山市2009年1月信息价
  • 建筑工程
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工业用水

  • 珠海市2016年4月信息价
  • 建筑工程
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工业用水

  • 珠海市2016年2月信息价
  • 建筑工程
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工业用水

  • 珠海市2015年12月信息价
  • 建筑工程
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工业用水

  • 珠海市2015年11月信息价
  • 建筑工程
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广东韶钢松山股份有限公司

  • HRB400 25mm
  • 500t
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2011-12-05
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广东省粤海水务股份有限公司联调实施服务

  • 详见附件
  • 1人日
  • 1
  • 国产
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-10-12
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高压电缆广东新亚光电缆股份有限公司

  • YJV22-3×70mm2
  • 1km
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2014-10-30
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德华兔宝宝装饰新材股份有限公司人造橡木皮面板

  • 2440×1220×5mm
  • 2000件
  • 1
  • 含税费 | 含运费
  • 2012-09-03
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铸铁承盘短管(新兴铸铁管股份有限公司)

  • DN300mm
  • 56个
  • 2
  • 新兴铸管股份有限公司、本溪北台铸管股份有限公司、圣戈班(徐州)管道有限公司
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2016-04-20
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德州仪器工业股份有限公司公司介绍

在全球,德州仪器把第一颗IC带到世人面前,是半导体领域的先趋者、精英聚集的殿堂,薰陶过如张忠谋等国际级企业领导者。

在台湾,德州仪器是台湾科技产业界最重要的元件供应夥伴

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德州仪器工业股份有限公司常见问题

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德州仪器工业股份有限公司文献

路桥集团国际建设股份有限公司路桥集团国际建设股份有限公司 路桥集团国际建设股份有限公司路桥集团国际建设股份有限公司

路桥集团国际建设股份有限公司路桥集团国际建设股份有限公司

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- 1 - 证券代码:600263 证券简称:路桥建设 公告编号:临 2012-011 路桥集团国际建设股份有限公司 关于股票终止上市的公告公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 特别提示 自路桥集团国际建设股份有限公司((“路桥建设 ”或“本公司”)股票终止上 市日起, 本公司股东持有本公司股票余额可能显示为零。 。在换股相关手续完成 之前,本公司股东对本公司所拥有的权益将不会受到任何影响; ;在换股相关手 续完成之后,,本公司股东持有的本公司股票将按照 2.69:1 的换股比例自动转换 为中国交通建设股份有限公司 (“中国交建”)A 股股票,即每股路桥建设股票将 可转换为 2.69 股中国交建 A 股股票。届时,本公司股东可进行中国交建中国交建股票余 额查询。 相关股票上市安排请关

湖北股份有限公司公司章程范本 湖北股份有限公司公司章程范本

湖北股份有限公司公司章程范本

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湖北股份有限公司 公司章程范本 最新实用合同模板 湖北股份有限公司公司章程范本 第一章、总则 第一条、为了维护公司、股东和债权人的合法权益,规范公司的 组织行为,根据《中华人民共和国公司法》 (以下简称《公司法》)和 其它有关规定,制定本章程。 第二条、公司系依照《公司法》和其它有关规定成立的股份有限 公司(以下简称“公司”)。公司经 ________人民政府以鄂政函 (________)________号批准,以社会募集方式设立,在 ________市 ________区________工商行政管理局注册登记,取得营业执照。 第三条、公司于 ________年________月________日经中国证券监 督管理委员会批准,于 ________月________日首次向社会公众发行人 民币普通股 ________万股。其中 ________万股于 ________年________ 月

德州仪器业务发展

地球物理

德州仪器的历史可以追溯到1930年,J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。

在1939年,这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日,麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间,GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后,GSI公司继续其电子产品的生产。1951年,公司重新命名为德州仪器,GSI变为德州仪器的一个全资子公司。

国防电子

从1942年开始,德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。

在20世纪80年代,这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期,德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起,开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。

这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。

半导体

早在1952年,德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.,AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末,德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见,意识到了电子技术领域的美好前景。随后,原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器,被哈格蒂任命为研究主任,回到了其故乡得克萨斯州工作。

蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队,使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景,这个新的部门基于贝尔实验室。

另一名物理化学家,威尔克斯·阿道克斯,在1953年早些时候加入了德州仪器,开始领导一支较小的研究团队,致力于研制生长结晶体管。不久,阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。

硅晶体管

1954年1月,塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道,随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。

戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日,在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上,蒂尔正式对外界公布了他的成就,宣称"与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反,我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)",并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。

在这一点上,德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年,利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过,当时硅管的价格比锗管昂贵得多。

集成电路

工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想,并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后,仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路,也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的,而基尔比的发明是由锗制造的。2008年,德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室,用于研究那些半导体技术创新思维。

TTL

德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来,使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。

微处理器

德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后,在1971年研制出了单芯片微型计算机,并在同年的10月4日被授予了单芯片微型计算机的第一个专利证书。

声音合成芯片

TMC0280型声音合成器

1978年,德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年,德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究,很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统,成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年,德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。

新产业

在发展半导体和微处理器之后,德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一,用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在,必须通过自己"发明"他们;第二,早期的市场需求较小,公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如,其第一款晶体管收音机就是这样发明的。另外一个例子是,20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器,很可能由于其价格较为高昂,无人问津。德州仪器在田纳西州约翰逊城设立了一个工业控制部门,为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月,德州仪器把它卖给了西门子公司,随后转向了军用和政府设施方面,最好的例子就是美国的阿波罗登月计划里的电子设备的制造。

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Chipcon德州仪器并购Chipcon

新华美通北京2005年12月23日电:TI 并购领先 RF 收发器与片上系统 IC 供应商 Chipcon,进一步丰富高性能模拟产品系列

“日前,德州仪器 (TI) 宣布将并购低功耗、短距离无线 RF 收发器 IC 领域的领先设计公司 Chipcon。将 Chipcon 在 RF 收发器及 SoC 芯片领域的丰富经验与 TI 高级模拟硅芯片技术和广博而精深的系统经验相结合,将会显著增强 TI 实力,为客户在消费类电子、家庭和楼宇自动化等应用领域提供全面的短距离无线解决方案。该并购还将进一步丰富 TI RF 系列解决方案,并加强其在 ZigBee(TM)(全球无线监控应用标准)领域的领先地位。TI 同意向 Chipcon 支付约2亿美元,并购交易预计将于2006年1月完成。”2100433B

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德州仪器延伸阅读

公司部门

1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居领先地位。

2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。

3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可编程逻辑、军用器件等。

4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。

市场地位

----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案

* TI在DSP市场排名第一

* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一

* 1999年售出的数字蜂窝电话中,超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中,诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片

* 全球每年投入使用的调制解调器中,有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商

* 全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写

* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额

* TI在世界范围内拥有6000项专利

财富

2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位

排名

公司

财富500强排名

2007年净利润

增幅

1

微软

44

141亿美元

12%

2

IBM

15

104亿美元

10%

3

思科

71

73亿美元

31%

4

惠普

14

73亿美元

17%

5

英特尔

60

70亿美元

38%

6

甲骨文

137

43亿美元

26%

7

谷歌

150

42亿美元

37%

8

苹果

103

35亿美元

76%

9

高通

297

33亿美元

34%

10

戴尔

34

29亿美元

14%

11

德州仪器

185

27亿美元

39%

12

康宁

417

22亿美元

90%

13

应用材料

270

17亿美元

13%

14

EMC

201

17亿美元

36%

15

施乐

144

17亿美元

8%

16

MEMC电子材料

913

8.26亿美元

124%

17

Nvidia

543

7.98亿美元

78%

18

Adobe

651

7.24亿美元

43%

19

电子数据系统

115

7.16亿美元

52%

20

Lam Research

759

6.86亿美元

104%

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